IC-Hersteller Nexperia

IC-Hersteller (103)

Nexperia LFPAK56 | Demoboard NEVB-MTR1-KIT1

NEVB-MTR1-KIT1 motor driver evaluation Kit

Details

TopologieAbwärtswandler
Eingangsspannung12-48 V
IC-Revision2

Beschreibung

Nexperia's NEVB-MCTRL-100 BLDC motor driver kit provides a full motor drive solution for 12 V - 48 V, 1000 W, 3-phase BLDC motors. It contains PCBs designed for the Nexperia LFPAK56 MOSFET family and the modular design allows for different motor controllers, gate drivers, MOSFETs and motors to be used. In addition, each board provides convenient test points for power, motor drive, and sensing signals to aid with development and testing with Nexperia’s LFPAK56 MOSFET family. The motor controller board is designed for the Leonardo R3 and Nucleo development board form factors.

Eigenschaften

  • Copper clip - high ID max rating up to 220 A
  • Copper clip for low package inductance and resistance
  • Flexible leads for improved reliability
  • Exposed leds allow for easy optical inspection
  • Enhanced die size offering for reduced RDS(on (LFPAK56E)
  • High current transisent robustness
  • Low thermal resistance
  • Extensive range, in logic level, standard level, N-Channel and P-Channel
  • 100% avalanche screened at high current for low PPM
  • Power SO8 footprint compatible

