LB
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Leiterbreite über Draht
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1.9 mm
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A1
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Abstand Drahtmitte zu Drahtmitte bei getrenntem Potential (unter Berücksichtigung der Pad-Positionierung)
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1.9 mm + Isoabstand*
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A2
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Abstand Drahtmitte zu Drahtmitte bei gleichem Potential
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1.8 mm
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Smax
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Maximale Drahtlänge zwischen den Schweißpunkten
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100 mm
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Smin
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Minimale Drahtlänge zwischen den Schweißpunkten
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7.5 mm
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IL
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Isolationsabstand zur Innenlage
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Ergibt sich aus kundenspezifischem Lagenaufbau, den wir gerne für Sie erstellen.
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*Abhängig von der Kupferschichtdicke entsprechend des aktuellen Basic Design Guide der Würth Elektronik.
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