IC-Hersteller Renesas

IC-Hersteller (103)

Renesas RAA211250 | Demoboard SBC for RZ/V2N – AI Vision & Edge Camera Systems

RAA211250

Details

TopologieRF signals / communications
Eingangsspannung5 V
IC-Revision1

Beschreibung

The MXT SBC for RZ/V2N is a turnkey embedded vision platform designed to accelerate development of AI-enabled camera systems, robotics vision modules, smart surveillance and edge compute devices. Built around the Renesas RZ/V2N MPU, this SBC offers up to 15 TOPS of AI inference performance, dual-camera support, high-speed interfaces and full design-in readiness. With MXT’s engineering services, firmware ecosystem and industrial reliability, this board gives OEMs a fast path from prototype to production for next-generation edge vision systems.

Eigenschaften

Powered by the Renesas RZ/V2N MPU featuring quad Arm® Cortex®-A55 cores (up to ~1.8 GHz) and a Cortex-M33 management core.AI accelerator (DRP-AI3) delivering up to 15 TOPS inference performance with high power-efficiency (~10 TOPS/W) — ideal for real-time vision analytics.Rich multimedia and I/O: Gigabit Ethernet, PCIe Gen3, USB3.2 Gen2, MIPI-DSI, ISP and video codec support enabling high-resolution video and interactive systems.

