IC-Hersteller STMicroelectronics

IC-Hersteller (103)

STMicroelectronics STM32F334 | Demoboard STEVAL-DPSTPFC1

3.6 kW PFC totem pole with inrush current limiter reference design using TN3050H-12WY and SCTW35N65G2V

Details

TopologieLeistungsfaktor-Korrektur
IC-Revision1

Beschreibung

The STEVAL-DPSTPFC1 3.6 kW bridgeless totem pole boost circuit achieves a digital power factor correction (PFC) with inrush current limiter (ICL). It helps you to design an innovative topology with the latest ST power kit devices: a silicon carbide MOSFET (SCTW35N65G2V), a thyristor SCR (TN3050H-12WY), an isolated FET driver (STGAP2S) and a 32-bit MCU (STM32F334).This reference design also opens the path to a compact converter running at 75 kHz offering a high efficiency at full load (97.5%) and a low THD distortion (5 % max. at 10 % of maximum load).It achieves a robust circuit that meets EMC standards up to 4 kV delivering high switching lifetime with reduced EMI emissions.The thyristor SCR used as AC line polarity switcher allows achieving an active current limitation at power up or line drop recovery: the PFC efficiency is optimal and no EMI bouncing effect occurs.The reference design includes a power board bridgeless totem pole boost, an inrush limiter circuit, switch drivers, an auxiliary power supply, a control board with its MCU, a PFC/ICL control firmware and an adapter board for software debug.

Eigenschaften

  • 97.5 % efficiency at full load
  • Max. 5 % THD at 10 % of full load
  • Compact PFC converter
  • Higher switching lifetime
  • Compliant with EMI norms at 4kV
  • RoHS compliant
  • WEEE compliant

Typische Anwendungen

  • Server/Telecom SMPS
  • Motor drive, motion control
  • EV/HEV on-board chargers / Charging stations / UPS, industrial battery charger

