SLIM.flex LEITERPLATTEN
SLIM.flex - Anylayer Microvia Technologie, die begeistert
Klein, kompakt, maximal biegbar und höchst belastbar: So sehen die Anforderungen an moderne Leiterplatten aus. Ob für die Forschung oder Vision-Technology, die Medizin-oder Automotivebranche, SLIM.flex erfüllt diese Anforderungen mit Bravour – selbst bei kleinsten Gehäusevolumen.
Wo auch immer kleine und kleinste Sensoren benötigt werden, überzeugen die ultradünnen SLIM.flex Produkte dank verfügbarer Standards sowie enormer Robustheit bei gleichzeitig maximaler Flexibilität. Stichwort flexibel: Das gilt auch für die Verfügbarkeit. Denn vom Einzelmuster bis zur Serie können sämtliche Varianten bei den Experten von Würth Elektronik bestellt werden.
Vorteile der smarten Würth Elektronik SLIM.flex Technologie
SLIM.flex: Innovation und Präzision für den größten Teilchenbeschleuniger der Welt
Detektor im LHC-Teilchenbeschleuniger CERN
Intensive, verifizierte Qualitäts-Tests haben gezeigt, dass SLIM.flex selbst höchstem Temperaturstress standhält und sich damit für den Einsatz in hochgradig forderndem Umfeld qualifiziert. Die Detektoren des weltweit größten Teilchenbeschleunigers, dem LHC (Large Hadron Collider) am CERN in Genf, setzen auf hochkomplexe und ultradünne HDI-Leiterplatten von Würth Elektronik. Unsere SLIM.flex-Technologie garantiert höchste Zuverlässigkeit auf kleinstem Bauraum.
Eigenschaften der SLIM.flex-Leiterplatten im LHC:
Technische Details:
Anwendungsbeispiel
Die SLIM.flex-Technologie erlaubt ultra dichte, impedanzdefinierte oder geschirmte Signale auf engstem Raum. Im Vergleich zu herkömmlichen Kabelbäumen sind so bis zu 100 Prozent mehr Signale bei halben Bauraum möglich. Da es beim Design des SLIM.flex-Kabelbaums keine Einschränkungen bezüglich Signalführung und Geometrie gibt, kann der Kabelbaum sehr variabel designt werden.
Dank des universellen Lagenaufbaus kann die Anzahl der Flex-Lagen bei Bedarf während des Entflechtens ohne Änderung des Stackups verändert werden – und das ohne Mehrkosten. Durch die Herstellung des „Kabelbaums“ in Leiterplattentechnik kann ein Verdrahtungsfehler wie bei konventionellen Kabelbäumen ausgeschlossen werden. Zudem wird eine reproduzierbare, gleichbleibende Anordnung der Signalführung erreicht.
Die Montagezeit des Kabelbaums wird durch den Einsatz von vorgeformten SLIM.flex drastisch reduziert und durch ZIF-Kontakte entfällt auch das Anlöten der Kabel oder Konfektionieren von Steckern. Ein SLIM.flex Kabelbaum kann gleichzeitig als integrierter Kabelbaum in Anwendungen mit empfindlichen Signalen eingesetzt werden, beispielsweise für kleinste Bildsensoren in Endoskopen.
Technische Details
Hightech-Kabelbaum
Unsere Kunden profitieren von modernster Technologie
Anwendungsanalyse: Dermatoskop HEINE DELTA 30 PRO
Das Dermatoskop HEINE DELTA 30 PRO ist ein medizinisches Untersuchungsinstrument, das durch seine innovative Anordnung der LEDHQ-Elemente beeindruckt. Diese einzigartige Technologie ermöglicht es, dass das Licht auch tiefere Hautschichten erreicht, wodurch ein extrem plastischer, räumlicher Eindruck von Läsionen entsteht – vergleichbar mit einer 3D-Darstellung.
Technische Details des Dermatoskops:
Erfolgsgeschichte des Projekts Dermatoskop DELTA 30 PRO
Die SLIM.flex Technologie erwies sich als ideale Lösung für den Kunden HEINE Optotechnik GmbH & Co. KG , da eine flache Platine mit engem Biegeradius benötigt wurde. Andere Anbieter konnten diese Anforderungen entweder wegen zu dicker Platinen oder zu großer Biegeradien nicht erfüllen.
In enger Zusammenarbeit zwischen HEINE Optotechnik und Würth Elektronik wurden die minimalen Biegeradien und Biegerichtungen der SLIM.flex festgelegt, ein geeigneter Lötträger definiert und die Nutzenanbindung gestaltet. Durch diese Kooperation konnten die Kupferlagen von 6 auf 4 reduziert werden, was sowohl Material- als auch Kosteneinsparungen ermöglichte.
Zusätzlich wurde HEINE Optotechnik bei der Einführung in die Serienproduktion umfassend unterstützt.
Entdecken Sie die Vorteile der SLIM.flex Technologie
Die SLIM.flex Technologie von Würth Elektronik bietet innovative Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen, bei denen eine flache Platine mit engem Biegeradius gefragt ist. Erfahren Sie mehr darüber, wie unsere Technologie Ihnen helfen kann, Ihre Projekte effizient und kosteneffektiv zu realisieren. Nehmen Sie direkt Kontakt mit uns auf.