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
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Status
Produktserie
λDom typ.(nm)
Emittierte Farbe
λPeak typ.(nm)
λPeak B typ.(nm)
λPeak G typ.(nm)
λPeak R typ.(nm)
λDom B typ.(nm)
λDom G typ.(nm)
λDom R typ.(nm)
IV typ.(mcd)
IV B typ.(mcd)
IV G typ.(mcd)
IV R typ.(mcd)
VF typ.(V)
VF B typ.(V)
VF G typ.(V)
VF R typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
C
Tol. C
VR(V (DC))
Betriebstemperatur
Q(%)
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
ISAT(A)
fres(MHz)
Version
Schlüsselweite(mm)
Endurance(h)
IRIPPLE(mA)
Z(mΩ)
Ø D(mm)
Mittelstift Ø (Value)(mm)
Plug OD(mm)
IR(mA)
Arbeitsspannung(V (AC))
Interface typ
Ausführung
Gender
Montageart
Leiterplattendicke(mm)
G(mm)
H(mm)
Betätigungskraft(g)
Elektrische Lebensdauer(Cycles)
Actuator-Farbe
Waschbar
Dampfphasenprozess
Ø OD(mm)
IR 1(mA)
Ti
Tl(mm)
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(Ω)
Typ
CCh typ.(pF)
ILeak(µA)
VCh min.(V)
VCh max.(V)
VTrig ESD(V)
VESD Contact(kV)
Bauform
Pins
PCB/Kabel/Panel
Modularity
Wire Section
Muster
WE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Länge2 mm
Breite1.2 mm
Pad Dimension0.5 mm
VersionSMT 
Nennstrom2000 mA
MontageartSMT 
Höhe0.9 mm
Nennstrom [1]3000 mA
Impedanz @ 100 MHz30 Ω
Maximale Impedanz55 Ω
Maximale Impedanz1000 MHz 
Nennstrom 23000 mA
Gleichstromwiderstand0.025 Ω
TypHochstrom 
Bauform0805 
WE-VE ULC ESD Suppressor, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand10 MΩ
Länge1.6 mm
Breite0.85 mm
Pad Dimension0.3 mm
MontageartSMT 
Höhe0.51 mm
(Kanal) Eingangskapazität [typ.]0.2 pF
Kanal Betriebsspannung [min.]-5 V
Kanal Betriebsspannung [max.]5 V
Ansteuerungsspannung ESD Method150 V
ESD Kontact-Entladungsfähigkeit8 kV
Bauform0603 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 625 nm, Rot
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]625 nm
Emittierte FarbeRot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]630 nm
Lichtstärke [typ.]150 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
Höhe0.68 mm
Bauform1206 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 605 nm, Bernstein
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]605 nm
Emittierte FarbeBernstein 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]610 nm
Lichtstärke [typ.]140 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
Höhe0.68 mm
Bauform1206 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 525 nm, Grün
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]525 nm
Emittierte FarbeGrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]515 nm
Lichtstärke [typ.]450 mcd
Durchlassspannung [typ.]3.2 V
ChiptechnologieInGaN 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
Höhe0.68 mm
Bauform1206 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung10 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte840 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung16 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte840 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung25 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung10 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung10 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität3.3 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität220 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand2.3 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand0.5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe1.25 mm
Bauform0805 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe1.6 mm
Bauform1206 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Pad Dimension0.75 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe2 mm
Bauform1210 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung16 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.002 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Pad Dimension0.75 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe2.5 mm
Bauform1210 
WR-PHD Buchsenleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge15.74 mm
VerpackungTray 
Nennstrom3000 mA
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderBuchsenleiste 
MontageartTHT 
TypGerade 
Pins
WR-PHD Buchsenleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge25.9 mm
VerpackungTray 
Nennstrom3000 mA
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderBuchsenleiste 
MontageartTHT 
TypGerade 
Pins10 
WR-PHD Stiftleisten - Zweireihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge17.78 mm
VerpackungBeutel 
Nennstrom3000 mA
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderStiftleiste 
MontageartTHT 
TypAbgewinkelt 
Pins14 
WR-USB Mini/Micro Connectors, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Nennstrom3000 mA
Arbeitsspannung30 V (AC)
Interface typType B 
AusführungMit Pegs- High Current 
GenderBuchse 
MontageartSMT 
Nennstrom [1]3000 mA
TypHorizontal 
Pins
WR-DC Power Jacks, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWR-DC Power Jacks
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand100 MΩ
VerpackungBeutel 
Mittelstift Ø2.5 mm
Recommended Plug outer Ø5.5 mm
Nennstrom5000 mA
Arbeitsspannung30 V (AC)
MontageartTHT 
Nennstrom [1]5000 mA
TypAbgewinkelt 
WR-TBL Serie 3211 - 3.50 mm Vertical PCB Header, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Länge8.4 mm
VerpackungKarton 
Nennstrom10500 mA
Arbeitsspannung300 V (AC)
MontageartTHT 
TypStiftleiste 
Pins
PCB/Kabel/PanelKabel 
ModularityNein 
WR-TBL Serie 3221 - 3.50 mm Horizontal PCB Header, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Länge18.9 mm
VerpackungKarton 
Nennstrom10500 mA
Arbeitsspannung300 V (AC)
MontageartTHT 
TypStiftleiste 
Pins
PCB/Kabel/PanelKabel 
ModularityNein 
WR-TBL Serie 3661 - 3.50 mm Horizontal with hook on back Side, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Länge7 mm
VerpackungKarton 
Nennstrom10000 mA
Arbeitsspannung300 V (AC)
AusführungHaken auf der Rückseite 
MontageartKabel 
TypHorizontal 
Pins
