IC-Hersteller Onsemi

IC-Hersteller (103)

Onsemi NXH010P120MNF1 | Demoboard SEC-DAB-25KW-SIC-PIM-GEVK

SiC Module - EliteSiC 2-PACK Half Bridge Topology, 1200 V, 10 mohm SiC M1 MOSFET

Details

TopologieGegentaktwandler (Vollbrücken)
Eingangsspannung800 V
Ausgang 11000 V / 25 A
IC-Revision1

Beschreibung

SEC-25KW-SIC-PIM-GEVK is a reference design kit for 25kW fast DC EV charger based on SiC power integrated module. This full SiC solution consists of PFC and DC-DC stages featuring multiple 1200V, 10 mohm half-bridge SiC modules NXH010P120MNF1, the ultralow RDS(ON) and minimized parasitic inductance can significantly reduce conduction loss and switching loss. Relying on the powerful Universal Controller Board (UCB) with Zynq®-7000 SoC FPGA and ARM®-based processor the system can deliver maximum 25kW over 200V-1000V output voltage with 96% all-time efficiency to charge 400V or 800V EV batteries. SEC-25KW-SIC-PIM-GEVK also highlights the galvanic-isolated high-current driver NCD57000, auxiliary power solution SECO-HVDCDC1362-40W-GEVB to power stable voltage rails to low-voltage components, integrated protections like inrush control, over voltage protection and multiple interfaces for communication.

Eigenschaften

  • 10 m/1200V SiC MOSFET Half Bridge
  • Thermistor
  • Options With Pre−Applied Thermal Interface Material (TIM) and Without Pre−Applied TIM
  • Press−Fit Pins Typical Applications

Typische Anwendungen

  • Solar Inverter
  • Electric Vehicle Charging Stations
  • Uninterruptible Power Supplies, Industrial Power

