Blick in die geöffnete und bestückte IST-Testkammer

Testverfahren

Mit Sicherheit zuverlässige Leiterplatten

Zuverlässigkeit prüfen, Schwachstellen detektieren, Qualität absichern

Die Leiterplatte ist ein komplexes Konstrukt aus unterschiedlichsten Materialien, hergestellt durch eine Vielzahl von Prozessen und sie wird für unterschiedlichste Anwendungen eingesetzt. Diese Zusammenhänge zu verstehen und die Möglichkeiten der Einflussnahme im Leiterplattendesign kennenzulernen sind eine Voraussetzung, um zuverlässige Leiterplatten entwickeln und herstellen zu können. Der Prozess umfasst eine saubere Spezifikation der Anforderungen und bedarf der Mitwirkung aller involvierten Disziplinen.

Die Herstellungsprozesse sind hochautomatisiert und qualitätsüberwacht. Quality-Gates stellen sicher, dass nur fehlerfreie Ware weiterverarbeitet wird. Vor der Auslieferung erfolgen die Endkontrolle und ein elektrischer Test.

Optional bieten wir zudem folgende Prüfungen an:


Elektrische Prüfung von Leiterplatten
Die elektrische Prüfung von Leiterplatten wird auf Paralleltestern mit bauteilspezifischen Nadelbettadaptern oder mit Fingertestern an 100% der ausgelieferten Produkte durchgeführt. Für die Erstellung des Prüfprogramms werden die Kundendaten konvertiert (CAM-Datentest). Alle Leiterplatten werden nach der Adjazenzmethode geprüft.

Spulenmessungen
Eine Besonderheit sind Messungen an Spulen, die wir gerne nach Absprache für Sie durchführen.

 

 

TDR (Time Domain Reflectometry) Impedanzmessung
Es ist möglich, Wellenwiderstände für spezifizierte Übertragungsleitungen zu messen. Dazu werden mit dem Produkt Testcoupons erzeugt und zur repräsentativen Messung verwendet.

Kundenspezifische Untersuchungen
Für Qualifikations- und Freigabetests führen wir gerne weitere Untersuchungen für Sie durch:

  • Temperaturwechseltest, Temperaturschocktest
  • Interconnect Stress Test
  • Löttest Reflow
  • Klimalagerung, Salznebeltest
  • Röntgenuntersuchungen
  • Abzugstest
  • TMA, DSC, CAF, SIR und FTIR 
  • etc.

Interconnect Stress Test (IST)

Die Absicherung der Zuverlässigkeit der Leiterplatte kann bei Würth Elektronik sofort nach deren Herstellung durch den Interconnect Stress Test (IST) erfolgen.

Laden Sie unsere Broschüre "Interconnect Stress Test" herunter und erhalten Sie weitere Informationen.

Webinare

Testverfahren

Sehen Sie sich hier die Aufzeichnungen und Präsentationen an:

"Zuverlässigkeitsnachweis durch Interconnect Stress Test (IST) - Einführung"

 

"Zuverlässigkeitsnachweis durch Interconnect Stress Test (IST) - Vertiefung"

 

"Interconnect Stress Test (IST) - Designverifikation und Lieferantenauswahl"

 

 

DE

Webinar "Zuverlässigkeitsnachweis durch Interconnect Stress Test (IST) - Einführung"

Entwickler hält eine grüne Platine in der Hand und telefoniert

Ihr Kontakt zu uns