| Topologie | Sonstige Topologie |
| IC-Revision | 1.0 |
STEVAL-ALOCKCB integrated solution is engineered for the physical access control market. It enables the development of secure and connected smart access devices tailored for residential, industrial, and commercial environments.The design targets to minimize system complexity, enhance interoperability, and accelerate time-to-market for developers and OEMs.A key component of the solution is the Aliro protocol support. Aliro aims to standardize communication between access readers and user devices, ensuring secure credential exchange, privacy-preserving interactions, and future-proof interoperability across ecosystems.As part of its specification, Aliro defines both the credential exchange format and the transport protocols used to deliver them, including NFC, Bluetooth® LE, and UWB.This multiprotocol approach enables flexible access, including tap-to-enter with NFC and hands-free entry using Bluetooth® LE or UWB, while ensuring consistent and secure communication across devices and platforms.At the core of the solution is the STM32WBA65RI microcontroller, a high-performance, ultra-low power device based on the Arm Cortex®-M33 core running at up to 100 MHz. It integrates a complete Bluetooth® LE 6.0 stack, making it ideal for secure wireless communication in access control applications.The STM32WBA65RI also includes two hardware cryptographic accelerators that supports AES-128/256 including one with DPA, public key accelerator (PKA) with DPA resistance, SHA-256, SHA1, and true random number generator (TRNG). These features allow the device to efficiently implement secure authentication protocols, encrypted communication, and key exchange mechanisms required for modern access control systems.The hardware-based security offloads cryptographic operations from the CPU, reducing latency and power consumption while ensuring compliance with industry-grade security standards.NFC technology enables proximity-based authentication, allowing users to access doors and devices with a simple tap. The solution leverages the ST25R300 NFC reader, which supports ISO/IEC 14443 type A/B including higher bit rates, NFC-F (FeliCa™), NFC-V (ISO15693) up to 212 kbps, and NFC‑A/NFC‑F card emulation. It offers reliable tag detection with dynamic power output and low-power wake-up modes, making it well suited for battery-operated access control systems.To further enhance security, the STEVAL-ALOCKCB integrates the STSAFE-A120 secure element, which provides robust key management and secure provisioning capabilities. STSAFE-A120 ensures that cryptographic keys are stored and handled in a tamper-resistant environment, enabling trusted identity verification and secure credential life cycle management throughout the device’s operational life.Optionally, the STEVAL-ALOCKCB can integrate Matter over Thread to enable with broader smart home platforms. This allows developers to extend access control functionality into unified smart home environments while maintaining robust security and performance.To support modularity and hardware scalability, the STEVAL-ALOCKCB includes an expansion connector interface that allows seamless integration of additional I/O controller or communication modules. This connector enables developers to extend functionality—such as adding to door actuation systems, biometric sensors, external secure features like keypad, or additional connectivity options like ultra-wideband (UWB)—without redesigning the core hardware.
Small form factor reference design for smart lock with: integrated printed antennas for 2.4 GHz Bluetooth® LE connectivity and 13.56 MHz NFC communicationUltra-low power wireless STM32WBA65RI series microcontroller based on the Arm® Cortex® M33 core featuring:2 Mbytes of flash memory and 512 Kbytes of SRAM2.4 GHz RF transceiver supporting Bluetooth® LE and IEEE 802.15.4Security and cryptographyOn-board STSAFE-A120, secure element customized with a standard evaluation profileST25R300, high-performance NFC universal device supporting: NFC initiator, NFC target, NFC reader, and NFC card emulation modesOptimized power management for ultra-low power performance based on ST1PS03Multiple power supply options:Battery 3×AAA voltage (3.6-4.5 V)USB type-C (5V)External power supply (5-48 V)Additional features:USB Type-C® interfaceJTAG/SWD interface34pin expansion connector
