IC-Hersteller Texas Instruments

IC-Hersteller (103)

Texas Instruments AM6442 | Demoboard TMDS64GPEVM

AM64x GP EVM development platform for evaluating Sitara AM64x processor

Details

TopologieSonstige Topologie
IC-RevisionE2

Beschreibung

The AM64x EVM is a standalone test, development, and evaluation module (EVM) that lets developers evaluate AM64x's functionality and develop prototypes for a variety of applications.The EVM is equipped with a Sitara™ AM6442 processor along with additional components to allow the user to make use of the various device interfaces including Industrial Ethernet, standard Ethernet, PCIe, Fast Serial Interface (FSI) and others to easily create prototypes. An on-board display makes use of AM64x's serial peripheral interface (SPI) ports to provide the ability for local visual outputs in addition to the LEDs. On-board current measurement capabilities are available to monitor power consumption for power-conscious applications. The supplied USB cable paired with embedded emulation logic allows for emulation and debugging using standard development tools such as TI's Code Composer Studio™.

Eigenschaften

  • 3 RJ45 Ethernet ports capable of 1Gb or 100Mb speeds
  • Real-time, low-pin count FSI interface for easy connection with C2000™ MCUs
  • 1-inch display and LEDs for convenient visual outputs
  • x4 Lane PCIe connector to interface one lane PCIe card
  • On-board power measurement capabilities

