IC-Hersteller Analog Devices

IC-Hersteller (103)

Analog Devices ADRV9002 | Demoboard Jupiter-SDR

Dual Narrow-Band and Wideband RF Transceiver

Details

TopologieRF signals / communications
Eingangsspannung5-20 V
IC-RevisionA

Beschreibung

The ADRV9002 is a highly integrated RF transceiver that has dual-channel transmitters, dual-channel receivers, integrated synthesizers, and digital signal processing functions.The ADRV9002 is a high performance, highly linear, high dynamic range transceiver designed for performance vs. power consumption system optimization. The device is configurable and ideally suited to demanding, low power, portable and battery powered equipment. The ADRV9002 operates from 30 MHz to 6000 MHz and covers the UHF, VHF, industrial, scientific, and medical (ISM) bands, and cellular frequency bands in narrow-band (kHz) and wideband operation up to 40 MHz. The ADRV9002 is capable of both TDD and FDD operation.

Eigenschaften

  • 2 × 2 highly integrated transceiver
  • Frequency range of 30 MHz to 6000 MHz
  • Transmitter and receiver bandwidth from 12 kHz to 40 MHz
  • Two fully integrated, fractional-N, RF synthesizers
  • LVDS and CMOS synchronous serial data interface options
  • Low power monitor and sleep modes
  • Multichip synchronization capabilities
  • Fast frequency hopping
  • Dynamic profile switching for dynamic data rates and sample rates
  • Fully integrated DPD for narrow-band and wideband waveforms
  • Fully programmable via a 4-wire SPI

Typische Anwendungen

  • Mission critical communications, Very high frequency (VHF), ultrahigh frequency (UHF), and cellular to 6 GHz, Time division duplexing (TDD) and frequency division duplexing

