STRETCH.flex

FAQ

Hier finden Sie die am häufigsten gestellten Fragen zu unserer Technologie STRETCH.flex.

Kostenvergleich STRETCH.flex vs. RIGID.flex Technologie?

Aufgrund des erhöhten Handlingsaufwand während der Herstellung, ist die STRETCH.flex Technologie ca. 15 - 25 % teuer als eine vergleichbare RIGID.flex Leiterplatte.

Ist eine Anwendung im textilen Bereich möglich (z.B. Smart Textiles)?

Ja, generell ist eine Anwendungen im textilen Bereich möglich. Das von uns eingesetzte Polyurethan kann auf textile Oberflächen laminiert werden, je nach Applikation wird jedoch zum Schutz der Bauteile eine Verkapselung empfohlen (z.B. Glob Top).

Gibt es Erfahrungswerte zur Weiterverarbeitung der Technologie?

Durch diverse Forschungs- und erste Kundenprojekte konnten wir vor allem beim Umformen, Hinterspritzen und Laminieren der Schaltungen positive Erfahrungen sammeln.

Kann das Material gelötet werden?

Die STRETCH.flex Platinen können im Reflow-Verfahren mittels Niedrig-Temperatur-Lot gelötet werden (die genauen Löthinweise finden Sie in unserem Technischen Datenblatt). Aktuell gibt es keine weiteren Erfahrungswerte bei Anwendung anderen Lötverfahren mit Niedertemperatur-Loten, z.B. Dampfphasenlöten oder Wellenlöten, dies muss individuell geprüft werden. Der Einsatz von normalen SAC-Loten oder generell von Loten mit Liquidus-Temperaturen von 145°C wird nicht empfohlen, da hierbei der Erweichungspunkt bzw. Schmelzpunkt von TPU erreicht wird.

Ist eine Flip Chip Bestückung möglich?

Eine Flip Chip Bestückung ist möglich, jedoch muss der Flip-Chip Prozess genauer betrachtet werden. Wird ein Lotbasierter Flip-Chip Prozess verwendet, muss eine Niedertermperatur-Lotpaste verwendet werden. Bei Klebstoffbasierten Flip-Chip Prozessen (ICA, ACA, NCA) muss die Aushärtetemperatur des verwendeten Klebstoff zu den Einsatztemperaturen des Thermoplastischen Polyurethan passen.

Können die Leiterbahnen auch nur in Gold ausgeführt werden (ohne Kupfer)?

Bei der Herstellung werden Standardisierte Leiterplatten Produktionsprozesse verwendet, Leiterbahnen nur aus Gold sind aus Prozessgründen nicht möglich. Die Kupferleiterbahnen können jedoch im Nasschemischen Prozess mit einer Gold-Oberfläche beschichtet werden.

Kann für eine höhere Dehnbarkeit Tinte anstatt Kupfer verwendet werden?

Derzeit verwenden wir ausschließlich Kupfer als Leitfähiges Material, jedoch arbeitet unsere F&E aktuell aktiv an Aufbauten, die dehnbaren Tinten verwenden.

Gibt es eine Möglichkeit die Leiterplatten undurchsichtig zu machen?

Wir verwenden ausschließlich durchsichtiges/ milchiges TPU, an der Einführung von farbigen TPU wird gearbeitet.

Ist ein Einsatz im Automotive Bereich möglich?

Die Produktion der STRETCH.flex Technologie erfolgt nach IATF Zertifizierten Herstellungsprozessen, eine Verwendung im Automotive Bereich ist jedoch abhängig vom tatsächlichen Anwendungsgebiet (z.B. ist eine Anwendung im Motorraum aufgrund der Temperaturen kritisch zu bewerten). Sprechen Sie uns hierzu an, wir beraten Sie gerne.

Was ist die maximale Herstellungslänge?

Durch die Herstellung im Produktionspanel ergibt sich eine max. Herstellungslänge von 420 mm x 570 mm. Zur Realisierung von größeren Schaltungen, können diese jedoch in Schlangen- bzw. Mäanderform gelegt werden.

Können Mäanderformen problemlos mit den bekannten CAD-Programmen (z.B. Altium, Cadence, EAGLE,…) erstellt werden?

Nein derzeit wird diese Funktion noch nicht angeboten. Sie finden jedoch auf unserer Webseite Beispiele von Mäanderformen zum kostenlosen Download.

Können mehrlagige Aufbauten realisiert werden?

Unsere aktuell realisierbaren Lagenaufbauten für die STRETCH.flex Technologie finden Sie in unserem Design Guide.

Ihre Frage ist hier nicht dabei? Dann stellen Sie diese Frage gerne per Mail an unsere Produktspezialisten.