Wie jeder IC braucht auch der Controller periphere Bauteile, um zu funktionieren
Überspannungsschutzelemente sollten direkt hinter dem Steckverbinder platziert werden. Kurze, niederimpedante Leiterzüge ohne Lagen-Sprünge sind zu bevorzugen.
Überspannungsschutzelemente sollten direkt hinter dem Steckverbinder platziert werden. Kurze, niederimpedante Leiterzüge ohne Lagen-Sprünge sind zu bevorzugen.
High Speed Filter-Komponenten zeigen eine geringere Gegentaktimpedanz und erhalten so die Signalintegrität.
Überspannungsschutzelemente sollten direkt hinter dem Steckverbinder platziert werden. Kurze, niederimpedante Leiterzüge ohne Lagen-Sprünge sind zu bevorzugen.
High Speed Filter-Komponenten zeigen eine geringere Gegentaktimpedanz und erhalten so die Signalintegrität.
Überspannungsschutzelemente sollten direkt hinter dem Steckverbinder platziert werden. Kurze, niederimpedante Leiterzüge ohne Lagen-Sprünge sind zu bevorzugen.
High Speed Filter-Komponenten zeigen eine geringere Gegentaktimpedanz und erhalten so die Signalintegrität.
Geringer RDC für hohe Ströme.
Geringer RDC für hohe Ströme.
Dieser erweiterte π-Filter ist ausgelegt für USB Power Delivery bis 100W. Auch bei hohen Strömen bieten die Komponenten exzellente EMV-Performance.
Eine stromkompensierte Drossel filtert Gleichtaktstörer ohne das Nutzsignal zu beeinflussen.
High Speed Filter-Komponenten zeigen eine geringere Gegentaktimpedanz und erhalten so die Signalintegrität.
Eine stromkompensierte Drossel filtert Gleichtaktstörer ohne das Nutzsignal zu beeinflussen.
High Speed Filter-Komponenten zeigen eine geringere Gegentaktimpedanz und erhalten so die Signalintegrität.
Bei der Auswahl von Filterkondensatoren muss der DC-Bias Effekt sowie die Eigenresonanzfrequenz beachtet werden.
Bei der Auswahl von Filterkondensatoren muss der DC-Bias Effekt sowie die Eigenresonanzfrequenz beachtet werden.
Für USB 3.x Anwendungen können wir Sie auf vielfältige Art und Weise unterstützen. Um Abwärtskompatibilität zu garantieren, können Sie unsere A und B Typen verwenden. Diese Varianten sind in SMT, THT und THR erhältlich. Für die A Type bieten wir nicht nur die Buchse sondern auch den Stecker an. Stacked A Typen und Micro USB 3.0 Type B runden unser Portfolio ab.
Weiteres bieten wir auch den neuen Typ C Steckverbinder als Buchse und Stecker an. Die Buchsenvariante gibt es in folgenden Befestigungsarten: THR-SMT Hybrid, Mid-mount und eine vertikale Ausführung.
Eine stromkompensierte Drossel filtert Gleichtaktstörer ohne das Nutzsignal zu beeinflussen.
Diese differentiellen Datenpaare sollten impedanzkontrolliert geroutet werden.
Diese differentiellen Datenpaare sollten impedanzkontrolliert geroutet werden.
Mit unseren speziell für die Befestigung des USB C Steckers entwickelten SMT-Spacern unterstützen wir den USB 3.1C Standard im vollen Umfang.
Mit den SMT-Spacern ist eine beidseitige Verschraubung möglich (7466302), sowie eine Befestigung auf der Oberseite des Steckverbinders (746630200 und 7466312), sofern das dafür vorgesehene Kabel verwendet wird.
USB 3.x ist eine Weiterentwicklung des bekannten USB-Standards. Durch zusätzliche LVDS Highspeed Adernpaare wird die Übertragungsgeschwindigkeit deutlich erhöht auf bis zu 20 Gbit/s. Dadurch sind nun z.B. auch hochauflösende Videoschnittstellen mit dem Universalbus zu realisieren.
Da auch höhere Ströme spezifiziert sind, kann USB 3.x auch als Verbindung zum Netzteil eingesetzt werden. Der USB C Standard bringt neben einem rotationssymmetrischem Steckverbinder weitere Vorteile mit sich.
24 Reasons to Connect with us
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Würth Elektronik bietet das komplette Produktprogramm von Steckverbindern, EMV Filter, Komponenten für ESD-Überspannungsschutz sowie AC/DC-zu-DC/DC-Leistungswandlung für USB 3.1.
Die speziell entwickelten Produkte sind im Würth Elektronik USB Type-CTM EMV-Dongle enthalten, um die EMV-Konformität Ihrer Anwendung einfach und schnell zu überprüfen. Unsere Produkte werden in den USB Type-CTM Referenzdesigns führender IC-Hersteller empfohlen.
USB Type-C ist eine Marke des USB Implementers Forum.
| Produkte für USB Power Delivery 2.0 (Profile 5) | Produkte für USB Power Delivery 2.0 (Profile 4) |
|---|---|
100 W 20 V @ 5 AWE-MPSB EMI Multilayer Power Suppression Bead: 74279226101 WE-MAPI SMT-Speicherdrossel: 74438356012 WCAP-CSGP MLCC: 885012107018 WE-TVS Diode: 824014885 |
60 W 20 V @ 3 AWE-MPSB EMI Multilayer Power Suppression Bead: 74279226101 WE-MAPI SMT-Speicherdrossel: 74438356012 WCAP-CSGP MLCC: 885012107018 WE-TVS Diode: 824014885 |