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
f
Tol. f
Stabilität(ppm)
Cload(pF)
Betriebstemperatur
Ausgangssignal
VSupply(V)
VSupply
C
Tol. C
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Qmin.
DF(%)
ISAT1(A)
ISAT2(A)
ISAT(A)
RDC(mΩ)
IRP,40K(A)
ISAT,30%(A)
RDC typ.(mΩ)
VPE
Schutzart
Leiterplattendicke(mm)
f
Mittelkontakt
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(Ω)
Typ
IR(mA)
Z @ 1 GHz(Ω)
H(mm)
Wicklungstyp
Wicklungsanzahl
L1(µH)
IR 1(mA)
RDC1 max.(Ω)
VR(V)
Technische Artikelnummer
VDC(V)
VBR(V)
IPeak(A)
PDiss(W)
VClamp max.(V)
Version
Vin
VOut1(V)
IOut1(A)
L(µH)
n
VT(V (AC))
Bauform
Montageart
Tol. L
Testbedingung L
Qmin.
Testbedingung Q
fres(MHz)
Q(%)
IR 1(mA)
Muster
WE-XTAL Uhrenquarze, 32.768 kHz, ±20ppm
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Frequenz32.768 kHz
Frequenz±20ppm 
Belastungskapazität12.5 pF
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge3.2 mm
Breite1.5 mm
Höhe0.9 mm
BauformCFPX-217 
WE-XTAL Schwingquarz, 24 MHz, ±10ppm
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Frequenz24 MHz
Frequenz±10ppm 
Stabilität10 ppm
Belastungskapazität10 pF
Betriebstemperatur -20 °C up to +70 °C
Länge2.5 mm
Breite2 mm
Höhe0.65 mm
BauformCFPX-218 
MontageartSMT 
WE-XTAL Schwingquarz, 25 MHz, ±10ppm
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Frequenz25 MHz
Frequenz±10ppm 
Stabilität15 ppm
Belastungskapazität8 pF
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge2 mm
Breite1.6 mm
Höhe0.5 mm
BauformIQXC-42 
MontageartSMT 
WE-SPXO Quarzoszillator, 33.3333 MHz, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Frequenz33.3333 MHz
Stabilität25 ppm
Betriebstemperatur -20 °C up to +70 °C
AusgangssignalCMOS 
Betriebsspannung3.3 V
Betriebsspannung3.3 V 
Länge2.5 mm
Breite2 mm
Höhe1 mm
BauformIQXO-791 
MontageartSMT 
WE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.3 mm
Verpackungseinheit4000 
Impedanz @ 100 MHz600 Ω
Maximale Impedanz720 Ω
Maximale Impedanz200 MHz 
Nennstrom 2850 mA
Gleichstromwiderstand0.45 Ω
TypBreitband 
Nennstrom200 mA
Impedanz @ 1 GHz224 Ω
Höhe0.8 mm
Wicklungsanzahl
Nennstrom [1]200 mA
Gleichstromwiderstand [1]0.45 Ω
VersionSMT 
Bauform0603 
MontageartSMT 
Nennstrom 1200 mA
WE-MPSB EMI Multilayer Power Suppression Bead, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.3 mm
Gleichstromwiderstand14.5 mΩ
Verpackungseinheit4000 
Impedanz @ 100 MHz110 Ω
Maximale Impedanz135 Ω
Maximale Impedanz226 MHz 
Nennstrom 24100 mA
Gleichstromwiderstand0.02 Ω
TypHochstrom 
Nennstrom4100 mA
Impedanz @ 1 GHz48 Ω
Höhe0.8 mm
Wicklungsanzahl
VersionSMT 
Bauform0603 
MontageartSMT 
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge10 mm
Breite8.7 mm
Verpackungseinheit800 
Impedanz @ 100 MHz300 Ω
Maximale Impedanz10000 Ω
Maximale Impedanz2 MHz 
Gleichstromwiderstand0.36 Ω
Nennstrom680 mA
Höhe6.5 mm
Wicklungstypbifilar 
Wicklungsanzahl
Induktivität [1]3300 µH
Nennstrom [1]650 mA
Gleichstromwiderstand [1]0.36 Ω
Nennspannung80 V
VersionSMT 
Induktivität3300 µH
Prüfspannung300 V (AC)
MontageartSMT 
Induktivität±40% 
Induktivität100 kHz/ 100 mV 
WE-LQS SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge4 mm
Breite4 mm
Sättigungsstrom4.3 A
Gleichstromwiderstand31 mΩ
Verpackungseinheit3000 
Nennstrom2950 mA
Höhe1.8 mm
Induktivität [1]1.5 µH
Nennstrom [1]2950 mA
Induktivität1.5 µH
Bauform4018 
MontageartSMT 
Induktivität±30% 
Induktivität100 kHz/ 1 V 
Eigenresonanzfrequenz100 MHz
WE-LQS SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge4 mm
Breite4 mm
Sättigungsstrom2 A
Gleichstromwiderstand98 mΩ
Verpackungseinheit3000 
Nennstrom1450 mA
Höhe1.8 mm
Induktivität [1]6.8 µH
Nennstrom [1]1450 mA
Induktivität6.8 µH
Bauform4018 
MontageartSMT 
Induktivität±20% 
Induktivität100 kHz/ 1 V 
Eigenresonanzfrequenz39 MHz
WE-SPC SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge4.8 mm
Breite4.8 mm
Sättigungsstrom0.68 A
Gleichstromwiderstand770 mΩ
Verpackungseinheit500 
Gleichstromwiderstand0.85 Ω
Nennstrom520 mA
Höhe3.8 mm
Wicklungsanzahl65.5 
VersionSMT 
Induktivität100 µH
Bauform4838 
MontageartSMT 
Induktivität±20% 
Induktivität100 kHz/ 1 mA 
Eigenresonanzfrequenz7.8 MHz
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität47 pF
Kapazität±5% 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit10000 
Höhe0.5 mm
Nennspannung50 V
Technische ArtikelnummerNP00402470J050DFCT10000 
Bauform0402 
Güte1000 %
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität220 pF
Kapazität±5% 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit10000 
Höhe0.5 mm
Nennspannung50 V
Technische ArtikelnummerNP00402221J050DFCT10000 
Bauform0402 
Güte1000 %
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität47 nF
Kapazität±10% 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Verlustfaktor3.5 %
Verpackungseinheit10000 
Höhe0.5 mm
Nennspannung25 V
Technische ArtikelnummerX7R0402473K025DFCT10000 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität3.3 nF
