IC-Hersteller Renesas

IC-Hersteller (103)

Renesas R7FA4M2AD3 | Demoboard Carrier Board for SoM Modules and STEM Education

R7FA4M2AD3

Details

TopologieRF signals / communications
Eingangsspannung5 V
IC-Revision1

Beschreibung

The MXT Carrier Board (Raspberry Pi Format) is a versatile and cost-effective carrier platform designed to accelerate embedded development, rapid prototyping, and educational programs. Compatible with MXT’s range of System-on-Modules (SoMs) and based on the widely adopted Raspberry Pi mechanical format, it enables fast, hands-on experimentation with advanced MPUs and MCUs from Renesas and STMicroelectronics. Its accessible layout, industry-standard interfaces and open documentation make it ideal for developers, startups, universities and research labs looking to shorten development cycles and foster innovation in embedded design.

Eigenschaften

Raspberry Pi mechanical format (85 × 56 mm) — compatible with standard enclosures, HATs, and expansion boards.Comprehensive I/O set: dual USB, Ethernet, camera MIPI-CSI, display MIPI-DSI, microSD, UART, I²C, SPI and GPIO headers — ready for prototyping or classroom use.Industrial-grade power design: 5 V DC input via USB-C or header; onboard regulators with current protection and power-monitoring.