Typische Anwendungen

  • Programmable Logic Controller, Motor Drives, Remote I/O
  • Industrial Robots

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
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Status
Produktserie
λDom typ.(nm)
Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
RDC(mΩ)
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Q(%)
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
IRP,40K(A)
ISAT,30%(A)
RDC typ.(mΩ)
fres(MHz)
VOP(V)
VT(V (DC))
ISAT,10%(A)
Material
Endurance(h)
IRIPPLE(mA)
RESR(mΩ)
ILeak(µA)
Ø D(mm)
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(Ω)
Typ
IR(mA)
Z @ 1 GHz(Ω)
H(mm)
Datenrate
PoE
Ports
Tab
Improved CMRR
Betriebstemperatur
LED
PHY-Chipmodus
Montageart
Shield Tabs
Muster
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 570 nm, Hellgrün
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]570 nm
FarbeHellgrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]572 nm
Lichtstärke [typ.]40 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
VerpackungTape and Reel 
Höhe0.7 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
MontageartSMT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 570 nm, Hellgrün
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]570 nm
FarbeHellgrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]572 nm
Lichtstärke [typ.]40 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0805 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
VerpackungTape and Reel 
Höhe0.7 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
MontageartSMT 
WL-SMCD SMT Mono-color Chip LED Diffused, 624 nm, Rot
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]624 nm
FarbeRot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]632 nm
Lichtstärke [typ.]90 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
VerpackungTape and Reel 
Höhe0.4 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
MontageartSMT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 625 nm, Rot
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]625 nm
FarbeRot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]630 nm
Lichtstärke [typ.]150 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0805 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
VerpackungTape and Reel 
Höhe0.7 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
MontageartSMT 
WE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Bauform0402 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Impedanz @ 100 MHz220 Ω
Maximale Impedanz360 Ω
Maximale Impedanz450 MHz 
Nennstrom 2900 mA
Gleichstromwiderstand0.35 Ω
TypBreitband 
Nennstrom300 mA
Impedanz @ 1 GHz200 Ω
Höhe0.5 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
MontageartSMT 
WE-MPSB EMI Multilayer Power Suppression Bead, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform0603 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.3 mm
Gleichstromwiderstand5 mΩ
Impedanz @ 100 MHz26 Ω
Maximale Impedanz39 Ω
Maximale Impedanz515 MHz 
Nennstrom 26500 mA
Gleichstromwiderstand0.008 Ω
TypHochstrom 
Nennstrom6500 mA
Impedanz @ 1 GHz33 Ω
Höhe0.8 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
MontageartSMT 
WE-MAPI SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform3020 
Länge3 mm
Breite3 mm
Induktivität10 µH
Performance Nennstrom1.65 A
Sättigungsstrom @ 30%3 A
Gleichstromwiderstand280 mΩ
Eigenresonanzfrequenz18 MHz
Betriebsspannung80 V
Sättigungsstrom 11.55 A
Gleichstromwiderstand0.322 Ω
Nennstrom1200 mA
Höhe2 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
MontageartSMT 
WE-HCI SMT-Hochstrominduktivität, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Gleichstromwiderstand4.75 mΩ
Bauform5040 
Länge5.5 mm
Breite5.3 mm
Induktivität1 µH
Performance Nennstrom14.8 A
Sättigungsstrom @ 30%11.5 A
Eigenresonanzfrequenz158 MHz
Sättigungsstrom 15.5 A
MaterialSuperflux 
Gleichstromwiderstand0.005225 Ω
Höhe4 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +150 °C
MontageartSMT 
WE-LHMI SMT Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform7030 
Länge7.3 mm
Breite6.6 mm
Induktivität0.47 µH
Performance Nennstrom16.6 A
Sättigungsstrom @ 30%37.8 A
Gleichstromwiderstand4 mΩ
Eigenresonanzfrequenz91 MHz
Betriebsspannung120 V
Sättigungsstrom 121.4 A
Gleichstromwiderstand0.0042 Ω
Nennstrom11500 mA
Höhe2.8 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
MontageartSMT 
WE-RJ45 LAN Übertrager, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge28.3 mm
Breite17.09 mm
Induktivität350 µH
Prüfspannung2250 V (DC)
Höhe25.25 mm
Datenrate1000BASE-T 
PoEkein-PoE 
Ports2x1 
Tab PositionOben/Unten 
Verbesserte Common Mode EntstörungNein 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
LED (Links-Rechts)gelb-grün 
PHY-Chipmoduscurrent 
MontageartTHT 
Shield TabsJa 
WE-RJ45 LAN Übertrager, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge33.02 mm
Breite16.87 mm
Induktivität350 µH
Prüfspannung1500 V (DC)
Höhe13.87 mm
Datenrate1000BASE-T 
PoEkein-PoE 
Ports
Tab PositionOben 
Verbesserte Common Mode EntstörungJa 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
LED (Links-Rechts)grün/orange-gelb 
PHY-Chipmoduscurrent & voltage 
MontageartTHT 
Shield TabsJa 
WCAP-PSHP Aluminium-Polymer-Kondensatoren, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität470 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform8.0 x 8.7 
Verlustfaktor8 %
Länge8.7 mm
Breite8.3 mm
Verpackung15" Tape & Reel 
Endurance 2000
Rippelstrom4800 mA
ESR (Serienersatzwiderstand)11 mΩ
Leckstrom940 µA
Durchmesser8 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +105 °C
MontageartV-Chip SMT 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Güte600 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.5 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität15 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Güte700 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.5 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität33 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Güte1000 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.5 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.5 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität15 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.5 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität150 pF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.5 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.5 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor15 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.5 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.5 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.5 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität470 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0603 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand1.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0805 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.005 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe1.25 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
WE-XHMI SMT Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Gleichstromwiderstand17.6 mΩ
Bauform6060 
Länge6.65 mm
Breite6.45 mm
Induktivität6.8 µH
Performance Nennstrom8.1 A
Sättigungsstrom @ 30%11.3 A
Gleichstromwiderstand17.6 mΩ
Eigenresonanzfrequenz22 MHz
Betriebsspannung120 V
Sättigungsstrom 15.65 A
Gleichstromwiderstand0.01936 Ω
Nennstrom6500 mA
Höhe6.1 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
MontageartSMT 
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität8.2 pF
Kapazität±0.5pF 
Nennspannung100 V (DC)
Bauform0402 
Güte564 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.5 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WE-CBA SMT EMI Suppression Ferrite Bead, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Gleichstromwiderstand50 mΩ
Bauform0603 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.3 mm
Impedanz @ 100 MHz120 Ω
Maximale Impedanz180 Ω
Maximale Impedanz400 MHz 
TypHochstrom 
Nennstrom2000 mA
Höhe0.8 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
MontageartSMT