IC-Hersteller STMicroelectronics

IC-Hersteller (103)

STMicroelectronics SPC58EC80E5 | Demoboard AEK-COM-10BASET

How to use the AEK-COM-10BASET two-channel 10BASE-T1S packet converter

Details

TopologieLAN / POE
IC-Revision1.0

Beschreibung

The AEK-COM-10BASET evaluation board is a powerful tool to explore various vehicle network architectures, leveraging on the new 10BASE-T1S automotive Ethernet protocol implementation and other on-board legacy automotive interfaces (CAN, CAN-FD and SPI).This board merges the innovations brought by the new 10BASE-T1S specification with the high-performance dual-core SPC58EC80E5 chorus family microcontroller.The AEK-COM-10BASET perfectly meets the requirements of new megatrends in the automotive industry, such as personalization, electrification, autonomy, and full connectivity, which are moving in-vehicle networks away from domain-based solutions, gravitating towards new zonal architectures.The 10BASE-T1S automotive Ethernet enhances in-vehicle network (IVN) architectures by connecting sensors, car body and infotainment engine control units (ECUs).This protocol supports half-duplex and full-duplex communication, allowing either a point-to-point direct connection between two nodes, or use of a multidrop topology with up-to-eight nodes connected on a single 25 m bus segment.The 10BASE-T1S reduces total system cost by using a single pair of wires and a multidrop bus architecture. It also increases system scalability since several nodes can operate on the same bus line with high data throughput.Thanks to the multidrop topology, multiple applications can be implemented on a single cable in zonal architectures. For example, in the door zone, the window lifter, mirror control, speakers, lock, ultrasonic, ambient light, and indicator light.The AEK-COM-10BASET essentially acts as a gateway to interconnect incompatible communication systems, allowing a vehicle zone sensor/actuator to receive messages in the 10BASE-T1S protocol format even if the zone components are not able to communicate via Ethernet.The AEK-COM-10BASET features a PHY-MAC transceiver, which communicates with the MCU via SPI, and a PHY only transceiver requiring an Ethernet MAC to run in the MCU.The transceivers support only half-duplex communication. Both are connected to the MCU, one using the MII port while the other using a SPI channel.The firmware embedded in the board can manage a software-implemented Ethernet MAC and runs under the FreeRTOS™ operating system.The AEK-COM-10BASET is very flexible, allowing several gateway packet conversions to and from 10BASE-T1S, CAN-FD and SPI. The function can be limited to gateway purposes or can also be extended to decode actuation commands and forward them to several daughter boards via the available ports. For example, a Power Distribution Unit (PDU) daughter board containing E-fuses can be controlled via CAN or SPI by decoding 10BASE-T1S frames.The board features a preloaded demo example. This example involves a loopback test among the two 10BASET1S channels and two CAN channels. The message is sent via CAN sender port, packed in 10BASET1S sent to the other 10BASET1S channel, and finally unpacked for a CAN receiving port.The AEK-COM-10BASET also hosts an OpenOCD debugger/programmer, MCU peripheral connectors, wake up, and reset buttons.The MCU ADC reference voltage is provided by a stable linear voltage regulator (LDO) embedded in the L5963 IC.A reverse battery protection circuit has been integrated for higher safety.

Eigenschaften

  • 1x port with PHY-MAC transceiver converting from 10BASE-T1S to SPI
  • 1x port with PHY transceiver converting from 10BASE-T1S to media-independent interface (MII)
  • The two transceivers are connected with the main board SPC58EC80E5 MCU
  • The MCU firmware supports both transceivers at the same time allowing them to work in parallel
  • For the transceiver with PHY, we implement a dedicated Ethernet MAC inside the MCU firmware
  • The MCU firmware runs under FreeRTOS™ implementation on SPC58EC80E5
  • Point-to-point direct connection or multidrop topology with up-to-eight nodes
  • Up to 10 Mbit/s data is transferred over a single pair of wires
  • Physical layer collision avoidance (PLCA)
  • Carrier sense multiple access/Collision detection (CSMA/CD) media access control
  • SPSB0813 automotive power management IC (PMIC) with CAN-FD transceiver
  • JTAG integrated programmer and debugger
  • 5 CAN-FD transceivers (including the one integrated in the SPSB0813 PMIC)
  • 1 connector for I2C/UART serial communication
  • Wake up and reset buttons
  • 2 general-purpose connectors (8 pins each)
  • 2 SPI ports
  • One plug connector to plug in an eventual daughter board, a power distribution unit (PDU)
  • Reverse battery-protection dedicated circuit
  • L5963 integrated DC-DC converter for potential system supply
  • Compact size: 110 mm x 100 mm
  • Included in the AutoDevKit ecosystem

