Teile einer Multilayer-Leiterplatte sind zu sehen

Basic Leiterplatten

Basic Leiterplatten

Ein-, doppelseitige und Multilayer-Leiterplatten

BASIC – aber keinesfalls trivial

Einseitige, doppelseitige und Multilayer-Leiterplatten

Unter BASIC Technologie fassen wir einseitige, doppelseitige und Multilayer-Leiterplatten zusammen. Jede Leiterplatte ist etwas Besonderes, ein Unikat – Ihre Schöpfung, von uns hergestellt. Hergestellt aus Basismaterial in FR4-Qualität bildet diese Technologie das zuverlässige Fundament für viele Anwendungen, beispielsweise aus Industrie, Medizintechnik, Automotive und Aerospace.

Mit metallisierten, durchgehenden Bohrungen (PTH = Plated Through Hole) als Bauteilebohrungen und als elektrische Verbindung zwischen den Kupferlagen können damit verschiedenste Elektronikkomponenten bis zur BGA-Bauform mit einem Anschlussraster von 0,8 mm verdrahtet werden. Damit wird Ihr Schaltungsplan und Ihre individuelle Lösung Realität.

Gut – besser – Standard: Standards sind auch hier die Basis für Qualität und Effizienz in Form von bewährten Lagenaufbauten und Designregeln. Sichern Sie Fehlervermeidung und Produktivitätserhöhung beim Design, die Herstellbarkeit sowie die Zuverlässigkeit der Leiterplatte in der Anwendung.

Verlassen Sie sich auf unsere Erfahrung und nutzen Sie unsere Standard Leiterplatten Lagenaufbauten, die auch in digitaler Form für viele EDA-Tools zur Verfügung stehen. 

Sie haben weitergehende Anforderungen? Dann bieten wir Ihnen weitere innovative und maßgeschneiderte Technologien an: 

Sollten Sie darüber hinaus Fragen haben: Kein Problem, kontaktieren Sie uns gerne.

Unser Know-how – Ihr Profit!

Vorteile der Würth Elektronik BASIC Technologie

  • Zeit- und Kosteneinsparung durch verkürzten Design- und Arbeitsvorbereitungsaufwand
  • Yield-Optimierung auf beiden Seiten
  • Klare und eindeutige Kommunikation
  • Stabiler Übergang vom Prototyp zur Serienfertigung

Dieses Video beschreibt anfängergerecht die Herstellung einer einfachen Leiterplatte.

Wir erklären im Video die verwendeten Materialien und die grundsätzlichen Prozessschritte. Anwendungsbeispiele veranschaulichen die vielfältigen Einsatzfelder von Leiterplatten.

alttext yt_img_for_code_o4cpyc42MuA.jpg 1674045631

BASIC Design Rules

Relevante Parameter für fertigungsoptimiertes Leiterplatten-Design

Moderne Leiterplatten-Lösungen sind mehr als nur Verbindungselemente. Sie sind der Schlüssel zum Fortschritt in der Elektronik. Vor diesem Hintergrund unterstützen wir unsere Kund:innen aktiv bei der Entwicklung und bieten darüber hinaus eigene Systemlösungen mit elektronischen Funktionen.

In unseren BASIC Design Rules finden Sie alle Parameter, die Sie beim Design und Layout von Leiterplatten beachten sollten.

DE

BASIC Standard Stackups

Starten Sie schneller mit Ihrem Layout – dank standardisierter Lagenaufbauten

Mit diesen Stackups verwenden Sie automatisch marktübliche und kostenoptimierte Standards und vermeiden teure Sonderaufbauten. Außerdem wird eine qualitativ hochwertige und kostengünstige Herstellung mit kürzeren Lieferzeiten ermöglicht, da lagerhaltige Materialien verwendet werden und standardisierte Produktionsabläufe eingehalten werden.

Unsere Standards bieten eine Basiskupferdicke von 18 µm oder 35 µm auf den Innenlagen. Für feine Strukturen und gute Herstellbarkeit sind 18 µm zu bevorzugen.

Hier finden Sie unsere BASIC Standard Lagenaufbauten in digitaler Form zum Import in Ihre EDA-Software und als PDF:

Webinar

"Wie beeinflusst Ihr Leiterplattenlayout die Kosten in der Leiterplattenfertigung?"

Erhalten Sie einen Einblick in die Verknüpfung von anfallenden Kosten mit Themen und Auswirkungen bei uns in der Leiterplattenfertigung. Wir geben Hinweise auf die Kostenstruktur einer Leiterplatte mit Blick auf deren Layout und Geometrie.

 

 

DE
Mitarbeiter eines Unternehmens, die in einem Konferenzraum zusammensitzen und sich gegenseitig unterstützen

Ihr Kontakt zu uns