IC-Hersteller Texas Instruments

IC-Hersteller (103)

Texas Instruments UCC28742 | Demoboard TIDA-010239

AC level 2 charger platform reference design

Details

TopologieSperrwandler
Eingangsspannung85-460 V
Ausgang 112 V / 22 A
Ausgang 214 V / 1 A
Ausgang 3-14 V / 1 A
IC-RevisionDECEMBER 2022

Beschreibung

Electric vehicle service equipment (EVSE) facilitates power delivery to electric vehicles safely from the grid. An EVSE control system consists of an auxiliary power stage, an off-board AC/DC high power stage (only in DC charging stations), energy metering unit, AC and DC residual current detector, an isolation monitor unit, relays and contactors with drive, two-way communication over single wire, and service and user interfaces. This reference design highlights an ultra-low standby isolated AC/DC auxiliary power stage followed by converters and linear regulators, a comparator-based control pilot interface to meet the IEC61851 standard, an efficient relay and contactor drive, plug lock motor driver, flux gate circuit to detect AC and DC currents for RCD applications, and isolated line voltage sensing across the relay and contactor.

Eigenschaften

Ultra-low standby UCC28742-based isolated 29-W AC/DC stage to improve energy efficiencySupercapacitor backup supplying up to 7.5 W for three seconds during energy storage release (AC mains failing)DRV8220 current controller to drive high-current relays and contactors for thermal protection, RCD AC and DC detection, and plug lock controlIsolated line voltage sensing using the ISO1212 digital-input receiver for welded relay and contactor detectionTight output voltage regulation (< ±5%) of LDOs and the high slew rate of the TLV1805 device for control pilot interface