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | Pins | PCB/Kabel/Panel | Modularity | Wire Section | f | Tol. f | Stabilität(ppm) | Cload(pF) | Betriebstemperatur | C | Tol. C | VR(V (DC)) | Bauform | DF(%) | RISO | Keramiktyp | L(mm) | B(mm) | Fl(mm) | Verpackung | ISAT(A) | RDC(mΩ) | Ti | Ø OD(mm) | Ø ID(mm) | VPE | R | Tol. R | PRated(mW) | TCR(ppm/ °C) | TCR(ppm/ °C) | VE(V) | Interface typ | Gender | Montageart | Leiterplattendicke(mm) | Arbeitsspannung(V (AC)) | G(mm) | Z @ 100 MHz(Ω) | Zmax(Ω) | Testbedingung Zmax | IR 2(mA) | RDC max.(Ω) | Typ | IR(A) | Z @ 1 GHz(Ω) | H(mm) | L(µH) | Tol. L | Testbedingung L | Qmin. | Testbedingung Q | fres(MHz) | Muster | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | WR-TBL Series 2109 - 2.54 mm Horiz. Entry, 2, Käfigzugklemme | Simulation– | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWR-TBL Series 2109 - 2.54 mm Horiz. Entry | Pins2 | PCB/Kabel/PanelPCB | ModularityNein | Wire Section 30 to 18 (AWG) 0.2 to 0.75 (mm²) | – | – | – | – | Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C | – | – | – | – | – | – | – | Länge5.48 mm | – | – | VerpackungKarton | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | MontageartTHT | – | Arbeitsspannung150 V (AC) | – | – | – | – | – | – | TypHorizontal | Nennstrom6 A | – | – | – | – | – | – | – | – | |||
![]() | WR-PHD Buchsenleisten - Einreihig, 9, – | Simulation– | Downloads7 Dateien | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWR-PHD Buchsenleisten - Einreihig | Pins9 | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C | – | – | – | – | – | Isolationswiderstand1000 MΩ | – | Länge23.36 mm | – | – | VerpackungTray | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | GenderBuchsenleiste | MontageartTHT | – | Arbeitsspannung250 V (AC) | – | – | – | – | – | – | TypAbgewinkelt | Nennstrom3 A | – | – | – | – | – | – | – | – | ||
![]() | Simulation– | Downloads7 Dateien | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWR-PHD Stiftleisten - Einreihig | Pins9 | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C | – | – | – | – | – | Isolationswiderstand1000 MΩ | – | Länge22.86 mm | – | – | VerpackungBeutel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | GenderStiftleiste | MontageartTHT | – | Arbeitsspannung250 V (AC) | – | – | – | – | – | – | TypAbgewinkelt | Nennstrom3 A | – | – | – | – | – | – | – | – | |||
![]() | WR-USB Type C Connectors, 16, USB 2.0 | Simulation– | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWR-USB Type C Connectors | Pins16 | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C | – | – | – | – | – | Isolationswiderstand100 MΩ | – | – | – | – | VerpackungTape and Reel | – | – | – | – | – | Verpackungseinheit800 | – | – | – | – | – | – | Interface typType C | GenderBuchse | MontageartSMT | Leiterplattendicke0.8 mm | Arbeitsspannung48 V (AC) | Pin Länge0.95 mm | – | – | – | – | – | TypHorizontal | Nennstrom5 A | – | – | – | – | – | – | – | – | |||
![]() | WE-CBF SMT-Ferrit, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit | – | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | – | – | Bauform0402 | – | – | – | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | – | – | – | – | – | – | Verpackungseinheit10000 | – | – | – | – | – | – | – | – | MontageartSMT | – | – | – | Impedanz @ 100 MHz470 Ω | Maximale Impedanz1200 Ω | Maximale Impedanz300 MHz | Nennstrom 2620 mA | Gleichstromwiderstand0.45 Ω | TypHochgeschwindigkeit | Nennstrom0.25 A | Impedanz @ 1 GHz422 Ω | Höhe0.5 mm | – | – | – | – | – | – | ||||
![]() | WE-CBF SMT-Ferrit, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit | – | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | – | – | Bauform0603 | – | – | – | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Pad Dimension0.3 mm | – | – | – | – | – | – | Verpackungseinheit4000 | – | – | – | – | – | – | – | – | MontageartSMT | – | – | – | Impedanz @ 100 MHz47 Ω | Maximale Impedanz75 Ω | Maximale Impedanz1000 MHz | Nennstrom 21300 mA | Gleichstromwiderstand0.1 Ω | TypHochgeschwindigkeit | Nennstrom0.5 A | Impedanz @ 1 GHz82 Ω | Höhe0.8 mm | – | – | – | – | – | – | ||||
