Testverfahren
Zuverlässigkeit prüfen, Schwachstellen detektieren, Qualität absichern
Die Leiterplatte ist ein komplexes Konstrukt aus unterschiedlichsten Materialien, hergestellt durch eine Vielzahl von Prozessen und sie wird für unterschiedlichste Anwendungen eingesetzt. Diese Zusammenhänge zu verstehen und die Möglichkeiten der Einflussnahme im Leiterplattendesign kennenzulernen sind eine Voraussetzung, um zuverlässige Leiterplatten entwickeln und herstellen zu können. Der Prozess umfasst eine saubere Spezifikation der Anforderungen und bedarf der Mitwirkung aller involvierten Disziplinen.
Die Herstellungsprozesse sind hochautomatisiert und qualitätsüberwacht. Quality-Gates stellen sicher, dass nur fehlerfreie Ware weiterverarbeitet wird. Vor der Auslieferung erfolgen die Endkontrolle und ein elektrischer Test.
Elektrische Prüfung von Leiterplatten
Die elektrische Prüfung von Leiterplatten wird auf Paralleltestern mit bauteilspezifischen Nadelbettadaptern oder mit Fingertestern an 100% der ausgelieferten Produkte durchgeführt. Für die Erstellung des Prüfprogramms werden die Kundendaten konvertiert (CAM-Datentest). Alle Leiterplatten werden nach der Adjazenzmethode geprüft.
Spulenmessungen
Eine Besonderheit sind Messungen an Spulen, die wir gerne nach Absprache für Sie durchführen.
TDR (Time Domain Reflectometry) Impedanzmessung
Es ist möglich, Wellenwiderstände für spezifizierte Übertragungsleitungen zu messen. Dazu werden mit dem Produkt Testcoupons erzeugt und zur repräsentativen Messung verwendet.
Kundenspezifische Untersuchungen
Für Qualifikations- und Freigabetests führen wir gerne weitere Untersuchungen für Sie durch:
Interconnect Stress Test (IST)
Die Absicherung der Zuverlässigkeit der Leiterplatte kann bei Würth Elektronik sofort nach deren Herstellung durch den Interconnect Stress Test (IST) erfolgen.
Laden Sie unsere Broschüre "Interconnect Stress Test" herunter und erhalten Sie weitere Informationen.
Testverfahren
Die Leiterplatte wird oft unterschätzt – sowohl in ihrer Bedeutung als auch in ihrer Komplexität.
Nahezu jedes elektronische Gerät enthält eine oder mehrere Leiterplatten. Sie tragen und verbinden Bauteile, setzen den Schaltplan in Hardware um und bestimmen maßgeblich die Performance des Gesamtsystems.
Doch die Leiterplatte ist weit mehr als nur ein Trägermaterial: Sie ist ein hochkomplexes technisches Produkt, gefertigt aus unterschiedlichsten Materialien, in vielen Prozessschritten und mit einer Vielzahl mechatronischer Funktionen.
In diesem Webinar geben wir Ihnen einen umfassenden Einblick in die Testmöglichkeiten von unbestückten Leiterplatten. Sie erfahren, welche Prüfungen während der Herstellung durchgeführt werden und welche elektrischen, optischen, chemischen, thermischen und mechanischen Test- und Prüfverfahren – inklusive Schliffprüfung – zur Qualitätssicherung beitragen.
Ein besonderer Schwerpunkt liegt auf dem Thema Langzeitstabilität und Zuverlässigkeit. Wir zeigen, wie die Prüfungen bei Würth Elektronik Circuit Board Technology aufgebaut sind, welche branchenspezifischen und anwendungsspezifischen Produktprüfungen möglich sind und wie sich der Testumfang auf Zeit, Kosten und Dokumentation auswirkt. Zudem erläutern wir die Unterschiede zwischen Erstmuster- und Serienprüfungen.
Erhalten Sie einen praxisnahen Überblick, wie durch gezielte Tests und Qualitätssicherung die Zuverlässigkeit Ihrer Baugruppen nachhaltig verbessert werden kann.
Welche Einflüsse sieht eine Leiterplatte im Einsatz? Welche Design-Entscheidungen haben eine oft gravierende Auswirkung auf die Robustheit einer HDI-Leiterplatte?
Jede Leiterplatte ist ein komplexes Konstrukt aus unterschiedlichsten Materialien, hergestellt durch eine Vielzahl von Prozessen. Sie werden für unterschiedlichste Anwendungen in verschiedenen Zuverlässigkeitsklassen eingesetzt.
Die Zusammenhänge zu verstehen und die Möglichkeiten der Einflussnahme im PCB-Design zu kennen, das sind die notwendigen Grundlagen, um zuverlässige Leiterplatten entwickeln zu können und herstellen zu lassen.
In unserem Webinar bieten wir Ihnen Einblicke in:
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