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
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Status
Produktserie
λDom typ.(nm)
Farbe
λPeak typ.(nm)
λPeak V typ.(nm)
λPeak Y typ.(nm)
λDom V typ.(nm)
λDom Y typ.(nm)
IV typ.(mcd)
IV V typ.(mcd)
IV Y typ.(mcd)
VF typ.(V)
VF V typ.(V)
VF Y typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
Z @ 100 MHz(Ω)
RDC(Ω)
Betätigungskraft(g)
Schaltbild
Verpackung
C
Tol. C
Bauform
Qmin.
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
Fl(mm)
Q(%)
ISAT(A)
fres(MHz)
IRP,40K(A)
Version
Vin(V)
VOut1(V)
VOut2(V)
VOut3(V)
Vaux(V)
PO(W)
CWW 1(pF)
fswitch(kHz)
n
IC-Referenz
Schlüsselweite(mm)
To
dV/dt(V/µs)
DF @ 1 kHz(%)
IRIPPLE(mA)
Endurance(h)
Z(mΩ)
ILeak(µA)
Ø D(mm)
RESR(Ω)
Gender
Ausführung
Arbeitsspannung(V (AC))
G(mm)
Polarität
Pinbeschichtung
Kontaktbeschichtung
VPE(pcs)
B(mm)
H(mm)
IR 1(A)
Ti
Tl(mm)
Pins
Wicklungstyp
Wicklungsanzahl
L(µH)
Zmax(Ω)
IR(mA)
RDC max.(Ω)
VR(V)
Datenrate
PoE
Ports
Tab
Improved CMRR
Betriebstemperatur
LED
PHY-Chipmodus
Montageart
Shield Tabs
PCB/Kabel/Panel
Modularity
Typ
Wire Section
Muster
WE-CBA SMT EMI Suppression Ferrite Bead, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Impedanz @ 100 MHz1000 Ω
Gleichstromwiderstand0.5 Ω
Bauform0603 
Länge1.6 mm
Pad Dimension0.3 mm
VersionSMT 
Verpackungseinheit4000 pcs
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Wicklungsanzahl
Maximale Impedanz1100 Ω
Nennstrom800 mA
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
MontageartSMT 
TypBreitband 
WE-SL2 Stromkompensierter SMT Line Filter, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge9.2 mm
VersionSMT 
Verpackungseinheit1000 pcs
Breite6 mm
Höhe5 mm
Pins
Wicklungstypbifilar 
Wicklungsanzahl
Induktivität2000 µH
Maximale Impedanz9200 Ω
Nennstrom600 mA
Gleichstromwiderstand0.42 Ω
Nennspannung80 V
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
MontageartSMT 
WE-TPC SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform4828 
Länge4.8 mm
Sättigungsstrom1.7 A
Eigenresonanzfrequenz60 MHz
Verpackungseinheit500 pcs
Breite4.8 mm
Höhe2.8 mm
Pins
Wicklungsanzahl11.5 
Induktivität4.7 µH
Nennstrom1550 mA
Gleichstromwiderstand0.07 Ω
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
MontageartSMT 
WE-TPC SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform4828 
Länge4.8 mm
Sättigungsstrom1.25 A
Eigenresonanzfrequenz57 MHz
Verpackungseinheit500 pcs
Breite4.8 mm
Höhe2.8 mm
Pins
Induktivität6.8 µH
Nennstrom1300 mA
Gleichstromwiderstand0.09 Ω
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
MontageartSMT 
WE-TPC SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform4828 
Länge4.8 mm
Sättigungsstrom0.7 A
Eigenresonanzfrequenz20 MHz
Verpackungseinheit500 pcs
Breite4.8 mm
Höhe2.8 mm
Pins
Wicklungsanzahl24.5 
Induktivität22 µH
Nennstrom925 mA
Gleichstromwiderstand0.185 Ω
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
MontageartSMT 
WE-PD SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform6050 
Länge5.9 mm
Sättigungsstrom1.3 A
Eigenresonanzfrequenz15 MHz
Performance Nennstrom2.1 A
VersionRobust 
Verpackungseinheit1000 pcs
Breite6.2 mm
Höhe5 mm
Pins
Wicklungsanzahl26.5 
Induktivität22 µH
Gleichstromwiderstand0.115 Ω
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
MontageartSMT 
WE-RJ45 LAN Übertrager, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge21.25 mm
VersionTHT 
Übersetzungsverhältnis1:1 
Kontaktbeschichtung30µ" Gold über 50µ" Nickel 
Verpackungseinheit29 pcs
Breite16 mm
Höhe13.5 mm
Induktivität350 µH
Datenrate1000BASE-T 
PoEkein-PoE 
Ports1x1 
Tab PositionUnten 
Verbesserte Common Mode EntstörungNein 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
LED (Links-Rechts)grün/gelb-grün/gelb 
PHY-Chipmoduscurrent 
MontageartTHT 
Shield TabsJa 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 625 nm, Rot
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]625 nm
FarbeRot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]630 nm
Lichtstärke [typ.]250 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
VerpackungTape and Reel 
Bauform0603 
Länge1.6 mm
Verpackungseinheit4000 pcs
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
