Unser BASIC Handmuster WE.fan zeigt Ihnen, teilweise verpresst bzw. aufgefächert, den grundsätzlichen Aufbau eines Multilayers mit 6 Kupferlagen in Folientechnik.
Zwei Kerne tragen die Innenlagen und sind im Fächer (rechts) sichtbar. Top- und Bottom-Layout sind auf Kupferfolien und mittels Prepreg mit den Kernen zum Multilayer verpresst.
Als Lötoberfläche wird chemisch Nickel/Gold (ENIG) eingesetzt.
Die Kontur ist gefräst.
Stackup: BASIC6_ML6_1.62_35
Erläuterungen: 6 Kupferlagen mit PTHs (Plated Through Holes), Basismaterial FR-4.0 Tg 135°C, Folienverpressung mit zwei Kernen, Gesamtdicke 1,62 mm, Innenlagen Kupferfolie 35 µm (1 oz.).
Ausführung: Der Multilayer ist in drei unterschiedlichen Teilen ausgeführt
Erläuterung: Vollständig verpresst und durchkontaktiert im linken Drittel, nicht verpresst als Fächer im mittleren Drittel mit allen Lagen, ohne Außenlagen im Fächer rechts.
Ausführung: Die Kontur ist gefräst
Design: Einseitiges Stopfen der Vias durch Stopffarbe im Siebdruck
Erklärungen: Vergleichbar mit Typ IIIa nach IPC-4761, jedoch Steckvorgang nach Aufbringen der Lötfläche: Der PTH-Tubus ist komplett mit chemisch Nickel/Gold beschichtet für hohe Zuverlässigkeit!
Ausführung: Wirtschaftliche Standard-Design Rules mit 6 mil (152 µm) Abständen, Standard PTHs mit Dog-Bone-Anbindung
Ausführung: Im Steckerbereich auf Top abziehbarer Lötabdecklack, angeformte Anfasshilfe rechts
Ausführung: Isolationsfolie aus Polyimid für eine sichere Isolation. Kontur gefräst.
Ausführung: Komplexestes Bauteil ist ein Prozessor in BGA-Bauform mit Pitch 0,8 mm. Dieser kann gerade noch ohne Microvias entflochten werden. Ab einem BGA-Pitch kleiner 0,8 mm empfehlen wir ein HDI-Design mit Microvias.
Erläuterung: Ausführung in weißem Lack durch Ink-Jet, dynamischer Inhalt ist möglich zur Singularisierung jeder Leiterplatte.
Ausführung: Link zu dieser Seite via www.we-online.com/basicsample