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
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Status
Produktserie
C
Sicherheitsklasse
dV/dt(V/µs)
DF @ 1 kHz(%)
RISO
Raster(mm)
Verpackung
Tol. C
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
Keramiktyp
Fl(mm)
ISAT,10%(A)
fres(MHz)
Version
Endurance(h)
IRIPPLE(mA)
Z(mΩ)
ILeak(µA)
Ø D(mm)
IR(A)
L(mH)
RDC max.(mΩ)
VR(V (AC))
VT(V (AC))
Material
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Montageart
IR 1(A)
L1(mH)
RDC1 max.(mΩ)
Muster
WCAP-FTX2 Folienkondensatoren, Across the mains, 3.3 µF
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität3.3 µF
SicherheitsklasseX2 
Spannungsanstiegsgeschwindigkeit130 V/µs
Verlustfaktor0.1 %
Isolationswiderstand3.03 GΩ
Raster27.5 mm
VerpackungKarton 
Kapazität±10% 
BauformRaster 27.5 mm 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Nennspannung275 V (AC)
Länge31 mm
Breite15.5 mm
Höhe29 mm
MontageartBoxed THT 
WCAP-FTXX Folienkondensatoren, Across the mains, 33 nF
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität33 nF
SicherheitsklasseX2 
Spannungsanstiegsgeschwindigkeit300 V/µs
Verlustfaktor0.1 %
Isolationswiderstand30 GΩ
Raster15 mm
VerpackungLose 
Kapazität±10% 
BauformRaster 15 mm 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Nennspannung310 V (AC)
Länge18 mm
Breite5 mm
Höhe11 mm
MontageartBoxed THT 
WE-CMBNC Stromkompensierte Netzdrossel Nanokristallin, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
VersionTHT 
Nennstrom10 A
Induktivität2 mH
Gleichstromwiderstand6.3 mΩ
Nennspannung300 V (AC)
Prüfspannung2100 V (AC)
MaterialNanokristallin 
Länge24 mm
Breite17 mm
Höhe25 mm
MontageartTHT 
WE-CMB Stromkompensierte Netzdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
BauformXS 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
VersionTHT 
Nennstrom0.3 A
Induktivität39 mH
Gleichstromwiderstand3000 mΩ
Nennspannung250 V (AC)
Prüfspannung1500 V (AC)
MaterialMnZn 
Länge15.8 mm
Breite7.8 mm
Höhe18 mm
MontageartTHT 
Nennstrom [1]0.3 A
Induktivität [1]39 mH
Gleichstromwiderstand [1]3000 mΩ
WE-TI Tonneninduktivität, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform8055 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Sättigungsstrom 10.41 A
Eigenresonanzfrequenz2.7 MHz
VersionSchrumpfschlauch 
Nennstrom0.29 A
Induktivität1 mH
Gleichstromwiderstand6000 mΩ
Länge8.5 mm
Breite8.5 mm
Höhe5.5 mm
MontageartTHT 
WCAP-ASLI Aluminium-Elektrolytkondensatoren, –, 1500 µF
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1500 µF
Isolationswiderstand0.0666667 MΩ
Verpackung15" Tape & Reel 
Kapazität±20% 
Bauform12.5 x 14.0 
Betriebstemperatur -55 °C up to +105 °C
Verlustfaktor16 %
VersionSMT 
Endurance 5000
Rippelstrom1100 mA
Impedanz80 mΩ
Leckstrom240 µA
Durchmesser12.5 mm
Nennspannung16 V (AC)
Länge14 mm
Breite13 mm
MontageartV-Chip SMT 
WCAP-ASLL Aluminium-Elektrolytkondensatoren, –, 100 µF
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 µF
Isolationswiderstand1 MΩ
Verpackung15" Tape & Reel 
Kapazität±20% 
Bauform6.3 x 5.5 
Betriebstemperatur -55 °C up to +105 °C
Verlustfaktor16 %
VersionSMT 
Endurance 2000
Rippelstrom255 mA
Impedanz440 mΩ
Leckstrom16 µA
Durchmesser6.3 mm
Nennspannung16 V (AC)
Länge5.5 mm
Breite6.6 mm
MontageartV-Chip SMT 
WCAP-ASNP Aluminium-Elektrolytkondensatoren, –, 2.2 µF
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 µF
Isolationswiderstand11.6667 MΩ
Verpackung15" Tape & Reel 
Kapazität±20% 
Bauform4.0 x 5.5 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Verlustfaktor15 %
VersionSMT 
Endurance 2000
Rippelstrom8.4 mA
Impedanz5318.72 mΩ
Leckstrom10 µA
Durchmesser4 mm
Nennspannung35 V (AC)
Länge5.5 mm
Breite4.3 mm
MontageartV-Chip SMT 
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität680 µF
Raster10 mm
VerpackungTray 
Kapazität±20% 
Bauform35.0 x 55.0 
Betriebstemperatur -25 °C up to +105 °C
Verlustfaktor20 %
Endurance 3000
Rippelstrom2200 mA
Leckstrom1659.52 µA
Durchmesser35 mm
Nennspannung450 V (AC)
Länge57 mm
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, 4.7 µF
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Isolationswiderstand0.02 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Nennspannung16 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, 100 pF
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 pF
Isolationswiderstand10 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Nennspannung25 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, 150 pF
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität150 pF
Isolationswiderstand10 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Nennspannung25 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, 1 nF
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 nF
Isolationswiderstand10 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Nennspannung25 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, 2.2 nF
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 nF
Isolationswiderstand10 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Nennspannung25 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, 10 nF
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Isolationswiderstand10 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Nennspannung25 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, 68 nF
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität68 nF
Isolationswiderstand7.4 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Nennspannung25 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, 100 nF
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Isolationswiderstand5 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Nennspannung25 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, 1 µF
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Isolationswiderstand0.5 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Nennspannung25 V (AC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
WE-CMB HV Stromkompensierte Netzdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
BauformXXL 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Nennstrom16.4 A
Induktivität1.6 mH
Gleichstromwiderstand8.5 mΩ
Nennspannung760 V (AC)
Prüfspannung3000 V (AC)
MaterialMnZn 
Länge46.5 mm
Breite28 mm
Höhe44.5 mm
MontageartTHT 
Nennstrom [1]16.4 A
Induktivität [1]1.6 mH
Gleichstromwiderstand [1]8.5 mΩ
750318545
Power Inductor, –, –
Simu­lation
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Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Produktserie Power Inductor