IC-Hersteller STMicroelectronics

IC-Hersteller (103)

STMicroelectronics SPC58NN84E7 | Demoboard STDES-7KWOBC

32-bit Power Architecture MCU for High Performance Applications

Details

TopologieLeistungsfaktor-Korrektur
IC-Revision2

Beschreibung

SPC58 N line MCU, based on Power Architecture® Technology, is designed for mission-critical automotive applications where most stringent safety standards and real-time performance really matters.SPC58 N line high performance and real time capabilities, combined with ISO26262 ASIL D functional safety compliance and embedded security, address high and mid powertrain applications, Electric vehicles.

Eigenschaften

  • AEC-Q100 qualified
  • 32-bit Power Architecture VLE compliant CPU cores:
  • Five enhanced main e200z4256n3 cores, dual issue, two paired in lockstep
  • Floating Point, End-to-End Error Correction
  • 6576 KB (6288 KB code flash + 288 KB data flash) on-chip flash memory:
  • supports read during program and erase operations, and multiple blocks allowing EEPROM emulation
  • Supports read while read between the two code Flash partitions.
  • 128 KB on-chip general-purpose SRAM (in addition to 384 KB included in the CPUs)
  • 96-channel direct memory access controller (eDMA)
  • Comprehensive new generation ASIL-D safety concept
  • ASIL-D of ISO 26262
  • FCCU for collection and reaction to failure notifications
  • Memory Error Management Unit (MEMU) for collection and reporting of error events in memories
  • Cyclic redundancy check (CRC) unit
  • Junction temperature range -40 °C to 165 °C
  • Dual-channel FlexRay controller
  • Hardware Security Module (HSM)
  • GTM344 - generic timer module
  • Intelligent complex timer module
  • 144 channels (48 input and 96 output)
  • 5 programmable fine grain multi-threaded cores
  • 61 KB of dedicated RAM
  • 24-bit wide channels
  • Enhanced analog-to-digital converter system with:
  • 1 supervisor 12-bit SAR analog converter
  • 2 separate 10-bit SAR analog converter
  • 4 separate fast 12-bit SAR analog converters
  • 6 separate 16-bit Sigma-Delta analog converter with programmable decimation filters
  • SAR ADC Queued digital interfaces for individual channel ordering and command sequencing
  • Communication interfaces
  • 7 LINFlexD modules
  • 8 deserial serial peripheral interface (DSPI) modules
  • 7 modular controller area network (MCAN) modules, and one time-triggered controller area network (M-TTCAN), all supporting flexible data rate (ISO CAN-FD)
  • One Ethernet controller 10/100 Mbps, compliant IEEE 802.3-2008
  • Flexible Power Supply options:
  • External Regulators (1.2 V core, 3.3 V - 5 V IO)
  • Single internal SMPS regulator
  • Nexus development interface (NDI) per IEEEISTO 5001-2003 standard, with some support for 2010 standard
  • Boot assist Flash (BAF) supports factory programming using a serial bootload through the asynchronous CAN or LIN/UART

Typische Anwendungen

  • On Board Charger composed of a PFC totem pole interleaved + an interleaved resonant LLC