Typische Anwendungen

  • DC fast charging station, EV charging station power module

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
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Status
Produktserie
PCB/Kabel/Panel
Modularity
Wire Section
λDom typ.(nm)
Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
C
VR 2(V (DC))
dV/dt(V/µs)
DF @ 1 kHz(%)
RISO
Raster(mm)
Verpackung
Tol. C
Bauform
Qmin.
DF(%)
Keramiktyp
Fl(mm)
Betriebstemperatur
Q(%)
L(mH)
ISAT(A)
fres(MHz)
IRP,40K(A)
Version
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
RDC(mΩ)
Endurance(h)
IRIPPLE(mA)
ILeak(µA)
Ø D(mm)
G(mm)
Arbeitsspannung(V (AC))
B(mm)
H(mm)
IR 1(mA)
Ti
Tl(mm)
Pins
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(Ω)
Typ
IR(A)
Z @ 1 GHz(Ω)
L1(mH)
RDC1 max.(Ω)
VR(V (AC))
VT(V (AC))
Material
L(mm)
Montageart
Muster
WR-TBL Series 101 - 5.00 mm Horizontal Entry Modular, Kabelschutzprinzip, PCB
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityJa 
Wire Section 26 to 14 (AWG) 0.5 to 2.5 (mm²)
Raster5 mm
VerpackungKarton 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Arbeitsspannung250 V (AC)
Höhe12.6 mm
Pins
TypHorizontal 
Nennstrom16 A
Länge10 mm
MontageartTHT 
WR-TBL Series 101 - 5.00 mm Horizontal Entry Modular, Kabelschutzprinzip, PCB
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityJa 
Wire Section 26 to 14 (AWG) 0.5 to 2.5 (mm²)
Raster5 mm
VerpackungKarton 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Arbeitsspannung250 V (AC)
Höhe12.6 mm
Pins
TypHorizontal 
Nennstrom16 A
Länge15 mm
MontageartTHT 
WR-TBL Series 2141 - 3.50 mm Horiz. Entry Modular, Käfigzugklemme, PCB
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityJa 
Wire Section 24 to 16 (AWG) 0.2 to 1 (mm²)
Raster3.5 mm
VerpackungKarton 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Arbeitsspannung300 V (AC)
Pins
TypHorizontal 
Nennstrom10 A
Länge7.05 mm
MontageartTHT 
WE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Bauform0805 
Pad Dimension0.5 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
VersionSMT 
Breite1.2 mm
Höhe0.9 mm
Nennstrom [1]200 mA
Impedanz @ 100 MHz1000 Ω
Maximale Impedanz1050 Ω
Maximale Impedanz150 MHz 
Nennstrom 2900 mA
Gleichstromwiderstand0.45 Ω
TypBreitband 
Nennstrom0.2 A
Impedanz @ 1 GHz194 Ω
Gleichstromwiderstand [1]0.45 Ω
Länge2 mm
MontageartSMT 
WE-MPSB EMI Multilayer Power Suppression Bead, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform1206 
Pad Dimension0.5 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
VersionSMT 
Breite1.6 mm
Höhe1.1 mm
Impedanz @ 100 MHz280 Ω
Maximale Impedanz288 Ω
Maximale Impedanz125 MHz 
Nennstrom 23500 mA
Gleichstromwiderstand0.035 Ω
TypHochstrom 
Nennstrom3.5 A
Impedanz @ 1 GHz82 Ω
Länge3.2 mm
MontageartSMT 
WE-MPSB EMI Multilayer Power Suppression Bead, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform1206 
Pad Dimension0.5 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
VersionSMT 
Breite1.6 mm
Höhe1.1 mm
Impedanz @ 100 MHz600 Ω
Maximale Impedanz610 Ω
Maximale Impedanz83 MHz 
Nennstrom 22500 mA
Gleichstromwiderstand0.05 Ω
TypHochstrom 
Nennstrom2.5 A
Impedanz @ 1 GHz84 Ω
Länge3.2 mm
MontageartSMT 
WE-LF Stromkompensierte Netzdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
BauformSV 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Induktivität6.8 mH
VersionTHT 
Pin Länge3 mm
Breite12.8 mm
Höhe19.8 mm
Nennstrom [1]1000 mA
Pins
Gleichstromwiderstand0.3 Ω
Nennstrom1 A
Induktivität [1]6.8 mH
Gleichstromwiderstand [1]0.3 Ω
Nennspannung250 V (AC)
Prüfspannung1500 V (AC)
MaterialMnZn 
Länge18 mm
MontageartTHT 
WE-TPC SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform4818 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Induktivität0.01 mH
Sättigungsstrom1 A
Eigenresonanzfrequenz45 MHz
VersionSMT 
Breite4.8 mm
Höhe1.8 mm
Pins
Gleichstromwiderstand0.15 Ω
Nennstrom1.3 A
Länge4.8 mm
MontageartSMT 
WE-PD SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform7345 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Induktivität0.22 mH
Eigenresonanzfrequenz5 MHz
Performance Nennstrom0.72 A
VersionRobust 
Sättigungsstrom 10.54 A
Sättigungsstrom @ 30%0.67 A
Breite7.3 mm
Höhe4.5 mm
Pins
Gleichstromwiderstand1.17 Ω
Nennstrom0.44 A
Länge7.3 mm
MontageartSMT 
WE-HCI SMT-Hochstrominduktivität, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform7040 
Betriebstemperatur -40 °C up to +150 °C
Induktivität0.0047 mH
Eigenresonanzfrequenz33 MHz
Performance Nennstrom7.8 A
VersionSMT 
Sättigungsstrom 12.5 A
Sättigungsstrom @ 30%7 A
Gleichstromwiderstand19.5 mΩ
Breite6.9 mm
Höhe3.8 mm
Pins
Gleichstromwiderstand0.02145 Ω
MaterialSuperflux 
Länge7 mm
MontageartSMT 
WE-TI Tonneninduktivität, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform1014 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Induktivität0.15 mH
Sättigungsstrom2.1 A
Eigenresonanzfrequenz3.5 MHz
VersionGestanzt 
Sättigungsstrom 12.4 A
Sättigungsstrom @ 30%2.9 A
Breite10.5 mm
Höhe14.5 mm
Gleichstromwiderstand0.18 Ω
Nennstrom2 A
Länge10.5 mm
MontageartTHT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]525 nm
FarbeGrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]515 nm
Lichtstärke [typ.]430 mcd
Durchlassspannung [typ.]3.2 V
ChiptechnologieInGaN 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
VerpackungTape and Reel 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
Länge1.6 mm
MontageartSMT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]625 nm
FarbeRot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]630 nm
Lichtstärke [typ.]150 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
VerpackungTape and Reel 
Bauform1206 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Breite1.6 mm
Höhe0.68 mm
Länge3.2 mm
MontageartSMT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]605 nm
FarbeBernstein 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]610 nm
Lichtstärke [typ.]140 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
VerpackungTape and Reel 
Bauform1206 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Breite1.6 mm
Höhe0.68 mm
Länge3.2 mm
MontageartSMT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]525 nm
FarbeGrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]515 nm
