Unser MICROVIA.hdi Handmuster WE.microbga demonstriert die Leistungsfähigkeit der Microvia-Technologie bei starren Multilayern. Durch lasergebohrte Microvias, direkt in die Lötpads eines BGA-Bauteils platziert, kann ein Raster von 0,4 mm auf drei Verdrahtungslagen entflochten werden.
Konsequent eingesetzte Microvia-Technologie bietet die Möglichkeit der Miniaturisierung der Leiterplatte: Durch eine kleinere Leiterplatte kann der Preis der Leiterplatte und auch des Gesamtsystems merklich reduziert werden.
Dabei verbessert jedes Microvia, das ein PTH ersetzt, die Signalintegrität durch geringere parasitäre Effekte. Weitere Massnahmen wie Laufzeitenanpassung und definierte Impedanzen durch einen spezifischen Stackup werden hier demonstriert.
Design: HDI12_3-6b-3
Erläuterungen: 12 Lagen mit PTHs, buried vias über 6 Lagen und 3 sequientielle Microvialagen symmetrisch auf beiden Seiten.
Erläuterungen: Vergleich des Flächenbedarfs zwischen BGA-Bauteilen mit Pitch 0,8 mm und 0,4 mm.
Ausführung: Die Kontur ist gefräst
Ausführung: Definierte Impedanzen mit projektspezifischen Stackup, Längenausgleich zur Laufzeitenanpassung
Ausführung: link zu dieser Seite via www.we-online.com/microviasample
