Leiterplatten, oft als PCB (Printed Circuit Board), Platine oder Substrat bezeichnet, sind dünne Platten aus isolierendem Material, auf denen Lötpads und Kupferleiter aufgebracht sind. Metallisierte Bohrungen sogenannte "Vias", verbinden die leitfähigen Schichter einer Mehrlagenleiterplatte. Die "Leiterbahnen" verbinden verschiedene aufgelötete elektronische Bauteile miteinander, um elektrische Schaltungen zu bilden. Die Leiterplatte selbst enthält meist keine aktiven oder passiven Bauelemente. Sie dient als Basis für das Aufbringen und die elektrische Verbindung der Komponenten, also der Leiterplattenbestückung. Verwendung finden Leiterplatten unter anderem in der Luft- und Raumfahrt, der Automobiltechnik und in der Kommunikationstechnologie. Die hochwertigen Leiterplatten von Würth Elektronik zeichnen sich durch Langlebigkeit, Robustheit, Zuverlässigkeit und hohe Signalintegrität aus. More than you expect!
Direkteinstieg in die gewünschte Technologie
Die Leiterplatte trägt und verbindet elektronische Bauteile und setzt dadurch den elektrischen Schaltplan und seine Funktionen in Hardware um. Damit wird die Leiterplatte zunehmend selbst zum strategisch wichtigen Bauteil und mitbestimmend für das Gesamtsystem. Praktisch jedes elektrische und elektronisch gesteuerte Gerät enthält eine oder mehrere Leiterplatten.
Würth Elektronik Circuit Board Technology steht für Leiterplatten-Kompetenz seit 1971. Heute versorgen wir, als führender Leiterplatten-Lieferant in Europa, Elektronik-Entwickler mit einem breiten Portfolio an Leiterplatten:
Entdecken Sie unsere hochwertigen BASIC Leiterplatten für ein- und doppelseitige sowie Multilayer-Anforderungen. Diese Leiterplatten werden aus Basismaterial in FR4-Qualität gefertigt und bilden das verlässliche Fundament für eine Vielzahl von Anwendungen.
Flexible, starrflexible und biegbare Leiterplatten bieten hierbei eine Lösung, um den begrenzten Raum in elektronischen Geräten optimal auszunutzen. Durch ihre Anpassungsfähigkeit ermöglichen sie die Integration von elektronischen Komponenten in Gehäusen mit komplexen Formen und begrenztem Platzangebot.
High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten und die Microvia-Technik sind essentielle Komponenten in modernen Elektronikfertigungsverfahren, wobei Microvias durch Laser gebohrte winzige Bohrungen sind, die eine elektrische Verbindung zwischen benachbarten Kupferlagen in Multilayer-Leiterplatten ermöglichen.
Die Zukunft der Elektronik erfordert höhere Zuverlässigkeit und mehr Funktionen in kleineren Gehäusen, weshalb eine effiziente Raumnutzung von entscheidender Bedeutung ist. Embedding-Technologie bietet eine Lösung, indem sie aktive oder passive Bauelemente direkt in die Leiterplatte integriert.
Mit fortschreitender Miniaturisierung und steigender Leistungsfähigkeit von Halbleitern wächst die Herausforderung des Wärmemanagements auf Leiterplatten. Um teure Nachbesserungen zu vermeiden, entwickeln wir bereits in der Konstruktionsphase effektive Maßnahmen zur Wärmeableitung auf Leiterplattenebene.
Gedruckte Elektronik aus Polymerpasten bietet eine innovative Alternative zur herkömmlichen Bestückung von Leiterplatten. Mithilfe von Leitpolymeren können flache Komponenten wie robuste Kontaktflächen, intelligente Verbindungssysteme und komplexe Widerstände sowohl auf den Innen- als auch Außenlagen der Leiterplatte realisiert werden.
Unsere Drahtbonden-Dienstleistungen bieten eine herausragende Verbindung zwischen Chipkontaktflächen und dem Chipträger oder Substrat, insbesondere im Rahmen des Chip-on-Board (COB)-Prozesses.