![]() | WE-MPSB EMI Multilayer Power Suppression Bead, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-MPSB EMI Multilayer Power Suppression Bead | – | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | – | – | Bauform0603 | – | – | – | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Pad Dimension0.3 mm | – | – | – | – | – | – | Verpackungseinheit4000 | – | – | – | – | – | – | – | – | MontageartSMT | – | – | – | Impedanz @ 100 MHz60 Ω | Maximale Impedanz99 Ω | Maximale Impedanz458 MHz | Nennstrom 25100 mA | Gleichstromwiderstand0.015 Ω | TypHochstrom | Nennstrom5.1 A | Impedanz @ 1 GHz74 Ω | Höhe0.8 mm | – | – | – | – | – | – | ||||
![]() | WE-LQS SMT-Speicherdrossel, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-LQS SMT-Speicherdrossel | – | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C | – | – | – | Bauform8040 | – | – | – | Länge8 mm | Breite8 mm | – | – | Sättigungsstrom2.1 A | Gleichstromwiderstand136 mΩ | – | – | – | Verpackungseinheit1000 | – | – | – | – | – | – | – | – | MontageartSMT | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Nennstrom1.55 A | – | Höhe4.2 mm | Induktivität47 µH | Induktivität±20% | Induktivität100 kHz/ 1 V | – | – | Eigenresonanzfrequenz9.8 MHz | ||||
| WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C | Kapazität2.2 µF | Kapazität±20% | Nennspannung10 V (DC) | Bauform0402 | Verlustfaktor10 % | Isolationswiderstand0.05 GΩ | KeramiktypX5R Klasse II | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | Verpackungseinheit10000 | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.5 mm | – | – | – | – | – | – | |||||
![]() | WA-SMSI SMT Stahl Spacer mit Innengewinde M2, –, – | Simulation– | Downloads6 Dateien | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWA-SMSI SMT Stahl Spacer mit Innengewinde M2 | – | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -55 °C up to +150 °C | – | – | – | – | – | – | – | Länge1.5 mm | – | – | VerpackungTape and Reel | – | – | InnengewindeM2 | Außendurchmesser4.35 mm | Innendurchmesser2.8 mm | Verpackungseinheit1200 | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | ||
![]() | WE-XTAL Schwingquarz, –, Processor, Bluetooth | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-XTAL Schwingquarz | – | – | – | – | Frequenz32 MHz | Frequenz±10ppm | Stabilität20 ppm | Belastungskapazität8 pF | Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C | – | – | – | BauformIQXC-26 | – | – | – | Länge1.6 mm | Breite1.2 mm | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | MontageartSMT | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.4 mm | – | – | – | – | – | – | ||||
![]() | WE-XTAL Uhrenquarze, –, Real Time Clock | Simulation– | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-XTAL Uhrenquarze | – | – | – | – | Frequenz32.768 kHz | Frequenz±20ppm | – | Belastungskapazität6 pF | Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C | – | – | – | BauformIQXC-90 | – | – | – | Länge1.6 mm | Breite1 mm | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.5 mm | – | – | – | – | – | – | |||
| WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | Kapazität100 nF | Kapazität±10% | Nennspannung16 V (DC) | Bauform0402 | Verlustfaktor5 % | Isolationswiderstand5 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung13" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.5 mm | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C | Kapazität10 µF | Kapazität±20% | Nennspannung25 V (DC) | Bauform0603 | Verlustfaktor20 % | Isolationswiderstand0.01 GΩ | KeramiktypX5R Klasse II | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Pad Dimension0.35 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.8 mm | – | – | – | – | – | – | |||||
![]() | WE-MK Multilayer-Keramik-SMT-Induktivität, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-MK Multilayer-Keramik-SMT-Induktivität | – | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | – | – | Bauform0402 | – | – | – | Länge1 mm | Breite0.5 mm | – | – | – | – | – | – | – | Verpackungseinheit10000 | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Gleichstromwiderstand0.35 Ω | – | Nennstrom0.3 A | – | Höhe0.5 mm | Induktivität0.01 µH | Induktivität±2% | Induktivität100 MHz | Güte8 | Güte100 MHz | Eigenresonanzfrequenz3200 MHz | ||||
| WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C | Kapazität1 µF | Kapazität±20% | Nennspannung16 V (DC) | Bauform0201 | Verlustfaktor20 % | Isolationswiderstand0.05 GΩ | KeramiktypX5R Klasse II | Länge0.6 mm | Breite0.3 mm | – | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.3 mm | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C | Kapazität47 nF | Kapazität±10% | Nennspannung10 V (DC) | Bauform0201 | Verlustfaktor10 % | Isolationswiderstand2 GΩ | KeramiktypX5R Klasse II | Länge0.6 mm | Breite0.3 mm | Pad Dimension0.15 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.3 mm | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C | Kapazität10 nF | Kapazität±10% | Nennspannung25 V (DC) | Bauform0201 | Verlustfaktor5 % | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypX5R Klasse II | Länge0.6 mm | Breite0.3 mm | Pad Dimension0.15 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.3 mm | – | – | – | – | – | – | |||||
![]() | WRIS-RSKS Dickschicht Widerstand, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWRIS-RSKS Dickschicht Widerstand | – | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -55 °C up to +155 °C | – | – | – | Bauform0402 | – | – | – | Länge1 mm | Breite0.5 mm | – | – | – | – | – | – | – | Verpackungseinheit10000 | Widerstand0 Ω | Widerstand+0.05Ω/-0Ω | Nennleistung62.5 mW | – | – | – | – | – | MontageartSMT | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Nennstrom1 A | – | Höhe0.35 mm | – | – | – | – | – | – | ||||
![]() | WRIS-RSKS Dickschicht Widerstand, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWRIS-RSKS Dickschicht Widerstand | – | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -55 °C up to +155 °C | – | – | – | Bauform0603 | – | – | – | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | – | – | – | – | – | – | – | – | Widerstand0 Ω | Widerstand+0.05Ω/-0Ω | Nennleistung100 mW | – | – | – | – | – | MontageartSMT | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Nennstrom1 A | – | Höhe0.45 mm | – | – | – | – | – | – | ||||
![]() | WRIS-RSKS Dickschicht Widerstand, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWRIS-RSKS Dickschicht Widerstand | – | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -55 °C up to +155 °C | – | – | – | Bauform0402 | – | – | – | Länge1 mm | Breite0.5 mm | – | – | – | – | – | – | – | – | Widerstand82 kΩ | Widerstand±1% | Nennleistung100 mW | Temperaturkoeffizient von Widerständen (min.)-100 ppm/ °C | Temperaturkoeffizient von Widerständen (max.)100 ppm/ °C | Begrenzungselementspannung50 V | – | – | MontageartSMT | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.35 mm | – | – | – | – | – | – | ||||
![]() | WRIS-RSKS Dickschicht Widerstand, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWRIS-RSKS Dickschicht Widerstand | – | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -55 °C up to +155 °C | – | – | – | Bauform0402 | – | – | – | Länge1 mm | Breite0.5 mm | – | – | – | – | – | – | – | – | Widerstand33 kΩ | Widerstand±5% | Nennleistung100 mW | Temperaturkoeffizient von Widerständen (min.)-100 ppm/ °C | Temperaturkoeffizient von Widerständen (max.)100 ppm/ °C | Begrenzungselementspannung50 V | – | – | MontageartSMT | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.35 mm | – | – | – | – | – | – | ||||
![]() | WRIS-RSKS Dickschicht Widerstand, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWRIS-RSKS Dickschicht Widerstand | – | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -55 °C up to +155 °C | – | – | – | Bauform0402 | – | – | – | Länge1 mm | Breite0.5 mm | – | – | – | – | – | – | – | – | Widerstand2.7 kΩ | Widerstand±1% | Nennleistung100 mW | Temperaturkoeffizient von Widerständen (min.)-100 ppm/ °C | Temperaturkoeffizient von Widerständen (max.)100 ppm/ °C | Begrenzungselementspannung50 V | – | – | MontageartSMT | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Höhe0.35 mm | – | – | – | – | – | – |