PCB/Kabel/PanelKabel 
ModularityNein 
Wire Section 16 to 28 (AWG) 1.31 to 0.0810 (mm²)
WS-TASV SMT Tact Switch 5x5 mm with ground terminal, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Nennspannung15 V (DC)
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand100 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Nennstrom20 mA
Höhe1.5 mm
Betätigungskraft160 g
Elektrische Lebensdauer1000000 Cycles
Actuator farbeSchwarz 
WaschbarNein 
Dampfphasenprozessnicht spezifiziert 
WA-SSTII Steel Spacer Stud, metric, internal/internal, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +150 °C
Länge25 mm
VerpackungKarton 
Schlüsselweite5.5 mm
InnengewindeM3 
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -30 °C up to +120 °C
Länge15 mm
VerpackungKarton 
Nennstrom24000 mA
Arbeitsspannung450 V (AC)
MontageartTHT 
TypHorizontal 
Pins
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityJa 
Wire Section 30 to 12 (AWG) 0.0509 to 3.31 (mm²)
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge5.08 mm
VerpackungBeutel 
Nennstrom3000 mA
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderStiftleiste 
MontageartTHT 
TypGerade 
Pins
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge7.62 mm
VerpackungBeutel 
Nennstrom3000 mA
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderStiftleiste 
MontageartTHT 
TypGerade 
Pins
WR-PHD Stiftleisten - Zweireihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge5.08 mm
VerpackungBeutel 
Nennstrom3000 mA
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderStiftleiste 
MontageartTHT 
TypGerade 
Pins
WR-PHD Stiftleisten - Zweireihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge7.62 mm
VerpackungBeutel 
Nennstrom3000 mA
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderStiftleiste 
MontageartTHT 
TypGerade 
Pins
WR-PHD Buchsenleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge20.82 mm
VerpackungTray 
Nennstrom3000 mA
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderBuchsenleiste 
MontageartTHT 
TypGerade 
Pins
WR-PHD Stiftleisten - Zweireihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge10.16 mm
VerpackungBeutel 
Nennstrom3000 mA
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderStiftleiste 
MontageartTHT 
TypAbgewinkelt 
Pins
WR-PHD Stiftleisten, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge6 mm
VerpackungBeutel 
Nennstrom2000 mA
Arbeitsspannung200 V (AC)
GenderStiftleiste 
MontageartTHT 
Nennstrom [1]2000 mA
TypGerade 
Pins
WR-TBL Serie 3611 - 3.50 mm Vertical, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Länge17.5 mm
VerpackungKarton 
Nennstrom10500 mA
Arbeitsspannung300 V (AC)
MontageartKabel 
TypVertikal 
Pins
PCB/Kabel/PanelKabel 
ModularityNein 
Wire Section 26 to 16 (AWG) 0.129 to 1.31 (mm²)
WL-SFCD SMT Full-color Chip LED Diffused, –, Rot & Grün & Blau
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Emittierte FarbeRot & Grün & Blau 
Spitzen-Wellenlänge (Blau) [typ.]468 nm
Spitzen-Wellenlänge (Grün) [typ.]520 nm
Spitzen-Wellenlänge (Rot) [typ.]632 nm
dominante Wellenlänge (Blau) [typ.]470 nm
dominante Wellenlänge (Grün) [typ.]525 nm
dominante Wellenlänge (Rot) [typ.]624 nm
Lichtstärke (Blau) [typ.]180 mcd
Lichtstärke (Grün) [typ.]900 mcd
Lichtstärke (Rot) [typ.]285 mcd
Durchlassspannung (Blau) [typ.]3.3 V
Durchlassspannung (Grün) [typ.]3.3 V
Durchlassspannung (Rot) [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP + InGaN 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]120 °
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1.6 mm
Breite1.6 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
Höhe0.4 mm
Bauform0606 
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung100 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
Bauform0603 
WP-SMBU REDCUBE SMT with internal blind-hole thread, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +150 °C
VerpackungTape and Reel 
Nennstrom70000 mA
MontageartSMT 
Höhe7 mm
Außendurchmesser9 mm
Nennstrom [1]70000 mA
InnengewindeM5 
Gewindelänge4 mm
WCAP-ASLL Aluminium-Elektrolytkondensatoren, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung100 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +105 °C
Verlustfaktor8 %
Isolationswiderstand10 MΩ
Länge7.7 mm
Breite6.6 mm
Verpackung15" Tape & Reel 
VersionTHT 
Endurance 2000
Rippelstrom65 mA
Impedanz3900 mΩ
Durchmesser6.3 mm
MontageartV-Chip SMT 
Leckstrom10 µA
Bauform6.3 x 7.7 
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung100 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung100 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Pad Dimension0.75 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe2.5 mm
Bauform1210 
WE-PD SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +150 °C
Länge7.3 mm
Breite7.3 mm
Induktivität68 µH
Sättigungsstrom1.45 A
Eigenresonanzfrequenz8.4 MHz
VersionPerformance 
Nennstrom1150 mA
MontageartSMT 
Höhe4.5 mm
Nennstrom [1]1150 mA
Gleichstromwiderstand0.23 Ω
Bauform7345 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
Bauform0603 
WR-PHD Buchsenleisten - Zweireihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge10.66 mm
VerpackungTray 
Nennstrom3000 mA
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderBuchsenleiste 
MontageartTHT 
TypAbgewinkelt 
Pins
WR-PHD Buchsenleisten - Zweireihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge18.28 mm
VerpackungTray 
Nennstrom3000 mA
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderBuchsenleiste 
MontageartTHT 
TypAbgewinkelt 
Pins14 
WR-USB Type C Connectors, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand100 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Nennstrom5000 mA
Arbeitsspannung48 V (AC)
Interface typType C 
GenderBuchse 
MontageartSMT 
Leiterplattendicke0.8 mm
Pin Länge0.95 mm
TypHorizontal 
Pins16 

Motor Driver Evaluation Kit: quick start and detailed set-up

Motor Driver Evaluation Kit: quick start

Motor Driver Evaluation Kit: detailed set-up