Typische Anwendungen

  • Automotive gateway, Invehicle high speed network

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
PCB/Kabel/Panel
Modularity
Wire Section
λDom typ.(nm)
Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
Gender
Kontaktbeschichtung
Kontaktwiderstand(mΩ)
Verpackung
VPE(pcs)
Stranded Wire Section (AWG)
Stranded Wire Section (Metric)
f
Tol. f
Stabilität(ppm)
Cload(pF)
C
Tol. C
Bauform
Q(%)
DF(%)
RISO
Keramiktyp
B(mm)
Fl(mm)
IRP,40K(A)
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
fres(MHz)
Schlüsselweite(mm)
Ti
Brennbarkeitsklasse
Endurance(h)
IRIPPLE(mA)
Z(mΩ)
ILeak(µA)
Ø D(mm)
Version
Farbe
IR 1(A)
H(mm)
Betätigungskraft(g)
Elektrische Lebensdauer(Cycles)
Actuator-Farbe
Dampfphasenprozess
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(Ω)
Typ
Wicklungstyp
Wicklungsanzahl
L(µH)
IR(A)
VR(V)
Pins
Montageart
L(mm)
Arbeitsspannung(V (AC))
Betriebstemperatur
Muster
WR-WTB 2.54 mm Crimp-Buchsengehäuse, Kabel, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
PCB/Kabel/PanelKabel 
GenderWeiblich 
VerpackungBeutel 
Isolationswiderstand1000 MΩ
FarbeBeige 
TypKlemmengehäuse 
Pins
Länge5.6 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
WR-WTB 2.54 mm Buchsen-Crimpkontakt, Kabel, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
PCB/Kabel/PanelKabel 
Wire Section 28 to 22 (AWG) 0.081 to 0.326 (mm²)
GenderWeiblich 
KontaktbeschichtungZinn 
Kontaktwiderstand20 mΩ
Verpackunggroße Rolle 
Verpackungseinheit10000 pcs
Stranded Wire Section (AWG)28 to 22 (AWG) 
Stranded Wire Section (Metric)0.081 to 0.326 (mm²) 
Nennstrom [1]3 A
TypCrimpkontakt 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
WR-WTB 2.54 mm Crimp-Buchsengehäuse, Kabel, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
PCB/Kabel/PanelKabel 
GenderWeiblich 
VerpackungBeutel 
Isolationswiderstand1000 MΩ
FarbeBeige 
TypKlemmengehäuse 
Pins
Länge20.84 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
WR-BHD 2.54 mm Wannenstiftleiste, PCB, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
PCB/Kabel/PanelPCB 
GenderMännlich 
KontaktbeschichtungGold 
Kontaktwiderstand20 mΩ
VerpackungTray 
Isolationswiderstand1000 MΩ
VersionLow Profile 
TypGerade 
Nennstrom3 A
Pins14 
MontageartTHT 
Länge25.44 mm
Arbeitsspannung250 V (AC)
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
WR-TBL Serie 2135 - 5.08 mm Horizontal Entry Modular w. Rising Cage Clamp, PCB, Ja
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityJa 
Wire Section 14 to 30 (AWG) 2.08 to 0.0509 (mm²)
KontaktbeschichtungZinn über Nickel 
Kontaktwiderstand20 mΩ
VerpackungKarton 
Stranded Wire Section (AWG)14 to 30 (AWG) 
Stranded Wire Section (Metric)2.08 to 0.0509 (mm²) 
FarbeGrün 
TypHorizontal 
Nennstrom14 A
Pins
MontageartTHT 
Länge10.16 mm
Arbeitsspannung250 V (AC)
Betriebstemperatur -30 °C up to +120 °C
WR-WTB 2.54 mm Stiftleisten, PCB, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
PCB/Kabel/PanelPCB 
GenderMännlich 
KontaktbeschichtungZinn 
Kontaktwiderstand20 mΩ
VerpackungBeutel 
Isolationswiderstand1000 MΩ
TypVertikal 
Nennstrom3 A
Pins
MontageartTHT 
Länge5.08 mm
Arbeitsspannung250 V (AC)
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
WR-WTB 2.54 mm Stiftleisten, PCB, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
PCB/Kabel/PanelPCB 
GenderMännlich 
KontaktbeschichtungZinn 
Kontaktwiderstand20 mΩ
VerpackungBeutel 
Isolationswiderstand1000 MΩ
TypVertikal 
Nennstrom3 A
Pins
MontageartTHT 
Länge20.32 mm
Arbeitsspannung250 V (AC)
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
WR-TBL Series 102 - 5.00 mm Horizontal Entry Modular, PCB, Ja
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityJa 
Wire Section 22 to 14 (AWG) 0.75 to 1.5 (mm²)
VerpackungKarton 
Stranded Wire Section (AWG)22 to 14 (AWG) 
Stranded Wire Section (Metric)0.75 to 1.5 (mm²) 