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
Pins
PCB/Kabel/Panel
Modularity
Wire Section
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
fres(MHz)
IRP,40K(A)
λDom typ.(nm)
Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
IR 1(mA)
To
Tl(mm)
C
Tol. C
Bauform
Qmin.
DF(%)
RISO
Keramiktyp
Fl(mm)
Verpackung
Betriebstemperatur
Q(%)
RDC typ.(mΩ)
VOP(V)
ISAT(A)
Drahttype
Schlüsselweite(mm)
Ti
Endurance(h)
IRIPPLE(mA)
Z(mΩ)
ILeak(µA)
Ø D(mm)
RESR(Ω)
G(mm)
Arbeitsspannung(V (AC))
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(mΩ)
Typ
IR(A)
L(µH)
VR(V (AC))
VT(V (AC))
Material
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Montageart
Muster
WE-TPC SMT-Speicherdrossel, 2, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
Eigenresonanzfrequenz60 MHz
Bauform4818 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Gleichstromwiderstand80 mΩ
Sättigungsstrom1.25 A
Gleichstromwiderstand100 mΩ
Nennstrom1.5 A
Induktivität6.8 µH
Länge4.8 mm
Breite4.8 mm
Höhe1.8 mm
MontageartSMT 
WE-MAPI SMT-Speicherdrossel, 2, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
Sättigungsstrom 10.85 A
Sättigungsstrom @ 30%1.7 A
Eigenresonanzfrequenz25 MHz
Performance Nennstrom0.9 A
Bauform2510 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Gleichstromwiderstand733 mΩ
Betriebsspannung80 V
Sättigungsstrom1.35 A
Gleichstromwiderstand843 mΩ
Nennstrom0.6 A
Induktivität10 µH
Länge2.5 mm
Breite2 mm
Höhe1 mm
MontageartSMT 
WE-HCF SMT-Hochstrominduktivität, 2, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
Sättigungsstrom 132.6 A
Sättigungsstrom @ 30%37 A
Eigenresonanzfrequenz13 MHz
Performance Nennstrom34.95 A
Bauform2818 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Betriebsspannung250 V
Sättigungsstrom37 A
DrahttypeFlach 
Gleichstromwiderstand2.64 mΩ
Nennstrom35 A
Induktivität10 µH
MaterialMnZn 
Länge27 mm
Breite28 mm
Höhe18.5 mm
MontageartSMT 
WR-TBL Serie 2535 - 5.08 mm Horizontal Entry Modular w. Rising Cage Clamp, 2, Käfigzugklemme
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityJa 
Wire Section 12 to 30 (AWG) 0.05 to 3.31 (mm²)
VerpackungKarton 
Betriebstemperatur -30 °C up to +120 °C
Arbeitsspannung450 V (AC)
TypHorizontal 
Nennstrom24 A
Länge10.16 mm
MontageartTHT 
WE-CMBNC Stromkompensierte Netzdrossel Nanokristallin, 4, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
BauformXS 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Pin Länge3 mm
Gleichstromwiderstand200 mΩ
Nennstrom1.3 A
Induktivität5000 µH
Nennspannung300 V (AC)
Prüfspannung2100 V (AC)
MaterialNanokristallin 
Länge14 mm
Breite7.5 mm
Höhe16 mm
MontageartTHT 
WE-CMBNC Stromkompensierte Netzdrossel Nanokristallin, 4, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
BauformXL 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Pin Länge5 mm
Gleichstromwiderstand1.1 mΩ
Nennstrom32 A
Induktivität900 µH
Nennspannung300 V (AC)
Prüfspannung2100 V (AC)
MaterialNanokristallin 
Länge37 mm
Breite23 mm
Höhe34 mm
MontageartTHT 
WE-CMBNC Stromkompensierte Netzdrossel Nanokristallin, 4, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
BauformXXL 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Pin Länge5 mm
Gleichstromwiderstand2.3 mΩ
Nennstrom38 A
Induktivität1500 µH
Nennspannung300 V (AC)
Prüfspannung2100 V (AC)
MaterialNanokristallin 
Länge48 mm
Breite27.5 mm
Höhe46 mm
MontageartTHT 
WR-PHD Stiftleisten - Zweireihig, 4, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Arbeitsspannung250 V (AC)
TypAbgewinkelt 
Nennstrom3 A
Länge5.08 mm
MontageartTHT 
WP-THRSH REDCUBE THR with external thread, 9, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
AußengewindeM5 
Gewindelänge7 mm
VerpackungTape and Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +150 °C
Nennstrom85 A
MaterialMessing 
Breite10 mm
Höhe10.5 mm
MontageartTHR 
WE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Bauform0402 
Pad Dimension0.25 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Impedanz @ 100 MHz470 Ω
Maximale Impedanz1200 Ω
Maximale Impedanz300 MHz 
Nennstrom 2620 mA
Gleichstromwiderstand450 mΩ
TypHochgeschwindigkeit 
Nennstrom0.25 A
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
MontageartSMT 
WE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Nennstrom [1]400 mA
Bauform0603 
Pad Dimension0.3 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Impedanz @ 100 MHz470 Ω
Maximale Impedanz700 Ω
Maximale Impedanz250 MHz 
Nennstrom 2730 mA
Gleichstromwiderstand350 mΩ
TypHochgeschwindigkeit 
Nennstrom0.4 A
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
MontageartSMT 
WE-GF SMT-Induktivität, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Eigenresonanzfrequenz17 MHz
Performance Nennstrom0.3 A
Bauform3225 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Güte30 %
Gleichstromwiderstand3990 mΩ
Betriebsspannung120 V
Gleichstromwiderstand5600 mΩ
Nennstrom0.07 A
Induktivität33 µH
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Höhe2.2 mm
MontageartSMT 
WE-GF SMT-Induktivität, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Eigenresonanzfrequenz3.4 MHz
Performance Nennstrom0.2 A
Bauform4532 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Güte40 %
Gleichstromwiderstand15670 mΩ
Betriebsspannung120 V
Gleichstromwiderstand26000 mΩ
Nennstrom0.062 A
Induktivität470 µH
Länge4.5 mm
Breite3.2 mm
Höhe3.2 mm
MontageartSMT 
WCAP-ASLI Aluminium-Elektrolytkondensatoren, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 µF
Kapazität±20% 
Bauform6.3 x 7.7 
Verlustfaktor14 %
Isolationswiderstand1 MΩ
Verpackung15" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +105 °C
Endurance 2000
Rippelstrom290 mA
Impedanz380 mΩ
Leckstrom25 µA
Durchmesser6.3 mm
ESR (Serienersatzwiderstand)0.225467 Ω
Nennspannung25 V (AC)
Länge7.7 mm
Breite6.6 mm
MontageartV-Chip SMT 
WCAP-ASLL Aluminium-Elektrolytkondensatoren, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität470 µF