Kapazität±10% 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
Verpackungseinheit10000 
Höhe0.5 mm
Nennspannung50 V
Technische ArtikelnummerX7R0402332K050DFCT10000 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität4.7 nF
Kapazität±10% 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
Verpackungseinheit10000 
Höhe0.5 mm
Nennspannung50 V
Technische ArtikelnummerX7R0402472K050DFCT10000 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität1 µF
Kapazität±20% 
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor15 %
Verpackungseinheit10000 
Höhe0.5 mm
Nennspannung6.3 V
Technische ArtikelnummerX5R0402105M6R3DFCT10000 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität4.7 µF
Kapazität±20% 
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor20 %
Verpackungseinheit10000 
Höhe0.5 mm
Nennspannung6.3 V
Technische ArtikelnummerX5R0402475M6R3DFCT10000 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Isolationswiderstand0.5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
Verpackungseinheit4000 
Höhe0.8 mm
Nennspannung25 V
Technische ArtikelnummerX7R0603105K025DFCT10000 
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität3.3 nF
Kapazität±10% 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
Verpackungseinheit4000 
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V
Technische ArtikelnummerX7R0603332K050DFCT10000 
Bauform0603 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität4.7 µF
Kapazität±20% 
Isolationswiderstand0.02 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
Verpackungseinheit3000 
Höhe1.25 mm
Nennspannung25 V
Technische ArtikelnummerX5R0805475M025DFCT10000 
Bauform0805 
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität47 µF
Kapazität±20% 
Isolationswiderstand0.002 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor10 %
Verpackungseinheit2000 
Höhe1.6 mm
Nennspannung6.3 V
Technische ArtikelnummerX5R1206476M6R3DFCT10000 
Bauform1206 
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität100 µF
Kapazität±20% 
Isolationswiderstand0.001 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Pad Dimension0.6 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor10 %
Verpackungseinheit1000 
Höhe2.5 mm
Nennspannung6.3 V
Technische ArtikelnummerX5R1210107M6R3DFCT10000 
Bauform1210 
WE-TVSP Power TVS Diode, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -65 °C up to +150 °C
Länge4.24 mm
Breite2.67 mm
Verpackungseinheit1000 
Höhe2.25 mm
Technische ArtikelnummerSMAJ58A 
DC Betriebsspannung58 V
(Rückwärts-) Durchbruchspannung67.8 V
(Reverse) Peak Pulse Current4.3 A
Verlustleistung400 W
Klemmspannung [max.]93.6 V
BauformDO-214AC 
MontageartSMT 
WE-PMCI Power Molded Chip Induktivität, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge2 mm
Breite1.6 mm
Pad Dimension0.5 mm
Sättigungsstrom 12.8 A
Sättigungsstrom 26.7 A
Sättigungsstrom5.4 A
Performance Nennstrom6.9 A
Sättigungsstrom @ 30%6.7 A
Gleichstromwiderstand17 mΩ
Verpackungseinheit3000 
Nennstrom 23600 mA
Gleichstromwiderstand0.021 Ω
Nennstrom6900 mA
Höhe1 mm
Wicklungsanzahl
Induktivität [1]0.24 µH
Gleichstromwiderstand [1]0.023 Ω
VersionGestanzt 
Induktivität0.24 µH
Bauform201610 
MontageartSMT 
Induktivität±20% 
Induktivität1 MHz/ 5 mA 
Eigenresonanzfrequenz280 MHz
Nennstrom 12600 mA
WE-PoE Übertrager für Power over Ethernet, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge13.46 mm
Breite17.75 mm
VerpackungTape and Reel 
Sättigungsstrom3 A
Höhe12.7 mm
VersionFlyback 
Input Voltage 40 - 57 V (DC)
Ausgangsspannung 15 V
Ausgangsstrom 14.6 A
Induktivität37 µH
Übersetzungsverhältnis4.5:1:2.5 
Prüfspannung2400 V (AC)
BauformEP13 
MontageartSMT 
Induktivität±10% 
InduktivitätN1/ 10 kHz/ 100 mV 
WCAP-CSMH Mid and High Voltage, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität100 pF
Kapazität±5% 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]1000 
Verpackungseinheit4000 
Höhe0.8 mm
Nennspannung250 V
Technische ArtikelnummerNP00603101J250DFCT10000 
Bauform0603 
Güte1000 %
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Isolationswiderstand1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Verlustfaktor5 %
Höhe0.8 mm
Nennspannung100 V
Technische ArtikelnummerX7R0603104K100DFCT10000 
Bauform0603 
WE-KI Keramik-SMT-Induktivität, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge1.6 mm
Breite1.05 mm
Gleichstromwiderstand1.25 Ω
Nennstrom240 mA
Höhe1.05 mm
Induktivität0.2 µH
Bauform0603A 
Induktivität±2% 
Induktivität100 MHz 
Güte30 
Güte100 MHz 
Eigenresonanzfrequenz1000 MHz
WCAP-CSRF High Frequency, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität0.2 pF
Kapazität±0.05pF 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge0.6 mm
Breite0.3 mm
Pad Dimension0.15 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]404 
Höhe0.3 mm
Nennspannung25 V
Technische ArtikelnummerNP00201R20A025DFCT1R000 
Bauform0201 
Güte404 %
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor10 %
Höhe0.5 mm
