Die Zukunft der Elektronik tendiert zu höherer Zuverlässigkeit, mehr Funktionen und zunehmender Miniaturisierung. Eine effiziente Nutzung von kleiner werdenden Gehäusevolumen und winzigen Oberflächen gewinnt immer mehr an Bedeutung. Das Anwendungsspektrum reicht von der Automobilindustrie über die Industrieelektronik bis hin zur Medizintechnik und Sensorik.

Die Embedding Technologie dient als Lösung bei reduziertem Bauraum. Aktive oder passive Bauelemente werden mithilfe eines Einbettverfahrens in die Leiterplatte gebracht, so dass diese komplett in den Aufbau integriert sind. Wir unterscheiden dabei zwischen vier Herstellungsverfahren:

• SOLDER.embedding: Massive SMD-Bauelemente werden auf strukturierte Innenlagen gelötet und durch einen Multilayer Pressprozess eingebettet. Für diese Variante sind sowohl passive als auch aktive Bauelemente verwendbar.
• MICROVIA.embedding: Basis dieser Variante ist das direkte Ankontaktieren der Bauteile durch Microvias. Dazu werden die Chips aktiver oder passiver Bauelemente mit spezieller Padmetallisierung auf eine Kupferfolie geklebt und durch einen Multilayer Pressprozess eingebettet.
• FLIP-CHIP.embedding: Ungehäuste Chips aktiver Bauelemente werden mit Bumps versehen und auf strukturierte Innenlagen geklebt. Der anisotrop-leitfähige Klebstoff stellt die elektrische Verbindung her. In einem Multilayer Pressprozess wird der Flip-Chip eingebettet.
• COPPER.embedding: Hohe Ströme und Logik erfordern smarte Hochstrom-Multilayer-Leiterplatten. Die Lösung besteht in der Kombination von Mehrlagenschaltungen mit lokal eingebetteten Kupferprofilen. Damit wird eine in Bezug auf Systemkosten, Systemgröße, Signalintegrität, Verdrahtungsdichte, lokaler Stromtragfähigkeit und thermischer Effizienz bestmögliche „1-Leiterplattenlösung“ möglich. Fehleranfällige und teure Verbindungen zwischen Modulen unterschiedlicher Technologie können entfallen.