Anschnitt einer HDI Microvia Leiterplatte freigestellt

HDI Microvia Leiterplatten

High Density Interconnect

Warum Microvia Technik?

High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten und die Microvia Technik sind untrennbar miteinander verbunden. Bei Microvias handelt es sich um kleinste Bohrungen, die mit einem Laser gebohrt werden. Bei der nachfolgenden Metallisierung entsteht eine elektrische Verbindung zwischen zwei benachbarten Kupferlagen in einem Multilayer.

Bei der Miniaturisierung von Leiterplatten spielen Microvias, direkt in Lötpads platziert, als  „Microvia-in-Pad“ eine entscheidende Rolle. „Via-in-Pad“ bedeutet grundsätzlich, dass Via-Bohrungen direkt in den Lötpads platziert werden, wodurch wertvoller Platz eingespart werden kann. Da es sich bei Microvias um sehr kleine Sacklochbohrungen handelt, können sie auch in sehr kleine Lötpads integriert werden. Das Lotdepot der Lötstelle füllt den minimalen Hohlraum. Optional werden Buried Vias eingesetzt, die mechanisch gebohrt werden und auf den Bestücklagen Platz schaffen für Bauteile.

Ein weiteres Element der HDI Technologie stellen dünne Kupferfolien mit feinen und feinsten Leiterstrukturen dar. Zusammen mit Microvias kann die erforderliche Verdrahtungsdichte für komplexe Bauteile auch auf der Leiterplatte erreicht werden.

Abbildung zeigt HDI Microvia Leiterplatte mit unscharfen Außenbereichen und Zoom-In Effekt

Unser Knowhow - Ihr Profit!

Vorteile der Würth Elektronik HDI Microvia Technologie

  • MICROVIA.hdi: Kostengünstige Erzeugung einer hohen Verdrahtungsdichte
  • Miniaturisierung durch Microvia-in-Pad Technik
  • Standard und kundenspezifische Stackups
  • Verringerung parasitärer Induktivitäts- und Kapazitätseffekte 
  • Entflechtung von kleinsten BGA-Pitches
  • Hohe Zuverlässigkeit durch robuste Microvias
  • Effiziente Entwärmung von Leistungsbauteilen
  • SLIM.hdi meistert auch Anforderungen neuer, noch miniaturisierterer Bauteilformen

SLIM.hdi - es geht noch dichter!

Anylayer Microvia Technologie

Den Schlüssel für die junge Technologie trägt diese bereits im Namen: Dünnere Schichten ermöglichen noch kleinere Microvias und damit die Integration in noch kleinere Bauteilepads. Nun braucht es auch keine mechanisch gebohrten Durchkontaktierungen (PTH) mehr - jede Kupferlage kann mit jeder Kupferlage über sehr zuverlässige Microvias platzsparend verbunden werden. Damit können auch die galvanisch abgeschiedenen Kupferschichten reduziert werden und feinste Kupferstrukturen werden möglich.

Lernen Sie die neuen Möglichkeiten hier kennen: SLIM.hdi Design Rules

HDI Design

Relevante Parameter für fertigungsgerechtes Leiterplatten-Design

Mann sitzt an zwei Bildschirmen und designt Leiterplatten

Moderne Leiterplatten-Lösungen sind mehr als nur Verbindungselemente. Sie sind der Schlüssel zum Fortschritt in der Elektronik. Vor diesem Hintergrund unterstützen wir unsere Kund:innen aktiv bei der Entwicklung und bieten darüber hinaus eigene Systemlösungen mit elektronischen Funktionen.

Design Rules

Die HDI Design Regeln umfassen alle wichtigen Kenngrößen, die Sie benötigen, um Ihr Projekt erfolgreich zu machen:

Design Guide

In unserem HDI Design Guide finden Sie eine Übersicht über alle Varianten. Außerdem haben unsere Spezialist:innen hier wertvolle Designtipps für Sie zusammengefasst. Damit bringen Sie Ihre Anwendung zuverlässig und sicher zum Erfolg.

HDI Standard Stackups

Starten Sie schneller mit Ihrem Layout – dank standardisierter Lagenaufbauten

Mit diesen Stackups verwenden Sie automatisch marktübliche und kostenoptimierte Standards und vermeiden teure Sonderaufbauten. Außerdem wird eine qualitativ hochwertige und kostengünstige Herstellung mit kürzeren Lieferzeiten ermöglicht, da lagerhaltige Materialien verwendet werden und standardisierte Produktionsabläufe eingehalten werden.

Hier finden Sie unsere MICROVIA.hdi Standard Lagenaufbauten sowohl in digitaler Form zum Import in Ihre EDA Software, als auch als PDF. 

Hier finden Sie unsere SLIM.hdi Standard Lagenaufbauten sowohl in digitaler Form zum Import in Ihre EDA Software, als auch als PDF. 

 

 

Webinare

HDI Microvia Leiterplatten

Sehen Sie sich hier die Aufzeichnungen und Präsentationen der relevantesten HDI Microvia Webinare an: 

"Leiterplattenproduktion, Teil 4: High Density Interconnect Leiterplatten"

 

"HDI Microvia - High Performance Leiterplattensystem bewegt die Massen"

 

"HDI Microvia - Miniaturisierung mit HDI für industrielle Elektronik unter Berücksichtigung von Kosten- und Zuverlässigkeitsaspekten"

 

 

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Webinar "Leiterplattenproduktion, Teil 4: High Density Interconnect Leiterplatten"