Effiziente Platznutzung durch flexible, starrflexible oder biegbare Leiterplatten
Der Trend zur Miniaturisierung in der Elektronik ist ungebrochen. Technisch ist es deshalb immer öfters notwendig, die kleiner werdenden Gehäuse durch mechatronische Leiterplatten-Lösungen in allen drei Dimensionen effizient zu nutzen.
Ob PURE.flex mit oder ohne Stiffener, SEMI.flex, STARR.flex, SLIM.flex oder STRETCH.flex: Würth Elektronik bietet Ihnen die passende Flex-Technologie für Ihr Produkt. Durch den Einsatz spezieller Materialien und die Anwendung unterschiedlicher Aufbauten erarbeiten wir gemeinsam mit Ihnen die optimale Lösung für Ihre Aufgabenstellung. Und das zu einem optimalen Kosten-Nutzen-Verhältnis.
Unsere erfahrenen Produktmanager:innen beraten und unterstützen Sie bereits in der Entwicklungsphase Ihres Produkts. Nehmen Sie Kontakt mit uns auf!
Relevante Parameter für fertigungsgerechtes Leiterplatten-Design
Moderne Leiterplatten-Lösungen sind mehr als nur Verbindungselemente. Sie sind der Schlüssel zum Fortschritt in der Elektronik. Vor diesem Hintergrund unterstützen wir unsere Kunden aktiv bei der Entwicklung und bieten darüber hinaus eigene Systemlösungen mit elektronischen Funktionen.
In unserem Design Guide für Flex-Lösungen finden Sie eine Übersicht über alle Varianten unserer Flex-Lösungen. Außerdem haben unsere Spezialist:innen hier wertvolle Designtipps für Sie zusammengefasst. Damit bringen Sie Ihre Anwendung zuverlässig und sicher zum Erfolg.
Anwendungen, die über den Standard hinausgehen, bedürfen der technischen Klärung mit unserem Produktmanagement. Gerne unterstützen wir Sie auch bei der Liefernutzengestaltung bei STARR.flex-Lösungen. Senden Sie uns eine E-Mail, wir kümmern uns gerne umgehend um Ihre Fragen.
Sie möchten unsere Design Guides und Design Rules als übersichtliches Technologie-Poster downloaden? Das Poster bietet Ihnen die wichtigsten Informationen rund um effizientes Leiterplatten-Design.
Flex-Lösungen
Flex-Lösungen
Von rein flexiblen Schaltungen über semiflexible bis hin zu starrflexiblen Leiterplatten reicht das Angebot an unterschiedlichen Technologien im Bereich Flex-Lösungen. Durch den Einsatz spezieller Materialien und Anwendung unterschiedlicher Aufbauten kann die passende Lösung für Ihre Aufgabenstellung gemeinsam erarbeitet werden. Und das zu einem optimalen Kosten-Nutzen-Verhältnis.
Flex- und STARR.flex-Leiterplatten werden häufig mit einer ZIF-Schnittstelle (ZIF = Zero Insertion Force) ausgeführt und verfügen über einen sogenannten ZIF-Kontakt für den Anschluss eines Moduls über eine lösbare Steckverbindung. Dabei gibt es unterschiedliche Möglichkeiten in Design und Herstellung eines ZIF-Kontakts in Leiterplattentechnik als FPC-Lösung (Flexible Printed Circuit). Dies hat wiederum Auswirkungen auf viele Aspekte wie zum Beispiel die Steckerauswahl und die Toleranzen, die Liefernutzengestaltung und die Kosten.
Webinar-Aufzeichnung "Unsere Flex-Lösungen – Wie viel Flexibilität brauchen Sie?"