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Wir betreuen unsere globalen Kunden mit kompetenter Beratung über verschiedene Kanäle. Dank unseres dichten Außendienstnetzes sind wir immer direkt vor Ort bei unseren Kunden. Unser Innendienst steht Ihnen ebenfalls zur Verfügung. Bei Bedarf wird unser Technisches Projektmanagement frühzeitig in die Projekte involviert.
Darüber hinaus bieten wir eine Vielzahl von Services rund um die Leiterplatte:
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Leiterplatten (PCBs) sind die Grundlage elektronischer Geräte, bestehend aus isolierenden Platten mit darauf aufgebrachten leitenden Bahnen, die elektronische Komponenten verbinden, um Schaltkreise zu erstellen. Sie enthalten selbst keine Bauelemente, sondern dienen deren Montage und Verbindung.
Die Herstellung von Leiterplatten umfasst das Aufbringen eines leitfähigen Materials auf ein isolierendes Substrat, gefolgt von der photolithographischen Strukturierung der Leiterbahnen und der Bohrung von Vias. Anschließend erfolgt die Montage elektronischer Komponenten durch Lötverfahren, um die endgültige Schaltung zu bilden.
Leiterplattentechnologien umfassen einseitige, doppelseitige und Mulitlayer-Platinen für komplexe Schaltungen. Starrflexible-Platinen kombinieren starre und flexible Bereiche für dynamische Anwendungen. Semiflexible-Platinen wiederum bieten begrenzte Flexibilität durch speziell bearbeitete starre Bereiche für einmalige Biegungen bei der Installation.
Hochfrequenz- und Aluminiumplatinen sind spezialisiert auf Wärmeableitung und Hochgeschwindigkeitssignale, während HDI-Technologie (High-Density Interconnect) feinere Leiterbahnen und kleinere Bauteile ermöglicht, die Packungsdichte erhöht. Zudem erlaubt die Embedding-Technologie das Einbetten von Komponenten direkt in die Leiterplatte, was zu dünneren Bauformen und verbesserten elektrischen Eigenschaften führt.
FR4 ist ein Basismaterial in der Leiterplatten- bzw. PCB-Fertigung, bestehend aus einem glasfaserverstärkten Epoxidharz-Laminat. Es zeichnet sich durch eine besonders hohe dielektrische Festigkeit, mechanische Stärke und thermische Beständigkeit, einschließlich Schwerentflammbarkeit, aus. Dies macht es ideal für den Einsatz in mehrschichtigen Leiterplattenkonstruktionen verschiedenster Elektronikanwendungen.
SMD in Leiterplatten beschreibt eine Technologie oder Methode zur Montage bzw. Bestückung von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten, wobei SMD-Leiterplatten die Oberflächenmontage-Technologie (Surface-Mounted Device) nutzen. Elektronische Bauteile werden direkt auf die Oberfläche der Platine gelötet, was eine kompaktere Bauweise, höhere Packungsdichten und verbesserte elektrische Leistung ermöglicht. Im Gegensatz zu traditionellen Durchsteckmontage-Techniken (Through-Hole Technology, THT) steigert diese Methode die Produktionseffizienz, indem sie auf den effizienten Einsatz des Platinenraums abzielt.
Leiterplatten finden in nahezu allen elektronischen Geräten und Systemen Anwendung. In der Automobilindustrie finden sie unter anderem Anwendung im Motormanagement und in Sicherheitssystemen. Darüber hinaus sind sie in industriellen Steuerungssystemen zu finden, wo sie als zentrale Bestandteile in Steuerungs- und Regelungssystemen in der Fertigung und anderen industriellen Anwendungen dienen. Auch in der Luft- und Raumfahrt sind Leiterplatten unerlässliche Komponenten für beispielsweise Navigation, Kommunikation und Überwachungssysteme. Zudem finden sie Einsatz in der Medizintechnik, darunter vor allem medizinische Geräte.
