Wählen Sie SMT-, THT- oder THR-Typen für eine optimierte Verarbeitung. Achten Sie auf Hochstrom- oder Kurztypen, die Ihren Anforderungen entsprechen. Außerdem unterstützen wir Sie bei USB-Steckverbindern wie Typ A, B, Mini und Micro in verschiedenen Ausrichtungen.
Die WE-EPLE ist eine USB 2.0 Buchse mit einem vollständig integrierten Filterkreis.
ESD-Schutzbauteile sollten direkt hinter dem Anschluss platziert werden. Layer-Wechsel sind zu vermeiden, um die Ausbreitung der ESD zu verhindern.
Auf differentiellen Datenleitungen filtert ein CMC Gleichtaktstörungen, ohne das Nutzsignal zu beeinträchtigen.
Klasse 1 Keramiken (NP0) bieten einen geringen Leckstrom und zeigen keine Kapazitätsveränderung durch Temperatureinflüsse. Die Angegebene Lastkapazität (Cload) beinhaltet die Streukapazität der Leiterplatte und des IC Pins:
CL = (C1*C2) / (C1+C2) + Cstray
Cstray ≈ 3…6pF
Auf einseitigen Datenleitungen sind SMT-Ferrite oft die einzige sinnvolle Lösung zur Verbesserung der Störfestigkeit. Beim Design von Hochgeschwindigkeits-Ferriten wird die Signalbandbreite berücksichtigt, indem die Impedanz im niedrigen Frequenzbereich reduziert wird, wodurch die Signalqualität erhalten bleibt.
Bei Arbeiten mit hohen Spannungen oder Kabeln über längere Strecken ist eine galvanische Trennung zwischen Gerät und Übertragungsleitung erforderlich. Signaltransformatoren ermöglichen eine 1:1-Übertragung mit minimalen Einfügeverlusten und hoher Gleichtaktunterdrückung.
Durch die Integration der typischen Filterkomponenten für die jeweilige Schnittstelle sparen diese Steckverbinder Platz auf der Leiterplatte und verbessern gleichzeitig die EMV-Leistung.
Es gibt verschiedene Methoden, um Informationen zwischen elektronischen Geräten zu übertragen. Bei digitalen Datenleitungen unterscheidet man im Wesentlichen zwei Kategorien: Single-Ended- und Differentialsysteme.
Single-Ended-Datenleitungen sind kostengünstig und einfach zu implementieren, weshalb sie sich besonders für die Kommunikation auf Leiterplatten eignen.
Differentialsignale hingegen werden bei größeren Entfernungen oder höheren Datenraten bevorzugt, da sie eine bessere Störfestigkeit und Signalqualität gewährleisten.
Die Tabelle zeigt die Vielfalt an USB-Buchsen. Während für den Standard USB 2.0 noch fünf verschiedene Typen im Einsatz waren, haben sich die Typen beim Standard USB 3.1 auf nur noch zwei konsolidiert. Die EU-Regulierung mit der Pflicht bei neuen Geräten als Ladestandard auf USB-C setzen zu müssen, dürfte die Konsolidierung weiter beflügelt haben.
Eine gesteigerte Robustheit und mechanische Stabilität bieten die RJ45-LAN-Buchsen mit Durchsteckkontaktierung (Through Hole Technology - THT) für Leiterplatten. Der eingesetzte Kunststoff sowie die LEDs mit modifizierter Leadframe-Position vertragen die höheren Temperaturen eines Reflow-Lötprozesses. Ein optimiertes Gehäusedesign ermöglicht einen gleichmäßigen Reflow-Luftstrom zu den Pins.
Die Kapazität eines Kondensators ist typischerweise auch von einer gleichzeitig angelegten Gleichspannung (DC Bias) abhängig und kann mit zunehmender Gleichspannung deutlich geringer ausfallen. Aus dem DC-Bias-/Kapazitätsdiagramm ist deutlich erkennbar, dass mit zunehmender Miniaturisierung des Bauteils der Nominalwert von 470 nF absinkt (rote Kurve).
Kondensatoren sollten ihre Kapazität möglichst über die Temperatur hinweg konstant halten. Dies erfüllen drei der eingesetzten Materialien NP0, X7R und X5R deutlich besser als Y5V, wie im Diagramm gut zu erkennen ist. NP0 weist über einen weiten Betriebstemperaturbereich praktisch keine Veränderungen in der Kapazität auf.
Viele Anwendungen erfordern eine galvanische Isolierung auf der Signalübertragungsstrecke, wie zum Beispiel LAN-Verbindungen (Ethernet). Signal-Übertrager wie der WE-LAN AQ erfüllen diese Aufgabe. Zur Valdierung der Übertragungsstrecke lässt sich diese mit LTspice simulieren. Das Diagramm rechts bestätigt die hohe Genauigkeit der Simulation anhand von Messungen.
Beim Schutz gegen elektrostatische Entladung (ESD) wird ein empfindliches elektronisches Bauteil (Load) durch einen parallel geschalteten Ableitpfad (VDR) geschützt, der dann leitend wird, wenn die Durchbruchspannung des Schutzelements (VDR) erreicht wird. Auf diese Weise gelangt die Überspannung (Transient) nicht bis zur empfindlichen Last (Load), so dass die Schwelle zum Systemversagen überschritten würde, sondern sie wird auf die Klemmspannung (Clamping Voltage) "geklemmt".
Um die Einkopplung von ESD-Impulsen zu verhindern, und zur Reduzierung der Störstrahlung, sollten Komponenten für den ESD-Schutz so nah wie möglich am Eingang platziert werden.
In Datenleitungen können Gleichtaktsignale stören und die Signalintegrität beeinträchtigen. Eine verbreitete Gegenmaßnahme ist der Einsatz von Gleichtaktdrosseln. Zur Auswahl der passenden Gleichtaktdrossel bietet es sich an, anstelle nur nach der Induktivität zu gehen, die Impedanzkurven über der Frequenz heranzuziehen. Diese finden sich in der Online-Simulationsplattform RedExpert von Würth Elektronik.