IC-Hersteller STMicroelectronics

IC-Hersteller (103)

STMicroelectronics STM32F334 | Demoboard STEVAL-DPSTPFC1

3.6 kW PFC totem pole with inrush current limiter reference design using TN3050H-12WY and SCTW35N65G2V

Details

TopologieLeistungsfaktor-Korrektur
IC-Revision1

Beschreibung

The STEVAL-DPSTPFC1 3.6 kW bridgeless totem pole boost circuit achieves a digital power factor correction (PFC) with inrush current limiter (ICL). It helps you to design an innovative topology with the latest ST power kit devices: a silicon carbide MOSFET (SCTW35N65G2V), a thyristor SCR (TN3050H-12WY), an isolated FET driver (STGAP2S) and a 32-bit MCU (STM32F334).This reference design also opens the path to a compact converter running at 75 kHz offering a high efficiency at full load (97.5%) and a low THD distortion (5 % max. at 10 % of maximum load).It achieves a robust circuit that meets EMC standards up to 4 kV delivering high switching lifetime with reduced EMI emissions.The thyristor SCR used as AC line polarity switcher allows achieving an active current limitation at power up or line drop recovery: the PFC efficiency is optimal and no EMI bouncing effect occurs.The reference design includes a power board bridgeless totem pole boost, an inrush limiter circuit, switch drivers, an auxiliary power supply, a control board with its MCU, a PFC/ICL control firmware and an adapter board for software debug.

Eigenschaften

  • 97.5 % efficiency at full load
  • Max. 5 % THD at 10 % of full load
  • Compact PFC converter
  • Higher switching lifetime
  • Compliant with EMI norms at 4kV
  • RoHS compliant
  • WEEE compliant

Typische Anwendungen

  • Server/Telecom SMPS
  • Motor drive, motion control
  • EV/HEV on-board chargers / Charging stations / UPS, industrial battery charger

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Sicherheitsklasse
dV/dt(V/µs)
DF @ 1 kHz(%)
RISO
Raster(mm)
Verpackung
Tol. C
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
Keramiktyp
Fl(mm)
ISAT,10%(A)
fres(MHz)
Version
Endurance(h)
IRIPPLE(mA)
Z(mΩ)
ILeak(µA)
Ø D(mm)
IR(A)
L(mH)
RDC max.(mΩ)
VR(V (AC))
VT(V (AC))
Material
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Montageart
IR 1(A)
L1(mH)
RDC1 max.(mΩ)
Muster
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität3.3 µF
SicherheitsklasseX2 
Spannungsanstiegsgeschwindigkeit130 V/µs
Verlustfaktor0.1 %
Isolationswiderstand3.03 GΩ
Raster27.5 mm
VerpackungKarton 
Kapazität±10% 
BauformRaster 27.5 mm 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Nennspannung275 V (AC)
Länge31 mm
Breite15.5 mm
Höhe29 mm
MontageartBoxed THT 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität33 nF
SicherheitsklasseX2 
Spannungsanstiegsgeschwindigkeit300 V/µs
Verlustfaktor0.1 %
Isolationswiderstand30 GΩ
Raster15 mm
VerpackungLose 
Kapazität±10% 
BauformRaster 15 mm 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Nennspannung310 V (AC)
Länge18 mm
Breite5 mm
Höhe11 mm
MontageartBoxed THT 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
VersionTHT 
Nennstrom10 A
Induktivität2 mH
Gleichstromwiderstand6.3 mΩ
Nennspannung300 V (AC)
Prüfspannung2100 V (AC)
MaterialNanokristallin 
Länge24 mm
Breite17 mm
Höhe25 mm
MontageartTHT 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
BauformXS 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
VersionTHT 
Nennstrom0.3 A
Induktivität39 mH
Gleichstromwiderstand3000 mΩ
Nennspannung250 V (AC)
Prüfspannung1500 V (AC)
MaterialMnZn 
Länge15.8 mm
Breite7.8 mm
Höhe18 mm
MontageartTHT 
Nennstrom [1]0.3 A
Induktivität [1]39 mH
Gleichstromwiderstand [1]3000 mΩ
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform8055 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Sättigungsstrom 10.41 A
Eigenresonanzfrequenz2.7 MHz
VersionSchrumpfschlauch 
Nennstrom0.29 A
Induktivität1 mH
Gleichstromwiderstand6000 mΩ
Länge8.5 mm
Breite8.5 mm
Höhe5.5 mm
MontageartTHT 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1500 µF
Isolationswiderstand0.0666667 MΩ
Verpackung15" Tape & Reel 
Kapazität±20% 
Bauform12.5 x 14.0 
Betriebstemperatur -55 °C up to +105 °C
Verlustfaktor16 %
VersionSMT 
Endurance 5000
Rippelstrom1100 mA
Impedanz80 mΩ
Leckstrom240 µA
Durchmesser12.5 mm
Nennspannung16 V (AC)
Länge14 mm
Breite13 mm
MontageartV-Chip SMT 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 µF
Isolationswiderstand1 MΩ
Verpackung15" Tape & Reel 
Kapazität±20% 
Bauform6.3 x 5.5 
Betriebstemperatur -55 °C up to +105 °C
Verlustfaktor16 %
VersionSMT 
Endurance 2000
Rippelstrom255 mA
Impedanz440 mΩ
Leckstrom16 µA
Durchmesser6.3 mm
Nennspannung16 V (AC)
Länge5.5 mm
Breite6.6 mm
MontageartV-Chip SMT 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 µF
Isolationswiderstand11.6667 MΩ
Verpackung15" Tape & Reel 
Kapazität±20% 
Bauform4.0 x 5.5 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Verlustfaktor15 %
VersionSMT 
Endurance 2000
Rippelstrom8.4 mA
Impedanz5318.72 mΩ
Leckstrom10 µA
Durchmesser4 mm
Nennspannung35 V (AC)
Länge5.5 mm
Breite4.3 mm
MontageartV-Chip SMT 
SPEC

Anstehende PCN

Aufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität680 µF
Raster10 mm
VerpackungTray 
Kapazität±20% 
Bauform35.0 x 55.0 
Betriebstemperatur -25 °C up to +105 °C
Verlustfaktor20 %
Endurance 3000
Rippelstrom2200 mA
Leckstrom1659.52 µA
Durchmesser35 mm
Nennspannung450 V (AC)
Länge57 mm
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Isolationswiderstand0.02 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Nennspannung16 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 pF
Isolationswiderstand10 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Nennspannung25 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität150 pF
Isolationswiderstand10 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Nennspannung25 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 nF
Isolationswiderstand10 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Nennspannung25 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 nF
Isolationswiderstand10 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Nennspannung25 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Isolationswiderstand10 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Nennspannung25 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität68 nF
Isolationswiderstand7.4 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Nennspannung25 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Isolationswiderstand5 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Nennspannung25 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Isolationswiderstand0.5 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Nennspannung25 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
BauformXXL 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Nennstrom16.4 A
Induktivität1.6 mH
Gleichstromwiderstand8.5 mΩ
Nennspannung760 V (AC)
Prüfspannung3000 V (AC)
MaterialMnZn 
Länge46.5 mm
Breite28 mm
Höhe44.5 mm
MontageartTHT 
Nennstrom [1]16.4 A
Induktivität [1]1.6 mH
Gleichstromwiderstand [1]8.5 mΩ
750318545
SPEC
Simu­lation
Downloads
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Produktserie Power Inductor