MontageartSMT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 525 nm, Grün
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]525 nm
FarbeGrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]515 nm
Lichtstärke [typ.]430 mcd
Durchlassspannung [typ.]3.2 V
ChiptechnologieInGaN 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
VerpackungTape and Reel 
Bauform0603 
Länge1.6 mm
Verpackungseinheit4000 pcs
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
MontageartSMT 
WCAP-ASLI Aluminium-Elektrolytkondensatoren, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung15" Tape & Reel 
Kapazität68 µF
Kapazität±20% 
Bauform6.3 x 7.7 
Verlustfaktor14 %
Isolationswiderstand1.47059 MΩ
Länge7.7 mm
VersionSMT 
Rippelstrom265 mA
Endurance 2000
Impedanz400 mΩ
Leckstrom23.8 µA
Durchmesser6.3 mm
ESR (Serienersatzwiderstand)0.33477 Ω
Verpackungseinheit900 pcs
Breite6.6 mm
Nennspannung35 V
Betriebstemperatur -55 °C up to +105 °C
MontageartV-Chip SMT 
WCAP-AS5H Aluminum Electrolytic Capacitors, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung15" Tape & Reel 
Kapazität100 µF
Kapazität±20% 
Bauform10.0 x 10.5 
Verlustfaktor13 %
Isolationswiderstand1 MΩ
Länge10.5 mm
VersionSMT 
Rippelstrom150 mA
Endurance 5000
Leckstrom35 µA
Durchmesser10 mm
Verpackungseinheit500 pcs
Breite10.3 mm
Nennspannung35 V
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
MontageartV-Chip SMT 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität100 nF
Kapazität±20% 
Bauform0402 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackungseinheit10000 pcs
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Nennspannung25 V
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität1 nF
Kapazität±5% 
Bauform0603 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1.6 mm
Pad Dimension0.4 mm
Güte1000 %
Verpackungseinheit4000 pcs
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung25 V
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität100 pF
Kapazität±5% 
Bauform0603 
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1.6 mm
Pad Dimension0.4 mm
Güte1000 %
Verpackungseinheit4000 pcs
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität2.2 µF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackungseinheit4000 pcs
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung10 V
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackungseinheit4000 pcs
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung16 V
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität150 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand3.3 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackungseinheit4000 pcs
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung16 V
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackungseinheit4000 pcs
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung25 V
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität220 pF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackungseinheit4000 pcs
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität1.5 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackungseinheit4000 pcs
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität2.2 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackungseinheit4000 pcs
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackungseinheit4000 pcs
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität47 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackungseinheit4000 pcs
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Güte [1]600 
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackungseinheit4000 pcs
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Nennspannung50 V
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Bauform0805 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge2 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackungseinheit3000 pcs
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Nennspannung16 V
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
WR-MPC3 Receptacle & Plug Single Row, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungBeutel 
