HDI Microvia Leiterplatten
Warum Microvia Technik?
High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten und die Microvia Technik sind untrennbar miteinander verbunden. Bei Microvias handelt es sich um kleinste Bohrungen, die mit einem Laser durch eine dünne Dielektrikumsschicht gebohrt werden. Bei der nachfolgenden Metallisierung entsteht eine kurze, elektrische Verbindung zwischen zwei benachbarten Kupferlagen in einem Multilayer.
Bei der Miniaturisierung von Leiterplatten spielen Microvias, direkt in Lötpads platziert, als „Microvia-in-Pad“ eine entscheidende Rolle. „Via-in-Pad“ bedeutet grundsätzlich, dass Via-Bohrungen direkt in den Lötpads platziert werden, wodurch wertvoller Platz eingespart werden kann. Da es sich bei Microvias um sehr kleine Sacklochbohrungen handelt, können sie auch in sehr kleine Lötpads integriert werden. Das Lotdepot der Lötstelle füllt den minimalen Hohlraum. Optional werden Buried Vias eingesetzt, die mechanisch gebohrt werden und auf den Bestücklagen Platz schaffen für Bauteile.
Ein weiteres Element der HDI Technologie stellen dünne Kupferfolien mit feinen und feinsten Leiterstrukturen dar. Zusammen mit Microvias kann die erforderliche Verdrahtungsdichte für komplexe Bauteile auch auf der Leiterplatte erreicht werden.
Vorteile der Würth Elektronik HDI Microvia Technologien
Anylayer Microvia Technologie und 50 µm Strukturen
Den Schlüssel für die junge Technologie trägt diese bereits im Namen: Dünnere Schichten ermöglichen noch kleinere Microvias und damit die Integration in noch kleinere Bauteilepads. Nun braucht es auch keine mechanisch gebohrten Durchkontaktierungen (PTH) mehr - jede Kupferlage kann mit jeder Kupferlage über sehr zuverlässige Microvias platzsparend verbunden werden. Damit können auch die galvanisch abgeschiedenen Kupferschichten reduziert werden und feinste Kupferstrukturen werden möglich.
Lernen Sie die neuen Möglichkeiten hier kennen: SLIM.hdi Design Rules
Anylayer Microvia Technologie für Interposer und Module
Genau wie bei SLIM.hdi handelt es sich hier um eine Anylayer Microvia Technologie ohne mechanisch gebohrte Durchkontaktierungen. Durch die dünnen Schichten können sogar die Microvias noch kleiner werden und damit in sehr kleine Bauteile-Pads integriert werden.
Zudem verwenden wir ein spezielles, temperaturzyklenfestes Basismaterial mit geringer Temperaturausdehnung und erheblich reduzierter Verwindungs- und Wölbungsneigung. Die Anpassung an die Ausdehnung von Silizium bietet Vorteile bei der Verwendung von ungehäusten Chips und Drahtbondtechnik.
Ein weiterer Meilenstein: Dank unserer s.mask-Technologie auf Basis des Inkjet-Verfahrens ist nun ein BGA-Pitch von 0,3 mm mit Lötstopp-Stegen zwischen den Pads möglich. Sprechen Sie uns an!
Mehr Möglichkeiten fürs HDI-Design: Jetzt ADVANCED.hdi Design Rules kennenlernen!
Relevante Parameter für fertigungsgerechtes Leiterplatten-Design
Moderne Leiterplatten-Lösungen sind mehr als nur Verbindungselemente. Sie sind der Schlüssel zum Fortschritt in der Elektronik. Vor diesem Hintergrund unterstützen wir unsere Kundinnen und Kunden aktiv bei der Entwicklung und bieten darüber hinaus eigene Systemlösungen mit elektronischen Funktionen.
Die HDI Design Regeln umfassen alle wichtigen Kenngrößen, die Sie benötigen, um Ihr Projekt erfolgreich zu machen:
In unserem HDI Design Guide finden Sie eine Übersicht über alle Varianten. Außerdem haben unsere Spezialisten hier wertvolle Designtipps für Sie zusammengefasst. Damit bringen Sie Ihre Anwendung zuverlässig und sicher zum Erfolg.
Sie möchten unsere Design Guides und Design Rules als übersichtliches Technologie-Poster downloaden? Das Poster bietet Ihnen die wichtigsten Informationen rund um effizientes Leiterplatten-Design.
Starten Sie schneller mit Ihrem Layout – dank standardisierter Lagenaufbauten
Mit diesen Stackups verwenden Sie automatisch marktübliche und kostenoptimierte Standards und vermeiden teure Sonderaufbauten. Außerdem wird eine qualitativ hochwertige und kostengünstige Herstellung mit kürzeren Lieferzeiten ermöglicht, da lagerhaltige Materialien verwendet werden und standardisierte Produktionsabläufe eingehalten werden. Für impedanzkontrollierte Stackups nutzen Sie bitte unseren Service Impedanzberechnung.
Hier finden Sie unsere MICROVIA.hdi Standard Lagenaufbauten sowohl in digitaler Form zum Import in Ihre EDA Software, als auch als PDF.
Hier finden Sie unsere SLIM.hdi Standard Lagenaufbauten sowohl in digitaler Form zum Import in Ihre EDA Software, als auch als PDF.
Hier finden Sie unsere ADVANCED.hdi Standard Lagenaufbauten sowohl in digitaler Form zum Import in Ihre EDA Software, als auch als PDF.
HDI Microvia Leiterplatten
Sehen Sie sich hier die Aufzeichnungen und Präsentationen der unserer HDI Microvia Webinare an:
"Mini, micro, Microvia: HDI Handmuster WE.microbga!"
Erfahren Sie in diesem Webinar mehr über unser Handmuster WE.microbga und was Sie daran lernen können, die aktuellen Design Rules der MICROVIA.hdi Technologie und deren Anwendung, die Entflechtung eines BGA-Bauteils mit Pitch 0,4 mm, die Vorteile der MICROVIA.hdi Technologie in Bezug auf die Signalintegrität und Impedanzberechnungen.
"Leiterplattenproduktion, Teil 4: High Density Interconnect Leiterplatten"
Erfahren Sie, wie die Miniaturisierungstechnologien MICROVIA.hdi und SLIM.hdi konstruiert und hergestellt werden und in welchem Ausmaß die Verdrahtungsdichte erhöht werden kann.
"HDI Microvia - High Performance Leiterplattensystem bewegt die Massen"
In diesem Webinar zeigen wir Ihnen wie ein Leiterplattensystem aus HDI und Printed Polymer in Verbindung mit einem optimalen Wärmemanagement komplexen Anforderungen gerecht wird.
Webinar "Mini, micro, Microvia: HDI Handmuster WE.microbga!"
Ihr Kontakt zu uns
