Testverfahren
Zuverlässigkeit prüfen, Schwachstellen detektieren, Qualität absichern
Die Leiterplatte ist ein komplexes Konstrukt aus unterschiedlichsten Materialien, hergestellt durch eine Vielzahl von Prozessen und sie wird für unterschiedlichste Anwendungen eingesetzt. Diese Zusammenhänge zu verstehen und die Möglichkeiten der Einflussnahme im Leiterplattendesign kennenzulernen sind eine Voraussetzung, um zuverlässige Leiterplatten entwickeln und herstellen zu können. Der Prozess umfasst eine saubere Spezifikation der Anforderungen und bedarf der Mitwirkung aller involvierten Disziplinen.
Die Herstellungsprozesse sind hochautomatisiert und qualitätsüberwacht. Quality-Gates stellen sicher, dass nur fehlerfreie Ware weiterverarbeitet wird. Vor der Auslieferung erfolgen die Endkontrolle und ein elektrischer Test.
Elektrische Prüfung von Leiterplatten
Die elektrische Prüfung von Leiterplatten wird auf Paralleltestern mit bauteilspezifischen Nadelbettadaptern oder mit Fingertestern an 100% der ausgelieferten Produkte durchgeführt. Für die Erstellung des Prüfprogramms werden die Kundendaten konvertiert (CAM-Datentest). Alle Leiterplatten werden nach der Adjazenzmethode geprüft.
Spulenmessungen
Eine Besonderheit sind Messungen an Spulen, die wir gerne nach Absprache für Sie durchführen.
TDR (Time Domain Reflectometry) Impedanzmessung
Es ist möglich, Wellenwiderstände für spezifizierte Übertragungsleitungen zu messen. Dazu werden mit dem Produkt Testcoupons erzeugt und zur repräsentativen Messung verwendet.
Kundenspezifische Untersuchungen
Für Qualifikations- und Freigabetests führen wir gerne weitere Untersuchungen für Sie durch:
Interconnect Stress Test (IST)
Die Absicherung der Zuverlässigkeit der Leiterplatte kann bei Würth Elektronik sofort nach deren Herstellung durch den Interconnect Stress Test (IST) erfolgen.
Laden Sie unsere Broschüre "Interconnect Stress Test" herunter und erhalten Sie weitere Informationen.
Testverfahren
Welche Einflüsse sieht eine Leiterplatte im Einsatz? Welche Design-Entscheidungen haben eine oft gravierende Auswirkung auf die Robustheit einer HDI-Leiterplatte?
Jede Leiterplatte ist ein komplexes Konstrukt aus unterschiedlichsten Materialien, hergestellt durch eine Vielzahl von Prozessen. Sie werden für unterschiedlichste Anwendungen in verschiedenen Zuverlässigkeitsklassen eingesetzt.
Die Zusammenhänge zu verstehen und die Möglichkeiten der Einflussnahme im PCB-Design zu kennen, das sind die notwendigen Grundlagen, um zuverlässige Leiterplatten entwickeln zu können und herstellen zu lassen.
In unserem Webinar bieten wir Ihnen Einblicke in:
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