IC-Hersteller STMicroelectronics

IC-Hersteller (103)

STMicroelectronics STM32WBA65RI | Demoboard STEVAL-ALOCKCB

Details

TopologieSonstige Topologie
IC-Revision1.0

Beschreibung

STEVAL-ALOCKCB integrated solution is engineered for the physical access control market. It enables the development of secure and connected smart access devices tailored for residential, industrial, and commercial environments.The design targets to minimize system complexity, enhance interoperability, and accelerate time-to-market for developers and OEMs.A key component of the solution is the Aliro protocol support. Aliro aims to standardize communication between access readers and user devices, ensuring secure credential exchange, privacy-preserving interactions, and future-proof interoperability across ecosystems.As part of its specification, Aliro defines both the credential exchange format and the transport protocols used to deliver them, including NFC, Bluetooth® LE, and UWB.This multiprotocol approach enables flexible access, including tap-to-enter with NFC and hands-free entry using Bluetooth® LE or UWB, while ensuring consistent and secure communication across devices and platforms.At the core of the solution is the STM32WBA65RI microcontroller, a high-performance, ultra-low power device based on the Arm Cortex®-M33 core running at up to 100 MHz. It integrates a complete Bluetooth® LE 6.0 stack, making it ideal for secure wireless communication in access control applications.The STM32WBA65RI also includes two hardware cryptographic accelerators that supports AES-128/256 including one with DPA, public key accelerator (PKA) with DPA resistance, SHA-256, SHA1, and true random number generator (TRNG). These features allow the device to efficiently implement secure authentication protocols, encrypted communication, and key exchange mechanisms required for modern access control systems.The hardware-based security offloads cryptographic operations from the CPU, reducing latency and power consumption while ensuring compliance with industry-grade security standards.NFC technology enables proximity-based authentication, allowing users to access doors and devices with a simple tap. The solution leverages the ST25R300 NFC reader, which supports ISO/IEC 14443 type A/B including higher bit rates, NFC-F (FeliCa™), NFC-V (ISO15693) up to 212 kbps, and NFC‑A/NFC‑F card emulation. It offers reliable tag detection with dynamic power output and low-power wake-up modes, making it well suited for battery-operated access control systems.To further enhance security, the STEVAL-ALOCKCB integrates the STSAFE-A120 secure element, which provides robust key management and secure provisioning capabilities. STSAFE-A120 ensures that cryptographic keys are stored and handled in a tamper-resistant environment, enabling trusted identity verification and secure credential life cycle management throughout the device’s operational life.Optionally, the STEVAL-ALOCKCB can integrate Matter over Thread to enable with broader smart home platforms. This allows developers to extend access control functionality into unified smart home environments while maintaining robust security and performance.To support modularity and hardware scalability, the STEVAL-ALOCKCB includes an expansion connector interface that allows seamless integration of additional I/O controller or communication modules. This connector enables developers to extend functionality—such as adding to door actuation systems, biometric sensors, external secure features like keypad, or additional connectivity options like ultra-wideband (UWB)—without redesigning the core hardware.

Eigenschaften

Small form factor reference design for smart lock with: integrated printed antennas for 2.4 GHz Bluetooth® LE connectivity and 13.56 MHz NFC communicationUltra-low power wireless STM32WBA65RI series microcontroller based on the Arm® Cortex® M33 core featuring:2 Mbytes of flash memory and 512 Kbytes of SRAM2.4 GHz RF transceiver supporting Bluetooth® LE and IEEE 802.15.4Security and cryptographyOn-board STSAFE-A120, secure element customized with a standard evaluation profileST25R300, high-performance NFC universal device supporting: NFC initiator, NFC target, NFC reader, and NFC card emulation modesOptimized power management for ultra-low power performance based on ST1PS03Multiple power supply options:Battery 3×AAA voltage (3.6-4.5 V)USB type-C (5V)External power supply (5-48 V)Additional features:USB Type-C® interfaceJTAG/SWD interface34pin expansion connector