Relevante Parameter für fertigungsgerechtes Leiterplatten-Design
Moderne Leiterplatten-Lösungen sind mehr als nur Verbindungselemente. Sie sind der Schlüssel zum Fortschritt in der Elektronik. Vor diesem Hintergrund unterstützen wir unsere Kundinnen und Kunden aktiv bei der Entwicklung und bieten darüber hinaus eigene Systemlösungen mit elektronischen Funktionen.
Die SLIM.flex Design Regeln umfassen alle wichtigen Kenngrößen, die Sie benötigen, um Ihr Projekt erfolgreich zu machen:
In unserem Design Guide finden Sie eine Übersicht über alle Varianten unserer Flex-Lösungen. Außerdem haben unsere Spezialisten hier wertvolle Designtipps für Sie zusammengefasst. Damit bringen Sie Ihre Anwendung zuverlässig und sicher zum Erfolg.
Starten Sie schneller mit Ihrem Layout – dank standardisierter Lagenaufbauten
Mit diesen Stackups verwenden Sie automatisch marktübliche und kostenoptimierte Standards und vermeiden teure Sonderaufbauten. Außerdem wird eine qualitativ hochwertige und kostengünstige Herstellung mit kürzeren Lieferzeiten ermöglicht, da lagerhaltige Materialien verwendet werden und standardisierte Produktionsabläufen eingehalten werden.
Hier finden Sie unsere SLIM.flex Standard Lagenaufbauten sowohl in digitaler Form zum Import in Ihre EDA Software, als auch als PDF.
Die SLIM.flex Technologie ist auf hohe Verdrahtungsdichte getrimmt. Deshalb werden grundsätzlich auch kleinste Vias in Form von lasergebohrten Microvias verwendet. PTHs wären technisch möglich, führen dann aber zu höheren Kupferschichten und dem Verlust feinster Strukturen
Die Standard Stackups besitzen je nach Anzahl der Kupferlagen zwischen 0,25 mm bei 4 Lagen und 0,46 mm bei 8 Lagen. Lokal höhere Dicken können durch Stiffener erreicht werden.
Für das Bestücken von SLIM.flex gibt es mehrere Möglichkeiten:
Würth Elektronik kann Ihre SLIM.flex Leiterplatte mit einem FR4-Lötträger liefern, so dass die Bestückung auf normalen Automaten möglich ist. Dabei kann auch nur der Liefernutzenrand mit dem Lötträger verklebt sein, so dass die Leiterplatte nach dem Austrennen aus dem Rahmen wieder voll flexibel ist.
Ein typischer Lötträger ist aus FR4 mit einer Materialdicke von 0,80 mm. Damit erhält man bei einer SLIM.flex 4F-Ri eine Gesamtdicke mit Lötträger von 1,0 mm. Im Bereich des Lötträgers ist eine Bestückung der Rückseite nicht möglich.
Ja, definitiv. Der Vorteil ist, dass die dünnen Aufbauten in Z-Achse nur eine sehr geringe Ausdehnung haben! Test haben gezeigt, dass selbst bei extremen Bedingungen die Schaltungen extrem zuverlässig sind.
Neben schnellen Mustern liefern wir auch Serien, gerne auch in größeren Stückzahlen.
Würth Elektronik SLIM.flex Technologie spielerisch verstehen
Lernen Sie die Möglichkeiten der SLIM.flex Technologie in Bezug auf Design und Anwendungen detailliert kennen. Das Handmuster WE.scope zeigt die praktische Umsetzung eines Vision-Konzepts vom Sensor mit Beleuchtung und Kabelbaum bis zum Koaxstecker – und das auf möglichst geringer Fläche.
WE.scope ist als physisches Handmuster und als digitales Handmuster verfügbar.
"Leistungsstark wie nie – die neue SLIM.flex Technologie"
Ultradünn. Robust. Flexibel wie nie zuvor. Und dazu: Mit Standards und digitalen Stackups verfügbar. Das ist SLIM.flex, unsere neue Leiterplatten-Generation.
Erfahren Sie in unserem Webinar, wie Sie bei uns von SLIM.flex und von unserer kompetenten Expertenberatung sowie einem kompletten Lieferprozess der Leiterplatte aus einer Hand profitieren.
"Miniaturisierung, Mechatronik, Microvia: SLIM.flex Handmuster WE.scope!"
Erfahren Sie mehr über SLIM.flex, unsere Anylayer-Microvia-Flextechnologie. Wo auch immer kleine und kleinste Bauteile zum Einsatz kommen, wie beispielsweise Sensoren im Micro-Package, überzeugen die ultradünnen SLIM.flex Produkte dank verfügbarer Standards sowie enormer Robustheit bei gleichzeitig maximaler Flexibilität. In diesem Webinar bieten wir Ihnen Einblicke in unser Handmuster WE.scope und was Sie daran lernen können.
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