Höhe10 mm
TypHorizontal 
Nennstrom17.5 A
Pins
MontageartTHT 
Länge10 mm
Arbeitsspannung250 V (AC)
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
WE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Verpackungseinheit4000 pcs
Bauform0603 
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.3 mm
VersionSMT 
Nennstrom [1]0.5 A
Höhe0.8 mm
Impedanz @ 100 MHz60 Ω
Maximale Impedanz110 Ω
Maximale Impedanz650 MHz 
Nennstrom 22000 mA
Gleichstromwiderstand0.3 Ω
TypHochgeschwindigkeit 
Wicklungsanzahl
Nennstrom0.5 A
MontageartSMT 
Länge1.6 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Verpackungseinheit4000 pcs
Bauform0603 
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.3 mm
VersionSMT 
Nennstrom [1]0.3 A
Höhe0.8 mm
Impedanz @ 100 MHz300 Ω
Maximale Impedanz1500 Ω
Maximale Impedanz250 MHz 
Nennstrom 2750 mA
Gleichstromwiderstand0.35 Ω
TypHochgeschwindigkeit 
Wicklungsanzahl
Nennstrom0.3 A
MontageartSMT 
Länge1.6 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WE-SLM Stromkompensierter SMT Line Filter, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackungseinheit500 pcs
Breite3.3 mm
VersionSMT 
Höhe3.3 mm
Maximale Impedanz2500 Ω
Gleichstromwiderstand0.32 Ω
Wicklungstypbifilar 
Wicklungsanzahl
Induktivität51 µH
Nennstrom0.4 A
Nennspannung80 V
Pins
MontageartSMT 
Länge6 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
WE-LHMI SMT Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackungseinheit800 pcs
Bauform7050 
Breite6.6 mm
Performance Nennstrom2.45 A
Sättigungsstrom 12.6 A
Sättigungsstrom @ 30%4.75 A
Eigenresonanzfrequenz7.5 MHz
VersionSMT 
Höhe4.8 mm
Gleichstromwiderstand0.2 Ω
Induktivität33 µH
MontageartSMT 
Länge7.3 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]625 nm
FarbeRot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]630 nm
Lichtstärke [typ.]150 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
VerpackungTape and Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Bauform0805 
Breite1.25 mm
Höhe0.7 mm
MontageartSMT 
Länge2 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]525 nm
FarbeGrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]515 nm
Lichtstärke [typ.]450 mcd
Durchlassspannung [typ.]3.2 V
ChiptechnologieInGaN 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
VerpackungTape and Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Bauform0805 
Breite1.25 mm
Höhe0.7 mm
MontageartSMT 
Länge2 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]470 nm
FarbeBlau 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]465 nm
Lichtstärke [typ.]145 mcd
Durchlassspannung [typ.]3.2 V
ChiptechnologieInGaN 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
VerpackungTape and Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Bauform0805 
Breite1.25 mm
Höhe0.7 mm
MontageartSMT 
Länge2 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
WCAP-ASLI Aluminium-Elektrolytkondensatoren, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung15" Tape & Reel 
Verpackungseinheit500 pcs
Kapazität220 µF
Kapazität±20% 
Bauform10.0 x 10.5 
Verlustfaktor12 %
Isolationswiderstand0.454545 MΩ
Breite10.3 mm
Endurance 2000
Rippelstrom650 mA
Impedanz230 mΩ
Leckstrom110 µA
Durchmesser10 mm
VersionSMT 
Nennspannung50 V
MontageartV-Chip SMT 
Länge10.5 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +105 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit10000 pcs
Kapazität22 pF
Kapazität±5% 
Bauform0402 
Güte840 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Höhe0.5 mm
Nennspannung50 V
Länge1 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Kapazität22 pF
Kapazität±5% 
Bauform0603 
Güte840 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V
Länge1.6 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Kapazität47 pF
Kapazität±5% 
Bauform0603 
Güte1000 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V
