Embedding Leiterplatte

Embedding

Lösungen bei reduziertem Bauraum

Effiziente Raumnutzung

Die Zukunft der Elektronik tendiert zu höherer Zuverlässigkeit, mehr Funktionen und zunehmender Miniaturisierung. Eine effiziente Nutzung von kleiner werdenden Gehäusevolumen und winzigen Oberflächen gewinnt immer mehr an Bedeutung. Das Anwendungsspektrum reicht von der Automobilindustrie über die Industrieelektronik bis hin zur Medizintechnik und Sensorik.

Die Embedding Technologie dient als Lösung bei reduziertem Bauraum. Aktive oder passive Bauelemente werden mithilfe eines Einbettverfahrens in die Leiterplatte gebracht, so dass diese komplett in den Aufbau integriert sind. Wir unterscheiden dabei zwischen drei Herstellungsverfahren:

  • SOLDER.embedding: Massive SMD-Bauelemente werden auf strukturierte Innenlagen gelötet und durch einen Multilayer Pressprozess eingebettet. Für diese Variante sind sowohl passive als auch aktive Bauelemente verwendbar.
  • MICROVIA.embedding: Basis dieser Variante ist das direkte Ankontaktieren der Bauteile durch Microvias. Dazu werden die Chips aktiver oder passiver Bauelemente mit spezieller Padmetallisierung auf eine Kupferfolie geklebt und durch einen Multilayer Pressprozess eingebettet.
  • FLIP-CHIP.embedding: Ungehäuste Chips aktiver Bauelemente werden mit Bumps versehen und auf strukturierte Innenlagen geklebt. Der anisotrop-leitfähige Klebstoff stellt die elektrische Verbindung her. In einem Multilayer Pressprozess wird der Flip-Chip eingebettet.

Unser Know-how – Ihr Profit!

Vorteile der Würth Elektronik Embedding Technologie

  • Miniaturisierung durch Gehäuseersatz und Einsparung von Bestückfläche auf den Außenlagen
  • Verbesserte Performance und Funktion dank integrierter Schirmung, kurzer Signalwege und Plagiatsschutz
  • Erhöhte Zuverlässigkeit, verbessertes Wärmemanagement und Schutz vor Umwelteinflüssen durch vollflächige Fixierung der eingebetteten Bauteile

Embedding Design

Relevante Parameter für fertigungsgerechtes Leiterplatten-Design

Mann sitzt an zwei Bildschirmen und designt Leiterplatten

Moderne Leiterplatten-Lösungen sind mehr als nur Verbindungselemente. Sie sind der Schlüssel zum Fortschritt in der Elektronik. Vor diesem Hintergrund unterstützen wir unsere Kund:innen aktiv bei der Entwicklung und bieten darüber hinaus eigene Systemlösungen mit elektronischen Funktionen.

Design Rules

Die Embedding Design Regeln umfassen alle wichtigen Kenngrößen, die Sie benötigen, um Ihr Projekt erfolgreich zu machen:

Design Guide

In unserem Embedding Design Guide finden Sie eine Übersicht über alle Varianten. Außerdem haben unsere Spezialist:innen hier wertvolle Designtipps für Sie zusammengefasst. Damit bringen Sie Ihre Anwendung zuverlässig und sicher zum Erfolg.

 

Webinare

Embedding Technologie

Sehen Sie sich hier die Aufzeichnungen und Präsentationen der Webinare an:

"Die Welt der eingebetteten Bauteile in Leiterplatten - Teil 1 - Grundlagen"


"Die Welt der eingebetteten Bauteile in Leiterplatten – Teil 2 - Layout und Applikationen"

 

 

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Webinar "Die Welt der eingebetteten Bauteile in Leiterplatten - Teil 1 – Grundlagen"

Entwickler hält eine grüne Platine in der Hand und telefoniert

Ihr Kontakt zu uns