Kapazität±20% 
Bauform10.0 x 10.5 
Verlustfaktor14 %
Isolationswiderstand0.212766 MΩ
Verpackung15" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +105 °C
Endurance 5000
Rippelstrom670 mA
Impedanz90 mΩ
Leckstrom117.5 µA
Durchmesser10 mm
ESR (Serienersatzwiderstand)0.0835469 Ω
Nennspannung25 V (AC)
Länge10.5 mm
Breite10.3 mm
MontageartV-Chip SMT 
WCAP-PSLP Aluminium-Polymer-Kondensatoren, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 µF
Kapazität±20% 
Bauform5.0 x 5.5 
Verlustfaktor8 %
Verpackung15" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +105 °C
Endurance 2000
Rippelstrom1970 mA
Leckstrom300 µA
Durchmesser5 mm
ESR (Serienersatzwiderstand)0.03 Ω
Nennspannung10 V (AC)
Länge5.5 mm
Breite5.3 mm
MontageartV-Chip SMT 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 pF
Kapazität±5% 
Bauform0603 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte600 %
Nennspannung25 V (AC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität33 pF
Kapazität±5% 
Bauform0603 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
Nennspannung25 V (AC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität6.8 pF
Kapazität±0.5pF 
Bauform0603 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte536 %
Nennspannung50 V (AC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität470 pF
Kapazität±5% 
Bauform0603 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
Nennspannung50 V (AC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Nennspannung25 V (AC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität470 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand1.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Nennspannung25 V (AC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 pF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Nennspannung50 V (AC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität220 pF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Nennspannung50 V (AC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität470 pF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Nennspannung50 V (AC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Nennspannung50 V (AC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Nennspannung50 V (AC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität68 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand7.4 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Nennspannung50 V (AC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Nennspannung50 V (AC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Kapazität±20% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.02 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Nennspannung10 V (AC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität150 pF
Kapazität±5% 
Bauform0805 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
Nennspannung50 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität470 pF
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Güte [1]600 
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Nennspannung25 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Nennspannung50 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität220 nF
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Güte [1]600 
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand2.3 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Nennspannung50 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Nennspannung50 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Kapazität±20% 
Bauform0805 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.02 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Nennspannung25 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
WA-SBRII Brass Spacer Stud, metric, internal/internal, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungKarton 
Betriebstemperatur -55 °C up to +150 °C
Schlüsselweite7 mm
InnengewindeM4 
MaterialMessing 
Länge12 mm
WA-SBRIE Brass Spacer Stud, metric, internal/external, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
AußengewindeM3 
VerpackungKarton 
Betriebstemperatur -55 °C up to +150 °C
Schlüsselweite5.5 mm
InnengewindeM3 
MaterialMessing 
Länge40 mm
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität150 pF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Nennspannung100 V (AC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 nF
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Nennspannung100 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSMH Mid and High Voltage, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Bauform1812 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte600 %
Nennspannung630 V (AC)
Länge4.5 mm
Breite3.2 mm
Höhe2 mm
WE-MAIA SMT Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Sättigungsstrom 13.35 A
Sättigungsstrom @ 30%6.8 A
Eigenresonanzfrequenz17 MHz
Performance Nennstrom3.45 A
Bauform4030 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Gleichstromwiderstand81 mΩ
Gleichstromwiderstand86 mΩ
Induktivität8.2 µH
Länge4 mm
Breite4 mm
Höhe3 mm
MontageartSMT 
WL-SMCD SMT Mono-color Chip LED Diffused, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]573 nm
FarbeHellgrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]575 nm
Lichtstärke [typ.]60 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
VerpackungTape and Reel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.4 mm
750344522
PFC Inductor, –, –
Simu­lation
Downloads
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Produktserie PFC Inductor
750344211
Power Inductor, –, –
Simu­lation
Downloads
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Produktserie Power Inductor
750317867
Power Transformer, –, –
Simu­lation
Downloads
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Produktserie Power Transformer