Nennspannung6.3 V
Technische ArtikelnummerX5R0402106M6R3DFCT10000 
Bauform0402 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Neui| Produkt ist neu im Portfolio und Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität1000 pF
Kapazität±2% 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V
Technische ArtikelnummerNP00603102G050DFCT10000 
Bauform0603 
Güte1000 %
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
Höhe0.5 mm
Nennspannung25 V
Technische ArtikelnummerX7R0402104K025DFCT10000 
Bauform0402 
WR-SMA PCB End Launch, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -65 °C up to +165 °C
Isolationswiderstand5000 MΩ
VerpackungTray 
Verpackungseinheit180 
SchutzartNone 
Leiterplattendicke1.6 mm
FrequenzbereichDC~18 GHz 
MittelkontaktØ 0.76 
MontageartEnd Launch 
WCAP-CSRF High Frequency, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität10 pF
Kapazität±5% 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Höhe0.5 mm
Nennspannung50 V
Technische ArtikelnummerNP00402100J050DFCT1R000 
Bauform0402 
Güte600 %
WCAP-CSRF High Frequency, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität15 pF
Kapazität±5% 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]700 
Höhe0.5 mm
Nennspannung50 V
Technische ArtikelnummerNP00402150J050DFCT1R000 
Bauform0402 
Güte700 %
WCAP-CSRF High Frequency, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität22 pF
Kapazität±5% 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]840 
Höhe0.5 mm
Nennspannung50 V
Technische ArtikelnummerNP00402220J050DFCT1R000 
Bauform0402 
Güte840 %
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge0.6 mm
Breite0.3 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor10 %
Höhe0.3 mm
Nennspannung25 V
Technische ArtikelnummerX7R0201103K025DFCT10000 
Bauform0201 
WR-UMRF PCB Receptacle SMT with 3 Pads, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +90 °C
Isolationswiderstand500 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Verpackungseinheit1300 
SchutzartNone 
FrequenzbereichDC~6 GHz 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität100 pF
Kapazität±5% 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge0.6 mm
Breite0.3 mm
Pad Dimension0.15 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.3 mm
Nennspannung50 V
Technische ArtikelnummerNP00201101J050DFCT10000 
Bauform0201 
Güte1000 %
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität1 nF
Kapazität±10% 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge0.6 mm
Breite0.3 mm
Pad Dimension0.15 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Verlustfaktor3.5 %
Höhe0.3 mm
Nennspannung25 V
Technische ArtikelnummerX7R0201102K025DFCT10000 
Bauform0201 
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität1 µF
Kapazität±20% 
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge0.6 mm
Breite0.3 mm
Pad Dimension0.15 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verlustfaktor15 %
Höhe0.3 mm
Nennspannung6.3 V
Technische ArtikelnummerX5R0201105M6R3DFCT10000 
Bauform0201 
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität10 µF
Kapazität±10% 
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge5.7 mm
Breite5 mm
Pad Dimension0.85 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
Höhe2.8 mm
Nennspannung100 V
Technische ArtikelnummerX7R2220106K100DFCT10000 
Bauform2220 
WE-XHMI SMT Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Neui| Produkt ist neu im Portfolio und Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge4.3 mm
Breite4.3 mm
Performance Nennstrom20 A
Sättigungsstrom @ 30%24.2 A
Gleichstromwiderstand3.05 mΩ
Gleichstromwiderstand0.00378 Ω
Höhe2 mm
Induktivität0.22 µH
Bauform4020 
MontageartSMT 
Induktivität±20% 
Induktivität100 kHz/ 10 mA 
Eigenresonanzfrequenz160 MHz
WE-XHMI SMT Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Neui| Produkt ist neu im Portfolio und Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge4.3 mm
Breite4.3 mm
Performance Nennstrom10 A
Sättigungsstrom @ 30%10.2 A
Gleichstromwiderstand10.7 mΩ
Gleichstromwiderstand0.01344 Ω
Höhe2 mm
Induktivität1 µH
Bauform4020 
MontageartSMT 
Induktivität±20% 
Induktivität100 kHz/ 10 mA 
Eigenresonanzfrequenz60 MHz
WE-XHMI SMT Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge5.55 mm
Breite5.35 mm
Performance Nennstrom3.5 A
Sättigungsstrom @ 30%4 A
Gleichstromwiderstand75 mΩ
Gleichstromwiderstand0.09 Ω
Höhe5.1 mm
Induktivität22 µH
Bauform5050 
MontageartSMT 
Induktivität±20% 
Induktivität100 kHz/ 10 mA 
Eigenresonanzfrequenz10 MHz
WE-RFI Ferrit-SMT-Induktivität, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1 mm
Breite0.55 mm
Verpackungseinheit10000 
Impedanz @ 100 MHz330 Ω
Maximale Impedanz6260 Ω
Maximale Impedanz1370 MHz 
Nennstrom 2360 mA
Gleichstromwiderstand0.67 Ω
Nennstrom360 mA
Höhe0.55 mm
Induktivität0.59 µH
Bauform0402 
MontageartSMT 
Induktivität±5% 
Induktivität7.9 MHz 
Güte12 
Güte7.9 MHz 
Eigenresonanzfrequenz1370 MHz
Güte12 %
Nennstrom 1220 mA