Länge1.6 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung25 V
Länge1.6 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Kapazität220 pF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V
Länge1.6 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Kapazität4.7 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V
Länge1.6 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Kapazität6.8 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V
Länge1.6 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V
Länge1.6 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Kapazität15 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V
Länge1.6 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Kapazität47 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V
Länge1.6 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V
Länge1.6 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit3000 pcs
Kapazität2.2 µF
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Höhe1.25 mm
Nennspannung25 V
Länge2 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit2000 pcs
Kapazität1.5 µF
Kapazität±10% 
Bauform1206 
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand0.3 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite1.6 mm
Pad Dimension0.6 mm
Höhe1.6 mm
Nennspannung25 V
Länge3.2 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit2000 pcs
Kapazität2.2 µF
Kapazität±10% 
Bauform1206 
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand0.2 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite1.6 mm
Pad Dimension0.6 mm
Höhe1.6 mm
Nennspannung25 V
Länge3.2 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit2000 pcs
Kapazität3.3 µF
Kapazität±10% 
Bauform1206 
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand0.2 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite1.6 mm
Pad Dimension0.6 mm
Höhe1.6 mm
Nennspannung25 V
Länge3.2 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit2000 pcs
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Bauform1206 
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand0.5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite1.6 mm
Pad Dimension0.6 mm
Höhe1.6 mm
Nennspannung50 V
Länge3.2 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit2000 pcs
Kapazität4.7 µF
Kapazität±10% 
Bauform1206 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.02 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite1.6 mm
Pad Dimension0.5 mm
Höhe1.6 mm
Nennspannung50 V
Länge3.2 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit1000 pcs
Kapazität47 µF
Kapazität±20% 
Bauform1210 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.002 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Breite2.5 mm
Pad Dimension0.75 mm
Höhe2.5 mm
Nennspannung16 V
Länge3.2 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
WR-PHD Buchsenleisten - Zweireihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
GenderBuchsenleiste 
Kontaktbeschichtungselektiv vergoldet 
Kontaktwiderstand20 mΩ
VerpackungTape and Reel 
Isolationswiderstand1000 MΩ
TypAbgewinkelt 
Nennstrom3 A
Pins20 
MontageartSMT 
Länge25.9 mm
Arbeitsspannung250 V (AC)
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
WS-TASV SMT Tact Switch 6x6 mm, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
KontaktbeschichtungSilber 
VerpackungTape and Reel 
Verpackungseinheit1000 pcs
Isolationswiderstand100 MΩ
Durchmesser3.5 mm
Höhe4.3 mm
Betätigungskraft260 g
Elektrische Lebensdauer200000 Cycles
Actuator farbeWeiß 
Dampfphasenprozessnicht spezifiziert 
Nennstrom0.05 A
Nennspannung12 V
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
WA-SPAII Plastic Spacer Stud, metric, internal/ internal, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungBeutel 
Schlüsselweite6 mm
InnengewindeM3 