Typische Anwendungen

  • Development Platform for SoM Modules & STEM Education

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
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Status
Produktserie
λDom typ.(nm)
Farbe
λPeak typ.(nm)
λPeak B typ.(nm)
λPeak G typ.(nm)
λPeak R typ.(nm)
λDom B typ.(nm)
λDom G typ.(nm)
λDom R typ.(nm)
IV typ.(mcd)
IV B typ.(mcd)
IV G typ.(mcd)
IV R typ.(mcd)
VF typ.(V)
VF B typ.(V)
VF G typ.(V)
VF R typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
f
Tol. f
Stabilität(ppm)
Cload(pF)
Betriebstemperatur
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
RISO
Keramiktyp
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Q(%)
DF(%)
L(µH)
IR(A)
ISAT1(A)
ISAT2(A)
RDC max.(mΩ)
fres(MHz)
IRP,40K(A)
ISAT,30%(A)
RDC typ.(mΩ)
VOP(V)
Montageart
ISAT,10%(A)
Wicklungstyp
Z @ 10 MHz(Ω)
Z @ 100 MHz(Ω)
Pins
Gender
Typ
Ausführung
Haltbarkeit
Interface typ
Leiterplattendicke(mm)
Arbeitsspannung(V (AC))
Raster(mm)
Kontaktwiderstand(mΩ)
G(mm)
Polarität
IR 1(A)
PCB/Kabel/Panel
Poles
L(mm)
Dampfphasenprozess
Muster
WL-SMCC SMT Mono-color Chip LED Compact, 570 nm, Hellgrün
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]570 nm
FarbeHellgrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]572 nm
Lichtstärke [typ.]50 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]120 °
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Bauform0402 
Breite0.5 mm
Höhe0.4 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
Länge1 mm
WE-LHMI SMT Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Bauform4020 
Breite4.06 mm
Höhe1.8 mm
Induktivität2.2 µH
Gleichstromwiderstand61 mΩ
Eigenresonanzfrequenz49 MHz
Performance Nennstrom4.05 A
Sättigungsstrom @ 30%8.4 A
Gleichstromwiderstand51 mΩ
Betriebsspannung120 V
MontageartSMT 
Sättigungsstrom 14.45 A
Pins
Länge4.45 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität10 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte600 %
Länge1 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität100 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte1000 %
Länge1 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität4.7 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor3.5 %
Länge1 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor2.5 %
Länge1 mm
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität2.2 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0402 
Isolationswiderstand0.02 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor20 %
Länge1 mm
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität4.7 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0402 
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor20 %
Länge1 mm
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität470 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0603 
Isolationswiderstand1.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor5 %
Länge1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität10 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0805 
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor10 %
Länge2 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität4.7 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform1210 
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite2.5 mm
Höhe2 mm
Pad Dimension0.75 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor3.5 %
Länge3.2 mm
WR-WTB 1.00 mm Male Header, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -25 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand100 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Nennstrom1 A
MontageartSMT 
Pins
GenderMännlich 
TypHorizontal 
Arbeitsspannung50 V (AC)
Raster1 mm
Kontaktwiderstand20 mΩ
Nennstrom [1]1 A
PCB/Kabel/PanelPCB 
Länge4 mm
WR-FPC Zero Insertion Force Connectors - 0.50mm, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -25 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand100 MΩ
VerpackungTape and Reel mit Kappe 
Nennstrom0.5 A
MontageartSMT 
Pins22 
TypVertikal 
Haltbarkeit25 Steckzyklen 
Arbeitsspannung50 V (AC)
Raster0.5 mm
Kontaktwiderstand20 mΩ
Länge17.4 mm
WR-PHD Buchsenleisten - Zweireihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Nennstrom3 A
MontageartSMT 
Pins12 
GenderBuchsenleiste 
TypAbgewinkelt 
Haltbarkeit25 Steckzyklen 
Arbeitsspannung250 V (AC)
Raster2.54 mm
Kontaktwiderstand20 mΩ
Länge15.74 mm
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungBeutel 
Nennstrom3 A
MontageartTHT 
Pins40 
GenderStiftleiste 
TypGerade 
Haltbarkeit25 Steckzyklen 
Arbeitsspannung250 V (AC)
Raster2.54 mm
Kontaktwiderstand20 mΩ
Länge50.8 mm
WR-PHD Stiftleisten, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand500 MΩ
VerpackungKarton 
Nennstrom1 A
MontageartTHT 
Pins10 
GenderStiftleiste 
TypGerade 
Haltbarkeit50 Zyklen 
Arbeitsspannung100 V (AC)
Raster1.27 mm
Kontaktwiderstand20 mΩ
Nennstrom [1]1 A
Länge6.35 mm
WS-DISV Small Compact SMT Flat Actuator with Top Tape 1.27 mm, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand100 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Pins
Raster1.27 mm
Poles
Länge2.44 mm
DampfphasenprozessJa 
WR-FPC Zero Insertion Force Connectors - 0.50mm, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand500 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Nennstrom0.5 A
MontageartSMT 
Pins20 
TypHorizontal 
Haltbarkeit20 Steckzyklen 
Arbeitsspannung50 V (AC)
Raster0.5 mm
Kontaktwiderstand30 mΩ
Länge12 mm
