IC-Hersteller EPC

IC-Hersteller (103)

EPC EPC2304 | Demoboard EPC9196

Details

TopologieInverswandler
Eingangsspannung30-170 V
IC-Revision1.0

Beschreibung

The EPC9196 evaluation board is a 3-phase BLDC motor drive inverter board featuring the EPC2304 GaN FET 11 (5.0 mΩ maximum RDS(on), 200 V maximum device voltage) intended for 150 V batteries. The EPC9196 can deliver up to 35 Apk (25 ARMS) maximum output current. The board supports PWM switching frequencies up to 150 kHz in motor drive applications.The EPC9196 contains all the necessary critical functions circuits to support a complete motor drive inverter including regulated auxiliary power rails for housekeeping supplies, voltage, and temperature sense, accurate current sense, and protection functions.The EPC9196 mates with an assortment of compatible controllers, supported by various manufacturers leveraging existing resources for quick development purposes, that can quickly be configured as a motor drive inverter.

Eigenschaften

3-phase inverter based with wide input DC voltage ranging from 30 V to 170 VDimensions: L x W = 130 x 100 mm (including connector)Low distortion switching that keeps motor audio emission low and reduces torque rippledv/dt optimized for motor drives less than 10 V/nsAll current sense with high accuracy and bandwidthAll phases voltage senseVoltage sense for the DC supply to the driveHousekeeping power for the various circuits and external controller derived from the main power supply to the EPC9196Temperature monitoring circuitProtection features including: over-current and input supply under voltage lockoutShaft encoder/Hall sensors interface connector for motor drive application with two voltage levels selection option

Typische Anwendungen

  • BLDC Motor Drives_Robotics
  • BLDC Motor Drives_Drones
  • BLDC Motor Drives_e-Mobility

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
W
(mm)
ToCTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturDF
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
Fl
(mm)
L
(µH)
ISAT
(A)
RDC
(mΩ)
fres
(MHz)
VersionØ ID
(mm)
VPEκ
(W/(m*K))
VerstärkungFarbeIRIPPLE
(mA)
ILeak
(µA)
RESR
(mΩ)
Ø D
(mm)
fMontageartMittelkontaktH
(mm)
Ø OD
(mm)
IR 1
(mA)
TiTl
(mm)
Z @ 100 MHz
(Ω)
Zmax
(Ω)
Testbedingung ZmaxIR 2
(mA)
RDC max.
(Ω)
TypPins
(pcs)
ReihenGenderIR
(mA)
Verpackung Muster
150060BS75020SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear 470 Blau 465 150 3.2 InGaN 140 0.8 0603 -40 °C up to +85 °C 1.6 SMT 0.25
150060VS75020SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear 570 Hellgrün 572 50 2 AlInGaP 140 0.8 0603 -40 °C up to +85 °C 1.6 SMT 0.25
150060YS75020SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear 590 Gelb 595 130 2 AlInGaP 140 0.8 0603 -40 °C up to +85 °C 1.6 SMT 0.25
742792093SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WE-CBF SMT-Ferrit 1.2 0805 -55 °C up to +125 °C 2 0.5 SMT 4000 SMT 0.9 200 2200 3000 80 MHz 800 0.6 Breitband 200
74404041100SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WE-LQS SMT-Speicherdrossel 4 4012 -40 °C up to +125 °C 4 10 1 168 38 4500 SMT 1.2 1320
885012206046SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC) 0.8100 nF ±10% 16 0603 -55 °C up to +125 °C 3.55 GΩ X7R Klasse II 1.6 0.4 4000 0.8 7" Tape & Reel
885012207079SPEC
8 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC) 1.252.2 µF ±10% 25 0805 -55 °C up to +125 °C 100.05 GΩ X7R Klasse II 2 0.5 3000 1.25 7" Tape & Reel
885012207086SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) 1.251 nF ±10% 50 0805 -55 °C up to +125 °C 2.510 GΩ X7R Klasse II 2 0.5 4000 0.8 7" Tape & Reel
7461001SPEC
4 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WP-SHFU REDCUBE PRESS-FIT with external thread, full plain 7 M5 -55 °C up to +150 °C Press-Fit 12 130000 8 9 130000 Lose
9774010243RSPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WA-SMSI SMT Stahl Spacer mit Innengewinde M2 -55 °C up to +150 °C 1 2.8 1500 4.35 M2 Tape and Reel
61300211121SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-PHD 2.54 mm THT Pin Header -40 °C up to +105 °C1000 MΩ 5.08 THT Gerade 2 Single Pin Header 3000 Beutel
885012207128SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC) 1.25100 nF ±10% 100 0805 -55 °C up to +125 °C 2.51 GΩ X7R Klasse II 2 0.5 3000 1.25 7" Tape & Reel
7466005RSPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WP-SMBU REDCUBE SMT with internal through-hole thread -55 °C up to +150 °C 600 SMT 5 9 70000 M5 6 70000 Tape and Reel
7447773681SPEC
11 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WE-PD SMT-Speicherdrossel 7.3 7345 -40 °C up to +150 °C 7.3 680 0.46 2.3 Performance 1000 SMT 4.5 360 2.3 360
885012207098RSPEC
8 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) 1.25100 nF ±10% 50 0805 -55 °C up to +125 °C 2.55 GΩ X7R Klasse II 2 0.5 0.8 13" Tape & Reel
885012206089RSPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) 0.810000 pF ±10% 50 0603 -55 °C up to +125 °C 2.510 GΩ X7R Klasse II 1.6 0.4 0.8 13" Tape & Reel
66012102111404SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-MMCX PCB THT/SMT -55 °C up to +155 °C1000 MΩ 1000 DC~6 GHz SMT Ø 0.7 Jack Tape and Reel with Film
885012206095RSPEC
8 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) 0.8100 nF ±10% 50 0603 -55 °C up to +125 °C 35 GΩ X7R Klasse II 1.6 0.4 0.8 13" Tape & Reel
885012206083RSPEC
8 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) 0.81 nF ±10% 50 0603 -55 °C up to +125 °C 2.510 GΩ X7R Klasse II 1.6 0.4 0.8 13" Tape & Reel
885012106032SPEC
5 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC) 0.822 µF ±20% 10 0603 -55 °C up to +85 °C 200.002 GΩ X5R Klasse II 1.6 0.8 7" Tape & Reel
40006005SPEC
3 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WE-TGF Wärmeleitfähiges Füllstoffpolster 400 -50 °C up to +150 °C 200 6 Nein Grau 0.5
875585553004SPEC
8 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-HSAH Advanced High Temperature 125°C 8.3220 µF ±20% 25 -55 °C up to +125 °C 14 10.5 1600 55 27 8 V-Chip SMT 15" Tape & Reel
Muster
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
W
(mm)
ToCTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturDF
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
Fl
(mm)
L
(µH)
ISAT
(A)
RDC
(mΩ)
fres
(MHz)
VersionØ ID
(mm)
VPEκ
(W/(m*K))
VerstärkungFarbeIRIPPLE
(mA)
ILeak
(µA)
RESR
(mΩ)
Ø D
(mm)
fMontageartMittelkontaktH
(mm)
Ø OD
(mm)
IR 1
(mA)
TiTl
(mm)
Z @ 100 MHz
(Ω)
Zmax
(Ω)
Testbedingung ZmaxIR 2
(mA)
RDC max.
(Ω)
TypPins
(pcs)
ReihenGenderIR
(mA)
Verpackung Muster