Lichtstärke [typ.]450 mcd
Durchlassspannung [typ.]3.2 V
ChiptechnologieInGaN 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
VerpackungTape and Reel 
Bauform1206 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Breite1.6 mm
Höhe0.68 mm
Länge3.2 mm
MontageartSMT 
WCAP-ATG8 Aluminium-Elektrolytkondensatoren, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 µF
Raster2.5 mm
VerpackungAmmopack 
Kapazität±20% 
Verlustfaktor14 %
Endurance 2000
Rippelstrom209 mA
Leckstrom25 µA
Durchmesser6.3 mm
Nennspannung25 V (AC)
Länge11 mm
WCAP-ATG5 Aluminium-Elektrolytkondensatoren, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität68 µF
Raster7.5 mm
VerpackungAmmopack 
Kapazität±20% 
Verlustfaktor15 %
Endurance 2000
Rippelstrom410 mA
Leckstrom816 µA
Durchmesser16 mm
Nennspannung400 V (AC)
Länge25 mm
WCAP-ATUL Aluminium-Elektrolytkondensatoren, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität680 µF
Raster5 mm
VerpackungAmmopack 
Kapazität±20% 
Verlustfaktor14 %
Endurance 7000
Rippelstrom1400 mA
Leckstrom170 µA
Durchmesser10 mm
Nennspannung25 V (AC)
Länge20 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität6.8 pF
Isolationswiderstand10 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±0.5pF 
Bauform0603 
KeramiktypNP0 Klasse I 
Pad Dimension0.4 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte536 %
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V (AC)
Länge1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 pF
Isolationswiderstand10 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±5% 
Bauform0603 
KeramiktypNP0 Klasse I 
Pad Dimension0.4 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V (AC)
Länge1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität220 nF
Isolationswiderstand2.3 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung16 V (AC)
Länge1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Isolationswiderstand0.5 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung25 V (AC)
Länge1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität470 pF
Isolationswiderstand10 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V (AC)
Länge1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 nF
Isolationswiderstand10 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V (AC)
Länge1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 nF
Isolationswiderstand10 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V (AC)
Länge1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Isolationswiderstand10 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V (AC)
Länge1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 nF
Isolationswiderstand10 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor3 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V (AC)
Länge1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Isolationswiderstand5 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor3 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V (AC)
Länge1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Isolationswiderstand0.02 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±20% 
Bauform0805 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
KeramiktypX5R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Nennspannung25 V (AC)
Länge2 mm
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 µF
Isolationswiderstand0.005 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform1206 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Breite1.6 mm
Höhe1.6 mm
Nennspannung10 V (AC)
Länge3.2 mm
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Isolationswiderstand1000 MΩ
Raster2.54 mm
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Arbeitsspannung250 V (AC)
Nennstrom [1]3000 mA
Pins14 
TypGerade 
Nennstrom3 A
Länge17.78 mm
MontageartTHT 
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität5.6 pF
Isolationswiderstand10 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±0.5pF 
Bauform0603 
Güte [1]512 
KeramiktypNP0 Klasse I 
Pad Dimension0.4 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte512 %
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung100 V (AC)
Länge1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität3.3 nF
Isolationswiderstand10 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung100 V (AC)
Länge1.6 mm
WCAP-CSMH Mid and High Voltage, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 nF
Isolationswiderstand10 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Verlustfaktor2.5 %
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte600 %
Breite1.25 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung250 V (AC)
Länge2 mm
WP-THRBU REDCUBE THR with internal through-hole thread, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungTape and Reel 
Betriebstemperatur -55 °C up to +150 °C
Breite7 mm
Höhe3 mm
InnengewindeM3 
Gewindelänge2.5 mm
Pins
Nennstrom50 A
MaterialMessing 
MontageartTHR 
WCAP-FTBE Folienkondensatoren, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Nennspannung 2800 V (DC)
Spannungsanstiegsgeschwindigkeit44 V/µs
Verlustfaktor1 %
Isolationswiderstand9 GΩ
Raster15 mm
VerpackungKarton 
Kapazität±10% 
BauformRaster 15 mm 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
VersionTHT 
Pin Länge4 mm
Breite8.5 mm
Höhe15 mm
Nennspannung1000 V (AC)
Länge18 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Isolationswiderstand0.005 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform1206 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
KeramiktypX5R Klasse II 
Pad Dimension0.6 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Breite1.6 mm
Höhe1.6 mm
Nennspannung50 V (AC)
Länge3.2 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 µF
Isolationswiderstand0.005 GΩ
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität±10% 
Bauform1210 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
KeramiktypX5R Klasse II 
Pad Dimension0.6 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Breite2.5 mm
Höhe2.5 mm
Nennspannung25 V (AC)
Länge3.2 mm
750320029
Offline Transformer, –, –
Simu­lation
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Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Produktserie Offline Transformer