IC-Hersteller EPC

IC-Hersteller (103)

EPC EPC2304 | Demoboard EPC9196

Details

TopologieInverswandler
Eingangsspannung30-170 V
IC-Revision1.0

Beschreibung

The EPC9196 evaluation board is a 3-phase BLDC motor drive inverter board featuring the EPC2304 GaN FET 11 (5.0 mΩ maximum RDS(on), 200 V maximum device voltage) intended for 150 V batteries. The EPC9196 can deliver up to 35 Apk (25 ARMS) maximum output current. The board supports PWM switching frequencies up to 150 kHz in motor drive applications.The EPC9196 contains all the necessary critical functions circuits to support a complete motor drive inverter including regulated auxiliary power rails for housekeeping supplies, voltage, and temperature sense, accurate current sense, and protection functions.The EPC9196 mates with an assortment of compatible controllers, supported by various manufacturers leveraging existing resources for quick development purposes, that can quickly be configured as a motor drive inverter.

Eigenschaften

3-phase inverter based with wide input DC voltage ranging from 30 V to 170 VDimensions: L x W = 130 x 100 mm (including connector)Low distortion switching that keeps motor audio emission low and reduces torque rippledv/dt optimized for motor drives less than 10 V/nsAll current sense with high accuracy and bandwidthAll phases voltage senseVoltage sense for the DC supply to the driveHousekeeping power for the various circuits and external controller derived from the main power supply to the EPC9196Temperature monitoring circuitProtection features including: over-current and input supply under voltage lockoutShaft encoder/Hall sensors interface connector for motor drive application with two voltage levels selection option

Typische Anwendungen

  • BLDC Motor Drives_Robotics
  • BLDC Motor Drives_Drones
  • BLDC Motor Drives_e-Mobility

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
λDom typ.(nm)
Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
IR(mA)
ISAT(A)
RDC(mΩ)
fres(MHz)
Version
Ø ID(mm)
VPE
κ(W/(m*K))
Verstärkung
Farbe
IRIPPLE(mA)
ILeak(µA)
RESR(mΩ)
Ø D(mm)
f
Montageart
Mittelkontakt
Pins
Arbeitsspannung(V (AC))
H(mm)
Ø OD(mm)
IR 1(mA)
Ti
Tl(mm)
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(Ω)
Typ
Muster
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 470 nm, Blau
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]470 nm
FarbeBlau 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]465 nm
Lichtstärke [typ.]150 mcd
Durchlassspannung [typ.]3.2 V
ChiptechnologieInGaN 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
MontageartSMT 
Höhe0.25 mm
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 570 nm, Hellgrün
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]570 nm
FarbeHellgrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]572 nm
Lichtstärke [typ.]50 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
MontageartSMT 
Höhe0.25 mm
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 590 nm, Gelb
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]590 nm
FarbeGelb 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]595 nm
Lichtstärke [typ.]130 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
MontageartSMT 
Höhe0.25 mm
WE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Länge2 mm
Breite1.2 mm
Pad Dimension0.5 mm
Nennstrom200 mA
VersionSMT 
Verpackungseinheit4000 
MontageartSMT 
Höhe0.9 mm
Nennstrom [1]200 mA
Impedanz @ 100 MHz2200 Ω
Maximale Impedanz3000 Ω
Maximale Impedanz80 MHz 
Nennstrom 2800 mA
Gleichstromwiderstand0.6 Ω
TypBreitband 
WE-LQS SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform4012 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge4 mm
Breite4 mm
Induktivität10 µH
Nennstrom1320 mA
Sättigungsstrom1 A
Gleichstromwiderstand168 mΩ
Eigenresonanzfrequenz38 MHz
Verpackungseinheit4500 
MontageartSMT 
Höhe1.2 mm
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit3000 
Höhe1.25 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 
Höhe0.8 mm
WA-SMSI SMT Stahl Spacer mit Innengewinde M2, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +150 °C
Länge1 mm
VerpackungTape and Reel 
Innendurchmesser2.8 mm
Verpackungseinheit1500 
Außendurchmesser4.35 mm
InnengewindeM2 
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge5.08 mm
VerpackungBeutel 
Nennstrom3000 mA
MontageartTHT 
Pins
Arbeitsspannung250 V (AC)
TypGerade 
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung100 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit3000 
Höhe1.25 mm
WP-SMBU REDCUBE SMT with internal through-hole thread, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +150 °C
VerpackungTape and Reel 
Nennstrom70000 mA
Verpackungseinheit600 
MontageartSMT 
Höhe5 mm
Außendurchmesser9 mm
Nennstrom [1]70000 mA
InnengewindeM5 
Gewindelänge6 mm
WE-PD SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform7345 
Betriebstemperatur -40 °C up to +150 °C
Länge7.3 mm
Breite7.3 mm
Induktivität680 µH
Nennstrom360 mA
Sättigungsstrom0.46 A
Eigenresonanzfrequenz2.3 MHz
VersionPerformance 
Verpackungseinheit1000 
MontageartSMT 
Höhe4.5 mm
Nennstrom [1]360 mA
Gleichstromwiderstand2.3 Ω
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung13" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10000 pF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung13" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
WR-MMCX PCB THT/SMT, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +155 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel mit Film 
Verpackungseinheit1000 
FrequenzbereichDC~6 GHz 
MontageartSMT 
MittelkontaktØ 0.7 
Arbeitsspannung170 V (AC)
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung13" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung13" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor20 %
Isolationswiderstand0.002 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
WE-TGF Wärmeleitfähiges Füllstoffpolster, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -50 °C up to +150 °C
Länge200 mm
Breite400 mm
Wärmeleitfähigkeit6 W/(m*K)
VerstärkungNein 
FarbeGrau 
Höhe0.5 mm
WCAP-HSAH Advanced High Temperature 125°C, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität220 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor14 %
Länge10.5 mm
Breite8.3 mm
Verpackung15" Tape & Reel 
Rippelstrom1600 mA
Leckstrom55 µA
ESR (Serienersatzwiderstand)27 mΩ
Durchmesser8 mm
MontageartV-Chip SMT