WE-PMCI Power Molded Chip Induktivität, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Bauform201210 
Breite1.25 mm
Höhe1 mm
Pad Dimension0.5 mm
Induktivität2.2 µH
Nennstrom2 A
Sättigungsstrom 11.2 A
Sättigungsstrom 22.4 A
Gleichstromwiderstand190 mΩ
Eigenresonanzfrequenz45 MHz
Performance Nennstrom2 A
Sättigungsstrom @ 30%2.4 A
Gleichstromwiderstand180 mΩ
MontageartSMT 
Sättigungsstrom 11.2 A
Pins
Länge2 mm
WR-PHD Stiftleisten - Zweireihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungBeutel 
Nennstrom3 A
MontageartTHT 
Pins
GenderStiftleiste 
TypGerade 
Haltbarkeit25 Steckzyklen 
Arbeitsspannung250 V (AC)
Raster2.54 mm
Kontaktwiderstand20 mΩ
Länge5.08 mm
WR-USB Mini/Micro Connectors, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Nennstrom1.8 A
MontageartSMT 
Pins
GenderBuchse 
TypHorizontal 
Haltbarkeit10 000 Mating cycles 
Interface typType AB 
Leiterplattendicke1.2 mm
Arbeitsspannung30 V (AC)
Kontaktwiderstand30 mΩ
WE-MAPI SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Bauform4020 
Breite4 mm
Höhe2 mm
Induktivität22 µH
Nennstrom1.7 A
Gleichstromwiderstand280 mΩ
Eigenresonanzfrequenz11 MHz
Performance Nennstrom1.85 A
Sättigungsstrom @ 30%2.45 A
Gleichstromwiderstand250 mΩ
Betriebsspannung80 V
MontageartSMT 
Sättigungsstrom 11.1 A
Länge4 mm
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0402 
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor10 %
Länge1 mm
WL-SFCC SMT Full-color Chip LED Compact, –, Rot & Grün & Blau
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
FarbeRot & Grün & Blau 
Spitzen-Wellenlänge (Blau) [typ.]465 nm
Spitzen-Wellenlänge (Grün) [typ.]522 nm
Spitzen-Wellenlänge (Rot) [typ.]625 nm
dominante Wellenlänge (Blau) [typ.]470 nm
dominante Wellenlänge (Grün) [typ.]530 nm
dominante Wellenlänge (Rot) [typ.]621 nm
Lichtstärke (Blau) [typ.]50 mcd
Lichtstärke (Grün) [typ.]180 mcd
Lichtstärke (Rot) [typ.]80 mcd
Durchlassspannung (Blau) [typ.]2.8 V
Durchlassspannung (Grün) [typ.]2.7 V
Durchlassspannung (Rot) [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP + InGaN 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Bauform0404 
Breite1 mm
Höhe0.65 mm
MontageartSMT 
Länge1 mm
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0201 
Isolationswiderstand1 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Breite0.3 mm
Höhe0.3 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor10 %
Länge0.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor10 %
Länge1 mm
WR-CRD SD Card Connectors, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -25 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand100 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Nennstrom0.5 A
MontageartSMT 
Pins
GenderBuchse 
TypPush & Push 
AusführungMit Kartenerkennung 
Haltbarkeit10 000 Mating cycles 
Arbeitsspannung30 V (AC)
Kontaktwiderstand100 mΩ
WE-XTAL Schwingquarz, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Frequenz24 MHz
Frequenz±10ppm 
Stabilität20 ppm
Belastungskapazität8 pF
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
BauformIQXC-26 
Breite1.2 mm
Höhe0.4 mm
MontageartSMT 
Länge1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0603 
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.35 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor20 %
Länge1.6 mm
WCAP-CSRF High Frequency, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität12 pF
Kapazität±2% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte640 %
Länge1 mm
WE-XTAL Schwingquarz, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Frequenz12 MHz
Frequenz±10ppm 
Stabilität10 ppm
Belastungskapazität10 pF
Betriebstemperatur -20 °C up to +70 °C
BauformCFPX-180 
Breite2.5 mm
Höhe0.8 mm
MontageartSMT 
Länge3.2 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Isolationswiderstand0.5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.35 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor10 %
Länge1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität22 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0603 
Isolationswiderstand0.002 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor20 %
Länge1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Neui| Produkt ist neu im Portfolio und Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor12.5 %
Länge1 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität12 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0201 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Breite0.3 mm
Höhe0.3 mm
Pad Dimension0.15 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte640 %
Länge0.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0201 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite0.3 mm
Höhe0.3 mm
Pad Dimension0.15 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor5 %
Länge0.6 mm
WR-USB Type C Connectors, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand100 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Nennstrom5 A
MontageartSMT 
Pins16 
GenderBuchse 
TypHorizontal 
Haltbarkeit10 000 Mating cycles 
Interface typType C 
Leiterplattendicke0.8 mm
Arbeitsspannung48 V (AC)
Kontaktwiderstand40 mΩ
Pin Länge0.95 mm
Polarität16 
WE-CNSA Stromkompensierter SMD Line Filter, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Nennspannung80 V (DC)
Bauform1210 
Breite2.5 mm
Höhe2.5 mm
Induktivität100 µH
Nennstrom0.1 A
Gleichstromwiderstand3360 mΩ
Wicklungstypbifilar 
Impedanz @ 10 MHz4890 Ω
Impedanz @ 100 MHz9850 Ω
Länge3.2 mm