Typische Anwendungen

  • AI Vision & Edge Camera Systems

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
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Status
Produktserie
Farbe
λPeak B typ.(nm)
λPeak G typ.(nm)
λPeak R typ.(nm)
λPeak V typ.(nm)
λDom B typ.(nm)
λDom G typ.(nm)
λDom R typ.(nm)
λDom V typ.(nm)
IV B typ.(mcd)
IV G typ.(mcd)
IV R typ.(mcd)
IV V typ.(mcd)
VF typ.(V)
VF B typ.(V)
VF G typ.(V)
VF R typ.(V)
VF V typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
f
Tol. f
Stabilität(ppm)
Cload(pF)
Betriebstemperatur
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Q(%)
DF(%)
L(µH)
IRP,40K(A)
ISAT,30%(A)
RDC typ.(mΩ)
RDC max.(mΩ)
fres(MHz)
Montageart
VOP(V)
Typ/Größe
Pins
Gender
Typ
Ausführung
Haltbarkeit
IR(A)
Arbeitsspannung(V (AC))
Kanäle
Polarität
VCh max.(V)
ICh Leak max.(µA)
VBR min.(V)
CCh typ.(pF)
IPeak(A)
VCh Clamp ESD typ.(V)
VESD Contact(kV)
Muster
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität10 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte600 %
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor2.5 %
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität2.2 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0402 
Isolationswiderstand0.02 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor20 %
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität4.7 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0402 
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor20 %
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität10 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0805 
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor10 %
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität22 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0805 
Isolationswiderstand0.005 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor10 %
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität47 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform1210 
Isolationswiderstand0.002 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Höhe2.5 mm
Pad Dimension0.75 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor10 %
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge50.8 mm
VerpackungBeutel 
MontageartTHT 
Pins40 
GenderStiftleiste 
TypGerade 
Haltbarkeit25 Steckzyklen 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
WR-PHD Stiftleisten - Zweireihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge5.08 mm
VerpackungBeutel 
MontageartTHT 
Pins
GenderStiftleiste 
TypGerade 
Haltbarkeit25 Steckzyklen 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
WR-CRD SD Card Connectors, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -25 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel & Mylar 
MontageartSMT 
Pins
GenderBuchse 
TypPush & Push 
AusführungMit Kartenerkennung 
Haltbarkeit10 000 Mating cycles 
Nennstrom0.5 A
Arbeitsspannung100 V (AC)
WL-SBSW SMT Bi-color Side View Waterclear, Rot & Hellgrün, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
FarbeRot & Hellgrün 
Spitzen-Wellenlänge (Rot) [typ.]632 nm
Spitzen-Wellenlänge (Hellgrün) [typ.]573 nm
dominante Wellenlänge (Rot) [typ.]624 nm
dominante Wellenlänge (Bright Green) [typ.]571 nm
Lichtstärke (Rot) [typ.]60 mcd
Lichtstärke (Bright Green) [typ.]30 mcd
Durchlassspannung (Rot) [typ.]2 V
Durchlassspannung (Hellgrün) [typ.]2.1 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]120 °
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Bauform2014 
Länge3.2 mm
Breite1.5 mm
Höhe1 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
WE-TVS TVS Diode – Super Speed Series, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Durchlassspannung [typ.]0.9 V
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
BauformDFN1210-6L 
Länge1.2 mm
Breite1 mm
Höhe0.45 mm
MontageartSMT 
Kanäle
PolaritätUnidirectional 
Kanal Betriebsspannung [max.]3.3 V
Kanal (Rück) Leckstrom [max.]0.5 µA
(Rückwärts-) Durchbruchspannung [min.]4.5 V
(Kanal) Eingangskapazität [typ.]0.18 pF
(Reverse) Peak Pulse Current3 A
Kanal ESD Klemmspannung [typ.]13 V
ESD Kontact-Entladungsfähigkeit8 kV
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0402 
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor10 %
WL-SFCC SMT Full-color Chip LED Compact, Rot & Grün & Blau, 465 nm
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
FarbeRot & Grün & Blau 
Spitzen-Wellenlänge (Blau) [typ.]465 nm
Spitzen-Wellenlänge (Grün) [typ.]522 nm
Spitzen-Wellenlänge (Rot) [typ.]625 nm
dominante Wellenlänge (Blau) [typ.]470 nm
dominante Wellenlänge (Grün) [typ.]530 nm
dominante Wellenlänge (Rot) [typ.]621 nm
Lichtstärke (Blau) [typ.]50 mcd
Lichtstärke (Grün) [typ.]180 mcd
Lichtstärke (Rot) [typ.]80 mcd
Durchlassspannung (Blau) [typ.]2.8 V
Durchlassspannung (Grün) [typ.]2.7 V
Durchlassspannung (Rot) [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP + InGaN 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Bauform0404 
Länge1 mm
Breite1 mm
Höhe0.65 mm
MontageartSMT 
WE-XTAL Uhrenquarze, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Frequenz32.768 kHz
Frequenz±20ppm 
Belastungskapazität12.5 pF
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
BauformIQXC-90 
Länge1.6 mm
Breite1 mm
Höhe0.5 mm
Typ/GrößeIQXC-90 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0201 
Isolationswiderstand1 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge0.6 mm
Breite0.3 mm
Höhe0.3 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor10 %
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor10 %
WE-XTAL Schwingquarz, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Frequenz24 MHz
Frequenz±10ppm 
Stabilität20 ppm
Belastungskapazität8 pF
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
BauformIQXC-26 
Länge1.6 mm
Breite1.2 mm
Höhe0.4 mm
MontageartSMT 
Typ/GrößeIQXC-26 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0603 
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.35 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor20 %
WCAP-CSRF High Frequency, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität12 pF
Kapazität±2% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte640 %
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Isolationswiderstand0.5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.35 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor10 %
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität22 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0805 
Isolationswiderstand0.002 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor10 %
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Neui| Produkt ist neu im Portfolio und Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor12.5 %
Typ/Größe0402 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0201 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge0.6 mm
Breite0.3 mm
Höhe0.3 mm
Pad Dimension0.15 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor5 %
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität1 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0201 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge0.6 mm
Breite0.3 mm
Höhe0.3 mm
Pad Dimension0.15 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor3.5 %
Typ/Größe0201 
WE-XHMI SMT Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Bauform4030 
Länge4.3 mm
Breite4.3 mm
Höhe3 mm
Induktivität1.5 µH
Performance Nennstrom10.6 A
Sättigungsstrom @ 30%11.6 A
Gleichstromwiderstand10.1 mΩ
Gleichstromwiderstand12.9 mΩ
Eigenresonanzfrequenz48 MHz
MontageartSMT 
WE-MXGI SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Bauform4020 
Länge4.1 mm
Breite4.1 mm
Höhe2.1 mm
Induktivität2.2 µH
Performance Nennstrom7.8 A
Sättigungsstrom @ 30%5.8 A
Gleichstromwiderstand15.6 mΩ
Gleichstromwiderstand17.9 mΩ
Eigenresonanzfrequenz37 MHz
MontageartSMD/SMT Soldering 
Betriebsspannung80 V
Typ/Größe4020 
WE-MXGI SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Bauform4020 
Länge4.1 mm
Breite4.1 mm
Höhe2.1 mm
Induktivität1 µH
Performance Nennstrom12.1 A
Sättigungsstrom @ 30%9.8 A
Gleichstromwiderstand6.9 mΩ
Gleichstromwiderstand7.9 mΩ
Eigenresonanzfrequenz59 MHz
MontageartSMD/SMT Soldering 
Betriebsspannung80 V
Typ/Größe4020 
WE-MXGI SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Bauform4020 
Länge4.1 mm
Breite4.1 mm
Höhe2.1 mm
Induktivität4.7 µH
Performance Nennstrom5.2 A
Sättigungsstrom @ 30%5.7 A
Gleichstromwiderstand40.3 mΩ
Gleichstromwiderstand46.4 mΩ
Eigenresonanzfrequenz25 MHz
MontageartSMD/SMT Soldering 
Betriebsspannung80 V
Typ/Größe4020 
WE-PMFI Power Molded Flachdraht Induktivität, –, –
Simu­lation
Status Neui| Produkt ist neu im Portfolio und Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +150 °C
Länge2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1 mm
Induktivität0.1 µH
Performance Nennstrom10.2 A
Sättigungsstrom @ 30%13.7 A
Gleichstromwiderstand7.2 mΩ
Gleichstromwiderstand9 mΩ
Eigenresonanzfrequenz325 MHz
MontageartSMD/SMT Soldering 
Betriebsspannung48 V
Typ/Größe201610