Isolationswiderstand1000 MΩ
GenderWeiblich 
Polarität
Pins
Betriebstemperatur -25 °C up to +105 °C
PCB/Kabel/PanelKabel 
TypBuchsengehäuse 
WR-MPC3 Male Header Single Row, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungTray 
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge9.65 mm
GenderMännlich 
Arbeitsspannung250 V (AC)
Polarität
PinbeschichtungZinn über Nickel 
KontaktbeschichtungZinn 
Nennstrom [1]5 A
Nennstrom5000 mA
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
MontageartTHT 
PCB/Kabel/PanelPCB 
TypVertikal 
WR-PHD Buchsenleisten - Zweireihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungTube 
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge8.12 mm
GenderBuchsenleiste 
Arbeitsspannung250 V (AC)
KontaktbeschichtungGold 
Nennstrom [1]3 A
Pins
Nennstrom3000 mA
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
MontageartSMT 
TypGerade 
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungBeutel 
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge5.08 mm
GenderStiftleiste 
Arbeitsspannung250 V (AC)
KontaktbeschichtungGold 
Pins
Nennstrom3000 mA
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
MontageartTHT 
TypAbgewinkelt 
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungBeutel 
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge10.16 mm
GenderStiftleiste 
Arbeitsspannung250 V (AC)
KontaktbeschichtungGold 
Pins
Nennstrom3000 mA
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
MontageartTHT 
TypAbgewinkelt 
WR-TBL Serie 313 - 5.08 mm Close Horizontal PCB Header, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungKarton 
Länge11.56 mm
AusführungGeschlossene Enden 
Arbeitsspannung320 V (AC)
Polarität02 
PinbeschichtungZinn über Nickel 
KontaktbeschichtungZinn 
Pins
Nennstrom15000 mA
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
MontageartTHT 
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityNein 
TypGeschlossen, horizontale Steckrichtung 
WR-TBL Serie 3221 - 3.50 mm Horizontal PCB Header, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungKarton 
Länge15.4 mm
Arbeitsspannung300 V (AC)
Polarität04 
PinbeschichtungZinn über Nickel 
KontaktbeschichtungZinn 
Pins
Nennstrom10500 mA
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
MontageartTHT 
PCB/Kabel/PanelKabel 
ModularityNein 
TypStiftleiste 
WR-TBL Serie 351 - 5.08 mm Vertical, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungKarton 
Länge10.16 mm
Arbeitsspannung320 V (AC)
Polarität02 
KontaktbeschichtungZinn über Nickel 
Pins
Nennstrom20000 mA
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
MontageartKabel 
PCB/Kabel/PanelKabel 
ModularityNein 
TypVertikal 
Wire Section 12 to 24 (AWG) 3.31 to 0.205 (mm²)
WR-TBL Serie 3611 - 3.50 mm Vertical, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungKarton 
Länge14 mm
Arbeitsspannung300 V (AC)
KontaktbeschichtungZinn über Nickel 
Pins
Nennstrom10500 mA
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
MontageartKabel 
PCB/Kabel/PanelKabel 
ModularityNein 
TypVertikal 
Wire Section 26 to 16 (AWG) 0.129 to 1.31 (mm²)
WP-BUCF REDCUBE PRESS-FIT with internal thread, circumference, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungTray 
Breite13 mm
Höhe13.5 mm
Nennstrom [1]240 A
InnengewindeM6 
Gewindelänge13.5 mm
Pins16 
Nennstrom240000 mA
Betriebstemperatur -55 °C up to +150 °C
MontageartPress-Fit 
WA-SSTIE Steel Spacer Stud, metric, internal/external, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungKarton 
Länge30 mm
Schlüsselweite7 mm
AußengewindeM4 
InnengewindeM4 
Betriebstemperatur -55 °C up to +150 °C
WA-SSTII Steel Spacer Stud, metric, internal/internal, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungKarton 
Länge60 mm
Schlüsselweite7 mm
InnengewindeM4 
Betriebstemperatur -55 °C up to +150 °C
WA-SSTII Steel Spacer Stud, metric, internal/internal, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungKarton 
Länge30 mm
Schlüsselweite8 mm
InnengewindeM5 
Betriebstemperatur -55 °C up to +150 °C
WA-SSTII Steel Spacer Stud, metric, internal/internal, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungKarton 
Länge30 mm
Schlüsselweite10 mm