Typische Anwendungen

  • Connectivity, Embedded Security

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
Pins
PCB/Kabel/Panel
Modularity
Wire Section
f
Tol. f
Stabilität(ppm)
Cload(pF)
Betriebstemperatur
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
Fl(mm)
Verpackung
ISAT(A)
RDC(mΩ)
Ti
Ø OD(mm)
Ø ID(mm)
VPE
R
Tol. R
PRated(mW)
TCR(ppm/ °C)
TCR(ppm/ °C)
VE(V)
Interface typ
Gender
Montageart
Leiterplattendicke(mm)
Arbeitsspannung(V (AC))
G(mm)
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(Ω)
Typ
IR(A)
Z @ 1 GHz(Ω)
H(mm)
L(µH)
Tol. L
Testbedingung L
Qmin.
Testbedingung Q
fres(MHz)
Muster
WR-TBL Series 2109 - 2.54 mm Horiz. Entry, 2, Käfigzugklemme
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityNein 
Wire Section 30 to 18 (AWG) 0.2 to 0.75 (mm²)
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Länge5.48 mm
VerpackungKarton 
MontageartTHT 
Arbeitsspannung150 V (AC)
TypHorizontal 
Nennstrom6 A
WR-PHD Buchsenleisten - Einreihig, 9, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge23.36 mm
VerpackungTray 
GenderBuchsenleiste 
MontageartTHT 
Arbeitsspannung250 V (AC)
TypAbgewinkelt 
Nennstrom3 A
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge22.86 mm
VerpackungBeutel 
GenderStiftleiste 
MontageartTHT 
Arbeitsspannung250 V (AC)
TypAbgewinkelt 
Nennstrom3 A
WR-USB Type C Connectors, 16, USB 2.0
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins16 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand100 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Verpackungseinheit800 
Interface typType C 
GenderBuchse 
MontageartSMT 
Leiterplattendicke0.8 mm
Arbeitsspannung48 V (AC)
Pin Länge0.95 mm
TypHorizontal 
Nennstrom5 A
WE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Bauform0402 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackungseinheit10000 
MontageartSMT 
Impedanz @ 100 MHz470 Ω
Maximale Impedanz1200 Ω
Maximale Impedanz300 MHz 
Nennstrom 2620 mA
Gleichstromwiderstand0.45 Ω
TypHochgeschwindigkeit 
Nennstrom0.25 A
Impedanz @ 1 GHz422 Ω
Höhe0.5 mm
WE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Bauform0603 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.3 mm
Verpackungseinheit4000 
MontageartSMT 
Impedanz @ 100 MHz47 Ω
Maximale Impedanz75 Ω
Maximale Impedanz1000 MHz 
Nennstrom 21300 mA
Gleichstromwiderstand0.1 Ω
TypHochgeschwindigkeit 
Nennstrom0.5 A
Impedanz @ 1 GHz82 Ω
Höhe0.8 mm
WE-MPSB EMI Multilayer Power Suppression Bead, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Bauform0603 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.3 mm
Verpackungseinheit4000 
MontageartSMT 
Impedanz @ 100 MHz60 Ω
Maximale Impedanz99 Ω
Maximale Impedanz458 MHz 
Nennstrom 25100 mA
Gleichstromwiderstand0.015 Ω
TypHochstrom 
Nennstrom5.1 A
Impedanz @ 1 GHz74 Ω
Höhe0.8 mm
WE-LQS SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Bauform8040 
Länge8 mm
Breite8 mm
Sättigungsstrom2.1 A
Gleichstromwiderstand136 mΩ
Verpackungseinheit1000 
MontageartSMT 
Nennstrom1.55 A
Höhe4.2 mm
Induktivität47 µH
Induktivität±20% 
Induktivität100 kHz/ 1 V 
Eigenresonanzfrequenz9.8 MHz
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität2.2 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit10000 
Höhe0.5 mm
WA-SMSI SMT Stahl Spacer mit Innengewinde M2, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +150 °C
Länge1.5 mm
VerpackungTape and Reel 
InnengewindeM2 
Außendurchmesser4.35 mm
Innendurchmesser2.8 mm
Verpackungseinheit1200 
WE-XTAL Schwingquarz, –, Processor, Bluetooth
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Frequenz32 MHz
Frequenz±10ppm 
Stabilität20 ppm
Belastungskapazität8 pF
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
BauformIQXC-26 
Länge1.6 mm
Breite1.2 mm
MontageartSMT 
Höhe0.4 mm
WE-XTAL Uhrenquarze, –, Real Time Clock
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Frequenz32.768 kHz
Frequenz±20ppm 
Belastungskapazität6 pF
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
BauformIQXC-90 
Länge1.6 mm
Breite1 mm
Höhe0.5 mm
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung13" Tape & Reel 
Höhe0.5 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0603 
Verlustfaktor20 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.35 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
WE-MK Multilayer-Keramik-SMT-Induktivität, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Bauform0402 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Verpackungseinheit10000 
Gleichstromwiderstand0.35 Ω
Nennstrom0.3 A
Höhe0.5 mm
Induktivität0.01 µH
Induktivität±2% 
Induktivität100 MHz 
Güte
Güte100 MHz 
Eigenresonanzfrequenz3200 MHz
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität1 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0201 
Verlustfaktor20 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge0.6 mm
Breite0.3 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.3 mm
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität47 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0201 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand2 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge0.6 mm
Breite0.3 mm
Pad Dimension0.15 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.3 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0201 
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge0.6 mm
Breite0.3 mm
Pad Dimension0.15 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.3 mm
WRIS-RSKS Dickschicht Widerstand, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +155 °C
Bauform0402 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Verpackungseinheit10000 
Widerstand0 Ω
Widerstand+0.05Ω/-0Ω 
Nennleistung62.5 mW
MontageartSMT 
Nennstrom1 A
Höhe0.35 mm
WRIS-RSKS Dickschicht Widerstand, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +155 °C
Bauform0603 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Widerstand0 Ω
Widerstand+0.05Ω/-0Ω 
Nennleistung100 mW
MontageartSMT 
Nennstrom1 A
Höhe0.45 mm
WRIS-RSKS Dickschicht Widerstand, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +155 °C
Bauform0402 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Widerstand82 kΩ
Widerstand±1% 
Nennleistung100 mW
Temperaturkoeffizient von Widerständen (min.)-100 ppm/ °C
Temperaturkoeffizient von Widerständen (max.)100 ppm/ °C
Begrenzungselementspannung50 V
MontageartSMT 
Höhe0.35 mm
WRIS-RSKS Dickschicht Widerstand, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +155 °C
Bauform0402 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Widerstand33 kΩ
Widerstand±5% 
Nennleistung100 mW
Temperaturkoeffizient von Widerständen (min.)-100 ppm/ °C
Temperaturkoeffizient von Widerständen (max.)100 ppm/ °C
Begrenzungselementspannung50 V
MontageartSMT 
Höhe0.35 mm
WRIS-RSKS Dickschicht Widerstand, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +155 °C
Bauform0402 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Widerstand2.7 kΩ
Widerstand±1% 
Nennleistung100 mW
Temperaturkoeffizient von Widerständen (min.)-100 ppm/ °C
Temperaturkoeffizient von Widerständen (max.)100 ppm/ °C
Begrenzungselementspannung50 V
MontageartSMT 
Höhe0.35 mm