IC-Hersteller Texas Instruments
IC-Hersteller (103)
- Alle Hersteller
Analog Devices
Infineon Technologies
Microchip
Onsemi
Renesas
ROHM
STMicroelectronics
Texas Instruments
- 3peak incorporated (28)
- Ablic (23)
- Acco Semiconductor (1)
- Advanced Power (4)
- Allegro Microsystems (100)
- Alpha & Omega Semiconductor (37)
- AnalogySemi (3)
- AnDAPT Inc (204)
- Anpec (13)
- AXElite (2)
- Backward (6)
- Bright Power Semiconductor (1)
- Broadcom (46)
- Cambridge GaN Devices (18)
- Chipanalog Micro (10)
- Cologne Chips (1)
- Convenient Power (1)
- Dialog Semiconductor (12)
- Diodes Incorporated (259)
- Divimath (8)
- Elmos AG (1)
- EPC (140)
- e-Peas Semiconductors (1)
- Eta Solutions Co. Ltd. (9)
- GaN Systems (8)
- GaNPower (3)
- Giantec (1)
- Gstek Wuxi (1)
- Helix Semiconductor (7)
- IKON (1)
- Indie Semiconductor (8)
- Innovision Semiconductor Inc (2)
- Intel (68)
- Inventchip Technology (3)
- ISSI (51)
- JoulWatt (20)
- KDPOF (3)
- Kinetic Technology (8)
- Lattice semiconductor Corporation (38)
- Littelfuse (1)
- Lumissil Microsystems (8)
- M3 Technology (M3Tek) (7)
- Macnica (22)
- Marvell Semiconductor (1)
- MaxLinear (181)
- Menlo Micro (1)
- MikroE (25)
- MindCet (2)
- Monolithic Power Systems (980)
- Navitas Semiconductor Inc (6)
- NewEdge Technologies, Inc. (1)
- Nexperia (267)
- Nisshinbo Micro Device Inc. (10)
- Novosense Micro (1)
- NXP (335)
- O2 Micro International Ltd (10)
- On Bright (7)
- Panasonic (2)
- PN Junction Semiconductor (2)
- Power Integrations (117)
- Powermat (1)
- Pulsiv (19)
- Qorvo (96)
- Realsil SuRealsil(tek) Microelectronics (1)
- Richtek (297)
- Sanken Electric Co., Ltd. (16)
- Sckipio (6)
- Semtech (86)
- SG-Micro (57)
- SiFive (2)
- Silanna Semiconductor (9)
- Silergy Corporation (33)
- Silicon Laboratory Inc. (108)
- Silicontent Technology (59)
- Silvertel (59)
- Skycore Semiconductors (1)
- Skyworks (33)
- Southchip (14)
- Summit Wireless (1)
- Tagore Tech (7)
- Taiwan Semiconductor (1)
- TDK Corporation (1)
- Tempo Semiconductor (1)
- Torex (37)
- Toshiba (25)
- Transphorm (21)
- TransSIP (2)
- Union (21)
- uPI Semiconductor (2)
- Valens Semiconductor (31)
- Wise Integration (3)
- Wolfspeed (23)
- Xilinx (22)
- XL Semiconductor (3)
- XYSemi (62)
Details
| Topologie | Sonstige Topologie |
| IC-Revision | C |
Beschreibung
The TMDS243 evaluation module (EVM) is a standalone test and development platform for evaluating AM243x functionality and developing prototypes for a variety of applications. TMDS243EVM is equipped with the larger form factor Sitara™ AM2434 ALV microcontroller unit (MCU) and additional components that allow the user to make use of the security features on the MCU, as well as various device interfaces, including industrial Ethernet, standard Ethernet, peripheral component interconnect express (PCIe), fast serial interface (FSI) and others to easily create prototypes. This EVM provides a larger peripheral set than the LP-AM243 LaunchPad™ as it is equipped with the larger form factor AM243 ALV package.An onboard display makes use of AM243x serial peripheral interface (SPI) ports to provide the ability for local visual outputs in addition to the LEDs. Onboard current-measurement capabilities are available to monitor power consumption for power-conscious applications.The supplied USB cable, paired with embedded emulation logic, allows for emulation and debugging using standard development tools, such as the Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE) (CCSTUDIO).Note that TMDS243EVM is the newest version of TMS243GPEVM. TMDS243EVM includes high-security field-securable (HS-FS) silicon to customize keys and encryption for security applicationsFeaturesThree RJ45 Ethernet ports capable of 1Gb or 100Mb speedsReal-time, low-pin-count FSI interface for easy connection with C2000™ MCUs1-in display and LEDs for convenient visual outputsFour-lane PCIe connector to interface one-lane PCIe cardOnboard power-measurement capabilities
Typische Anwendungen
- test and development platform for evaluating AM243x functionality
Weiterführende Informationen
Artikeldaten
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | λDom typ.(nm) | Emittierte Farbe | λPeak typ.(nm) | IV typ.(mcd) | VF typ.(V) | Chiptechnologie | 2θ50% typ.(°) | RDC(mΩ) | C | Tol. C | VR(V (DC)) | Bauform | Betriebstemperatur | Q(%) | DF(%) | RISO | Keramiktyp | L(mm) | B(mm) | Fl(mm) | Verpackung | L(µH) | IRP,40K(A) | ISAT,30%(A) | RDC typ.(mΩ) | fres(MHz) | VOP(V) | Montageart | ISAT,10%(A) | Material | Z @ 100 MHz(Ω) | Zmax(Ω) | Testbedingung Zmax | IR 2(mA) | RDC max.(Ω) | Typ | IR(mA) | Z @ 1 GHz(Ω) | H(mm) | Muster | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 570 nm, Hellgrün | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear | dominante Wellenlänge [typ.]570 nm | Emittierte FarbeHellgrün | Spitzen-Wellenlänge [typ.]572 nm | Lichtstärke [typ.]40 mcd | Durchlassspannung [typ.]2 V | ChiptechnologieAlInGaP | Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 ° | – | – | – | – | Bauform0603 | Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C | – | – | – | – | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | – | VerpackungTape and Reel | – | – | – | – | – | – | MontageartSMT | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.7 mm | ||||
 | WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 570 nm, Hellgrün | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear | dominante Wellenlänge [typ.]570 nm | Emittierte FarbeHellgrün | Spitzen-Wellenlänge [typ.]572 nm | Lichtstärke [typ.]40 mcd | Durchlassspannung [typ.]2 V | ChiptechnologieAlInGaP | Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 ° | – | – | – | – | Bauform0805 | Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C | – | – | – | – | Länge2 mm | Breite1.25 mm | – | VerpackungTape and Reel | – | – | – | – | – | – | MontageartSMT | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.7 mm | ||||
 | WL-SMCD SMT Mono-color Chip LED Diffused, 624 nm, Rot | Downloads25 Dateien Strahldaten
| Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWL-SMCD SMT Mono-color Chip LED Diffused | dominante Wellenlänge [typ.]624 nm | Emittierte FarbeRot | Spitzen-Wellenlänge [typ.]632 nm | Lichtstärke [typ.]90 mcd | Durchlassspannung [typ.]2 V | ChiptechnologieAlInGaP | Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 ° | – | – | – | – | Bauform0603 | Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C | – | – | – | – | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | – | VerpackungTape and Reel | – | – | – | – | – | – | MontageartSMT | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.4 mm | |||
| WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 625 nm, Rot | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear | dominante Wellenlänge [typ.]625 nm | Emittierte FarbeRot | Spitzen-Wellenlänge [typ.]630 nm | Lichtstärke [typ.]150 mcd | Durchlassspannung [typ.]2 V | ChiptechnologieAlInGaP | Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 ° | – | – | – | – | Bauform0805 | Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C | – | – | – | – | Länge2 mm | Breite1.25 mm | – | VerpackungTape and Reel | – | – | – | – | – | – | MontageartSMT | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.7 mm | ||||
 | WE-CBF SMT-Ferrit, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Bauform0402 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | – | – | – | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | – | – | – | – | – | – | – | MontageartSMT | – | – | Impedanz @ 100 MHz220 Ω | Maximale Impedanz360 Ω | Maximale Impedanz450 MHz | Nennstrom 2900 mA | Gleichstromwiderstand0.35 Ω | TypBreitband | Nennstrom300 mA | Impedanz @ 1 GHz200 Ω | Höhe0.5 mm | ||||
 | WE-MPSB EMI Multilayer Power Suppression Bead, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-MPSB EMI Multilayer Power Suppression Bead | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Bauform0603 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | – | – | – | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Pad Dimension0.3 mm | – | – | – | – | Gleichstromwiderstand5 mΩ | – | – | MontageartSMT | – | – | Impedanz @ 100 MHz26 Ω | Maximale Impedanz39 Ω | Maximale Impedanz515 MHz | Nennstrom 26500 mA | Gleichstromwiderstand0.008 Ω | TypHochstrom | Nennstrom6500 mA | Impedanz @ 1 GHz33 Ω | Höhe0.8 mm | ||||
 | WE-MAPI SMT-Speicherdrossel, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-MAPI SMT-Speicherdrossel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Bauform3020 | Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C | – | – | – | – | Länge3 mm | Breite3 mm | – | – | Induktivität10 µH | Performance Nennstrom1.65 A | Sättigungsstrom @ 30%3 A | Gleichstromwiderstand280 mΩ | Eigenresonanzfrequenz18 MHz | Betriebsspannung80 V | MontageartSMT | Sättigungsstrom 11.55 A | – | – | – | – | – | Gleichstromwiderstand0.322 Ω | – | Nennstrom1200 mA | – | Höhe2 mm | ||||
 | WE-HCI SMT-Hochstrominduktivität, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-HCI SMT-Hochstrominduktivität | – | – | – | – | – | – | – | Gleichstromwiderstand4.75 mΩ | – | – | – | Bauform5040 | Betriebstemperatur -40 °C up to +150 °C | – | – | – | – | Länge5.5 mm | Breite5.3 mm | – | – | Induktivität1 µH | Performance Nennstrom14.8 A | Sättigungsstrom @ 30%11.5 A | – | Eigenresonanzfrequenz158 MHz | – | MontageartSMT | Sättigungsstrom 15.5 A | MaterialSuperflux | – | – | – | – | Gleichstromwiderstand0.005225 Ω | – | – | – | Höhe4 mm | ||||
 | WE-LHMI SMT Speicherdrossel, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-LHMI SMT Speicherdrossel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Bauform7030 | Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C | – | – | – | – | Länge7.3 mm | Breite6.6 mm | – | – | Induktivität0.47 µH | Performance Nennstrom16.6 A | Sättigungsstrom @ 30%37.8 A | Gleichstromwiderstand4 mΩ | Eigenresonanzfrequenz91 MHz | Betriebsspannung120 V | MontageartSMT | Sättigungsstrom 121.4 A | – | – | – | – | – | Gleichstromwiderstand0.0042 Ω | – | Nennstrom11500 mA | – | Höhe2.8 mm | ||||
| WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | Kapazität10 pF | Kapazität±5% | Nennspannung16 V (DC) | Bauform0402 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | Güte600 % | – | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypNP0 Klasse I | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.5 mm | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | Kapazität15 pF | Kapazität±5% | Nennspannung25 V (DC) | Bauform0402 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | Güte700 % | – | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypNP0 Klasse I | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.5 mm | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | Kapazität33 pF | Kapazität±5% | Nennspannung50 V (DC) | Bauform0402 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | Güte1000 % | – | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypNP0 Klasse I | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.5 mm | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | Kapazität10 nF | Kapazität±10% | Nennspannung25 V (DC) | Bauform0402 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | Verlustfaktor3.5 % | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.5 mm | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | Kapazität15 nF | Kapazität±10% | Nennspannung25 V (DC) | Bauform0402 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | Verlustfaktor3.5 % | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.5 mm | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | Kapazität150 pF | Kapazität±10% | Nennspannung50 V (DC) | Bauform0402 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | Verlustfaktor2.5 % | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.5 mm | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | Kapazität4.7 nF | Kapazität±10% | Nennspannung50 V (DC) | Bauform0402 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | Verlustfaktor2.5 % | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.5 mm | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | Kapazität1 µF | Kapazität±20% | Nennspannung10 V (DC) | Bauform0402 | Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C | – | Verlustfaktor15 % | Isolationswiderstand0.05 GΩ | KeramiktypX5R Klasse II | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.5 mm | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | Kapazität2.2 µF | Kapazität±20% | Nennspannung10 V (DC) | Bauform0402 | Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C | – | Verlustfaktor10 % | Isolationswiderstand0.05 GΩ | KeramiktypX5R Klasse II | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.5 mm | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | Kapazität100 nF | Kapazität±20% | Nennspannung25 V (DC) | Bauform0402 | Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C | – | Verlustfaktor10 % | Isolationswiderstand5 GΩ | KeramiktypX5R Klasse II | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.5 mm | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | Kapazität470 nF | Kapazität±10% | Nennspannung25 V (DC) | Bauform0603 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | Verlustfaktor10 % | Isolationswiderstand1.1 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Pad Dimension0.4 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.8 mm | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | Kapazität22 µF | Kapazität±20% | Nennspannung10 V (DC) | Bauform0805 | Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C | – | Verlustfaktor10 % | Isolationswiderstand0.005 GΩ | KeramiktypX5R Klasse II | Länge2 mm | Breite1.25 mm | Pad Dimension0.5 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe1.25 mm | |||||
 | WE-XHMI SMT Speicherdrossel, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-XHMI SMT Speicherdrossel | – | – | – | – | – | – | – | Gleichstromwiderstand17.6 mΩ | – | – | – | Bauform6060 | Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C | – | – | – | – | Länge6.65 mm | Breite6.45 mm | – | – | Induktivität6.8 µH | Performance Nennstrom8.1 A | Sättigungsstrom @ 30%11.3 A | Gleichstromwiderstand17.6 mΩ | Eigenresonanzfrequenz22 MHz | Betriebsspannung120 V | MontageartSMT | Sättigungsstrom 15.65 A | – | – | – | – | – | Gleichstromwiderstand0.01936 Ω | – | Nennstrom6500 mA | – | Höhe6.1 mm | ||||
| WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | Kapazität8.2 pF | Kapazität±0.5pF | Nennspannung100 V (DC) | Bauform0402 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | Güte564 % | – | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypNP0 Klasse I | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.5 mm | |||||
 | WE-CBA SMT EMI Suppression Ferrite Bead, –, – | Downloads10 Dateien RF & Microwave SimulationsmodelleAlle 10 Dateien als ZIP herunterladen | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-CBA SMT EMI Suppression Ferrite Bead | – | – | – | – | – | – | – | Gleichstromwiderstand50 mΩ | – | – | – | Bauform0603 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | – | – | – | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Pad Dimension0.3 mm | – | – | – | – | – | – | – | MontageartSMT | – | – | Impedanz @ 100 MHz120 Ω | Maximale Impedanz180 Ω | Maximale Impedanz400 MHz | – | – | TypHochstrom | Nennstrom2000 mA | – | Höhe0.8 mm |