Blick in die geöffnete und bestückte IST-Testkammer

Testverfahren

Mit Sicherheit zuverlässige Leiterplatten

Zuverlässigkeit prüfen, Schwachstellen detektieren, Qualität absichern

Die Leiterplatte ist ein komplexes Konstrukt aus unterschiedlichsten Materialien, hergestellt durch eine Vielzahl von Prozessen und sie wird für unterschiedlichste Anwendungen eingesetzt. Diese Zusammenhänge zu verstehen und die Möglichkeiten der Einflussnahme im Leiterplattendesign kennenzulernen sind eine Voraussetzung, um zuverlässige Leiterplatten entwickeln und herstellen zu können. Der Prozess umfasst eine saubere Spezifikation der Anforderungen und bedarf der Mitwirkung aller involvierten Disziplinen.

Die Herstellungsprozesse sind hochautomatisiert und qualitätsüberwacht. Quality-Gates stellen sicher, dass nur fehlerfreie Ware weiterverarbeitet wird. Vor der Auslieferung erfolgen die Endkontrolle und ein elektrischer Test.

Optional bieten wir zudem folgende Prüfungen an:


Elektrische Prüfung von Leiterplatten
Die elektrische Prüfung von Leiterplatten wird auf Paralleltestern mit bauteilspezifischen Nadelbettadaptern oder mit Fingertestern an 100% der ausgelieferten Produkte durchgeführt. Für die Erstellung des Prüfprogramms werden die Kundendaten konvertiert (CAM-Datentest). Alle Leiterplatten werden nach der Adjazenzmethode geprüft.

Spulenmessungen
Eine Besonderheit sind Messungen an Spulen, die wir gerne nach Absprache für Sie durchführen.

 

 

TDR (Time Domain Reflectometry) Impedanzmessung
Es ist möglich, Wellenwiderstände für spezifizierte Übertragungsleitungen zu messen. Dazu werden mit dem Produkt Testcoupons erzeugt und zur repräsentativen Messung verwendet.

Kundenspezifische Untersuchungen
Für Qualifikations- und Freigabetests führen wir gerne weitere Untersuchungen für Sie durch:

  • Temperaturwechseltest, Temperaturschocktest
  • Interconnect Stress Test
  • Löttest Reflow
  • Klimalagerung, Salznebeltest
  • Röntgenuntersuchungen
  • Abzugstest
  • TMA, DSC, CAF, SIR und FTIR 
  • etc.

Interconnect Stress Test (IST)

Die Absicherung der Zuverlässigkeit der Leiterplatte kann bei Würth Elektronik sofort nach deren Herstellung durch den Interconnect Stress Test (IST) erfolgen.

Laden Sie unsere Broschüre "Interconnect Stress Test" herunter und erhalten Sie weitere Informationen.

Webinare

Testverfahren

DE
Zuverlässigkeitsnachweis durch Interconnect Stress Test (IST) - Einführung

In diesem Einführungs-Webinar erfahren Sie alles Wissenswerte rund um die Anwendung eines modernes Testverfahrens für unbestückte Leiterplatten – dem Interconnect Stress Test (IST).
Mit unserer jahrelangen Erfahrung gewähren wir Ihnen interessante Einblicke in dieses Testverfahren, egal ob Sie als Entwickler, Qualitätsverantwortlicher, im Einkauf oder Management tätig sind.
Ohne Sie mit zu viel Physik und Statistik zu verwirren, sprechen wir über diese Themen:

  • Anwendungsbereiche des IST
  • Vermeidung von Ausfallkosten, Nachweis der Zuverlässigkeit
  • Absicherung neuer Technologien durch statistische Auswertung der Messdaten
  • Ablauf des Tests von der Planung bis zum Ergebnis
  • Chancen für eine schnelle und zielgerichtete Designoptimierung

 

Webinar-Präsentation

DE
Zuverlässigkeitsnachweis durch Interconnect Stress Test (IST) - Vertiefung

Nach dem erfolgreichen Einführungs-Webinar tauchen wir tiefer in die Physik und Statistik des Interconnect Stress Test (IST) ein. Wir vergleichen den IST mit dem bekannten Temperaturwechseltest (TWT) und demonstrieren die Möglichkeiten der statistischen Auswertung.
Folgende Themen werden im Webinar näher beleuchtet:

  • Fehlerbilder und deren Ursachen
  • Auswertung und Darstellung der Ergebnisse von Zuverlässigkeitstests
  • Möglichkeiten der Optimierung
  • Einflussfaktoren auf die Zuverlässigkeit von Leiterplatten

 

Webinar-Präsentation

DE
Interconnect Stress Test (IST) - Designverifikation und Lieferantenauswahl

Wie kritisch sind Ihre Anwendungen?
Welchen Aufwand treiben Sie, um Ihre PCB Designs auf Zuverlässigkeit zu prüfen, bevor die Serienfertigung anläuft?
Der IST stellt ein Powertool dar, das nicht nur produktbegleitend eingesetzt werden kann. Würth Elektronik Circuit Board Technology möchte Ihnen in diesem Webinar zeigen, wie mittels IST noch vor Produktionsstart PCB Designs in statistisch auswertbarem Umfang getestet werden können. Und wie Sie Ihre Lieferanten für Ihre anspruchsvollen Anwendungen auf Basis der Qualität auswählen können. Erfahren Sie in diesem Webinar mehr über

  • Die Anwendungsmöglichkeiten des Interconnect Stress Test
  • Aktuelle Anwendungen und Ergebnisse
  • Die Vorteile des Interconnect Stress Test bereits in der Technologieentwicklung, der Variantenauswahl oder bei Prozessänderungen
  • Den Mehrwert, wenn „man die Brötchen beim Bäcker kauft"

 

Webinar-Präsentation

Entwickler hält eine grüne Platine in der Hand und telefoniert

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