BrennbarkeitsklasseUL94 HB 
FarbeSchwarz 
Länge15 mm
Betriebstemperatur -30 °C up to +110 °C
WR-PHD Kurzschlussbrücken, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
GenderJumper 
KontaktbeschichtungGold 
Kontaktwiderstand30 mΩ
VerpackungBeutel 
Verpackungseinheit1000 pcs
Isolationswiderstand1000 MΩ
Nennstrom [1]1 A
Nennstrom3 A
Pins
Arbeitsspannung200 V (AC)
Betriebstemperatur -25 °C up to +105 °C
WR-PHD Kurzschlussbrücken, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
GenderJumper 
KontaktbeschichtungGold 
Kontaktwiderstand20 mΩ
VerpackungBeutel 
Isolationswiderstand1000 MΩ
FarbeSchwarz 
Nennstrom3 A
Pins
Arbeitsspannung250 V (AC)
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
GenderStiftleiste 
KontaktbeschichtungGold 
Kontaktwiderstand20 mΩ
VerpackungBeutel 
Isolationswiderstand1000 MΩ
TypGerade 
Nennstrom3 A
Pins
MontageartTHT 
Länge5.08 mm
Arbeitsspannung250 V (AC)
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
GenderStiftleiste 
KontaktbeschichtungGold 
Kontaktwiderstand20 mΩ
VerpackungBeutel 
Isolationswiderstand1000 MΩ
TypGerade 
Nennstrom3 A
Pins
MontageartTHT 
Länge7.62 mm
Arbeitsspannung250 V (AC)
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
WR-PHD Stiftleisten, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
GenderStiftleiste 
KontaktbeschichtungGold 
Kontaktwiderstand20 mΩ
VerpackungBeutel 
Verpackungseinheit1000 pcs
Isolationswiderstand1000 MΩ
Nennstrom [1]2 A
TypGerade 
Nennstrom2 A
Pins
MontageartTHT 
Länge4 mm
Arbeitsspannung200 V (AC)
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit3000 pcs
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Höhe1.25 mm
Nennspannung100 V
Länge2 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität10 µF
Kapazität±10% 
Bauform1206 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.005 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Breite1.6 mm
Pad Dimension0.6 mm
Höhe1.6 mm
Nennspannung50 V
Länge3.2 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
WA-SCRW Linsenkopfschraube M3 mit Kreuzschlitz, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungLose 
Verpackungseinheit2000 pcs
BrennbarkeitsklasseUL94 V-0 
FarbeNatur 
Länge6 mm
Betriebstemperatur -30 °C up to +85 °C
WE-XTAL Schwingquarz, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Frequenz25 MHz
Frequenz±50ppm 
Stabilität50 ppm
Belastungskapazität18 pF
BauformCFPX-104 
Breite3.2 mm
Höhe1 mm
MontageartSMT 
Länge5 mm
Betriebstemperatur -10 °C up to +60 °C
WE-XTAL Schwingquarz, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Frequenz40 MHz
Frequenz±20ppm 
Stabilität30 ppm
Belastungskapazität18 pF
BauformCFPX-104 
Breite3.2 mm
Höhe1 mm
MontageartSMT 
Länge5 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität22 µF
Kapazität±10% 
Bauform1210 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.005 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite2.5 mm
Pad Dimension0.6 mm
Höhe2.5 mm
Nennspannung25 V
Länge3.2 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität220 nF
Kapazität±5% 
Bauform0603 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand2.3 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V
Länge1.6 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität22 µF
Kapazität±20% 
Bauform0805 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.002 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Breite1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Höhe1.25 mm
Nennspannung25 V
Länge2 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität10 µF
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Verlustfaktor12.5 %
Isolationswiderstand0.005 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Breite1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Höhe1.25 mm
Nennspannung25 V
Länge2 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C