InnengewindeM6 
Betriebstemperatur -55 °C up to +150 °C
WS-SLSV SMT Mini Slide Switch, Same Side Connection 7.65 x 5.5 mm, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betätigungskraft350 g
SchaltbildDPDT 
VerpackungTape and Reel 
Isolationswiderstand100 MΩ
KontaktbeschichtungSilber 
Verpackungseinheit1500 pcs
Nennstrom300 mA
Nennspannung6 V
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
WR-MPC3 Terminal, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWR-MPC3 Terminal
VerpackungBeutel 
GenderWeiblich 
AusführungLow Force 
Arbeitsspannung250 V (AC)
KontaktbeschichtungZinn 
Verpackungseinheit100 pcs
Nennstrom [1]5 A
Nennstrom5000 mA
Betriebstemperatur -25 °C up to +105 °C
PCB/Kabel/PanelKabel 
TypCrimpkontakt 
Wire Section 24 to 20 (AWG) 0.205 to 0.518 (mm²)
WR-DSUB PCB, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWR-DSUB PCB
VerpackungTray 
Isolationswiderstand5000 MΩ
Länge30.8 mm
VersionGestanzt 
GenderMännlich 
AusführungOhne Sechskantschrauben 
Arbeitsspannung125 V (AC)
Kontaktbeschichtungselektiv vergoldet 
Nennstrom [1]3 A
Pins
Nennstrom3000 mA
Betriebstemperatur -55 °C up to +105 °C
PCB/Kabel/PanelPCB 
TypAbgewinkelt 
WCAP-CSMH Mid and High Voltage, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität470 pF
Kapazität±10% 
Bauform1206 
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge3.2 mm
Pad Dimension0.6 mm
Güte600 %
Verpackungseinheit3000 pcs
Breite1.6 mm
Höhe1.25 mm
Nennspannung1000 V
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WCAP-PSHP Aluminium-Polymer-Kondensatoren, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung15" Tape & Reel 
Kapazität100 µF
Kapazität±20% 
Bauform8.0 x 8.7 
Verlustfaktor12 %
Länge8.7 mm
Rippelstrom3000 mA
Endurance 2000
Leckstrom700 µA
Durchmesser8 mm
ESR (Serienersatzwiderstand)0.03 Ω
Breite8.3 mm
Nennspannung35 V
Betriebstemperatur -55 °C up to +105 °C
MontageartV-Chip SMT 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Kapazität10 µF
Kapazität±10% 
Bauform1210 
Güte [1]600 
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge3.2 mm
Pad Dimension0.6 mm
Breite2.5 mm
Höhe2.5 mm
Nennspannung50 V
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
WL-SBCW SMT Bi-color Chip LED Waterclear, –, Gelb & Hellgrün
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
FarbeGelb & Hellgrün 
Spitzen-Wellenlänge (Hellgrün) [typ.]572 nm
Spitzen-Wellenlänge (Gelb) [typ.]595 nm
dominante Wellenlänge (Bright Green) [typ.]570 nm
dominante Wellenlänge (gelb) [typ.]590 nm
Lichtstärke (Bright Green) [typ.]40 mcd
Lichtstärke (Gelb) [typ.]120 mcd
Durchlassspannung (Hellgrün) [typ.]2 V
Durchlassspannung (Gelb) [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]130 °
VerpackungTape and Reel 
Bauform1210 
Verpackungseinheit3000 pcs
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
MontageartSMT 
WCAP-FTDB DC-Link, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWCAP-FTDB DC-Link
VerpackungKarton 
Kapazität75 µF
Kapazität±5% 
Isolationswiderstand133.33 MΩ
Länge57 mm
Spannungsanstiegsgeschwindigkeit15 V/µs
Verlustfaktor0.31 %
Rippelstrom25700 mA
ESR (Serienersatzwiderstand)0.0047 Ω
Pin Länge4 mm
Breite45 mm
Höhe65 mm
Pins
Nennspannung900 V
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
WCAP-FTDB DC-Link, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWCAP-FTDB DC-Link
VerpackungKarton 
Kapazität50 µF
Kapazität±5% 
Isolationswiderstand200 MΩ
Länge57 mm
Spannungsanstiegsgeschwindigkeit20 V/µs
Verlustfaktor0.27 %
Rippelstrom19300 mA
ESR (Serienersatzwiderstand)0.0062 Ω
Pin Länge4 mm
Breite45 mm
Höhe65 mm
Pins
Nennspannung1100 V
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
WE-AGDT Auxiliary Gate Drive Transformer, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
BauformEP7 
Länge11.3 mm
Sättigungsstrom1.2 A
VersionFlyback 
Input Voltage 6 - 18
Ausgangsspannung 120 V
Ausgangsspannung 25 V
Ausgangsspannung 35 V
Hilfsspannung5 V
Totale Ausgangsleistung1.5 W
Koppelkapazität6.4 pF
Switching Frequency 150
Übersetzungsverhältnis1.56:3.89:1:1:1 
IC-ReferenzNCV(P)3064 
Breite10.95 mm
Höhe11.94 mm
Induktivität42 µH
Betriebstemperatur -40 °C up to +130 °C