Zuverlässigkeit von Leiterplatten
Die Leiterplatte ist ein komplexes Konstrukt aus unterschiedlichsten Materialien, hergestellt durch eine Vielzahl von Prozessen und sie wird für unterschiedlichste Anwendungen eingesetzt. Diese Zusammenhänge zu verstehen und die Möglichkeiten der Einflussnahme im Leiterplattendesign kennen zu lernen sind eine Voraussetzung, um zuverlässige Leiterplatten entwickeln und herstellen zu können. Der Prozess umfasst eine saubere Spezifikation der Anforderungen und bedarf der Mitwirkung aller involvierten Disziplinen.
Im Webinar werden folgende Inhalte behandelt:
- Was ist Zuverlässigkeit?
- Lebenszyklus einer Leiterplatte: Von der Spezifikation bis zur Anwendung
- Fehlerbilder und Testmethoden
- Stellschrauben für Zuverlässigkeit
Einführung
Wir laden Sie ein zu einer Einführung in die Anwendung eines modernes Testverfahren für unbestückte Leiterplatten, dem Interconnect Stress Test (IST). Interessant ist das Webinar für Entwickler, Qualitätsverantwortliche, Einkauf und Management. Wir haben jahrelange Erfahrung mit dieser Methode und gewährt Ihnen im Webinar „Zuverlässigkeitsnachweis durch Interconnect Stress Test” interessante Einblicke.
Ohne Sie mit zu viel Physik und Statistik zu verwirren, sprechen wir über diese Themen:
- Anwendungsbereiche des IST
- Vermeidung von Ausfallkosten, Nachweis der Zuverlässigkeit
- Absicherung neuer Technologien durch statistische Auswertung der Messdaten
- Ablauf des Tests von der Planung bis zum Ergebnis
- Chancen für eine schnelle und zielgerichtete Designoptimierung
Zuverlässigkeitsnachweis durch Interconnect Stress Test - Einführung (PDF)
Vertiefung
Nach dem erfolgreichen Einführungswebinar tauchen wir tiefer in die Physik und Statistik des Interconnect Stress Test (IST) ein. Wir vergleichen den IST mit dem bekannten Temperaturwechseltest (TWT) und demonstrieren die Möglichkeiten der statistischen Auswertung.
Folgende Themen werden im Webinar näher beleuchtet:
- Fehlerbilder und deren Ursachen
- Auswertung und Darstellung der Ergebnisse von Zuverlässigkeitstests
- Möglichkeiten der Optimierung
- Einflussfaktoren auf die Zuverlässigkeit von Leiterplatten
Zuverlässigkeitsnachweis durch Interconnect Stress Test - Vertiefung (PDF)
Interconnect Stress Test (IST) zur Designverifikation und Lieferantenauswahl
Wie kritisch sind Ihre Anwendungen? Welchen Aufwand treiben Sie, um Ihre PCB Designs auf Zuverlässigkeit zu prüfen, bevor die Serienfertigung anläuft? Der IST stellt ein Powertool dar, das nicht nur produktbegleitend eingesetzt werden kann.
Würth Elektronik Circuit Board Technology möchte Ihnen in diesem Webinar zeigen, wie mittels IST noch vor Produktionsstart PCB Designs in statistisch auswertbarem Umfang getestet werden können. Und wie Sie Ihre Lieferanten für Ihre anspruchsvollen Anwendungen auf Basis der Qualität auswählen können.
Erfahren Sie in diesem Webinar mehr über:
Ohne Sie mit zu viel Physik und Statistik zu verwirren, sprechen wir über diese Themen:
- Die Anwendungsmöglichkeiten des Interconnect Stress Test
- Aktuelle Anwendungen und Ergebnisse
- Die Vorteile des Interconnect Stress Test bereits in der Technologieentwicklung, der Variantenauswahl oder bei Prozessänderungen
- Den Mehrwert, wenn „man die Brötchen beim Bäcker kauft“
Interconnect Stress Test (IST) zur Designverifikation und Lieferantenauswahl (PDF)