SLIM.flex Handmuster WE.scope
Unser SLIM.flex Handmuster WE.scope zeigt Ihnen auf der Vorderseite:
Platzsparendes Mechatronik-Design, aufgeklebter Stiffener für einen quasi-Starrteil
... und auf der Rückseite:
Lötträger mit Aussparungen für die Bestückung von Bauteilen. Bohrungen im Lötträger zum leichten Auslösen der bestückten Leiterplatte.
Stackup: SLIM.flex Ri-4F-Ri
Erklärungen: Anylayer Microvia, dünn, robust, impedanzdefiniert.
Der Lötträger ermöglicht die Bestückung und Lötung mit Standardprozessen, die bestückte SLIM.flex-Leiterplatte kann leicht vom Lötträger getrennt werden.
Design: planar/räumlich
Erläuterung: Platzsparende räumliche Anordnung, Minimierung des Platzbedarfs im planaren Fertigungs- und Bestückungszustand. Versteifung im Bereich des Sensors zur Verstärkung.
Ausführung: Gelasert, mit Mikrostegen
Ausführung: Komponenten auf der Rückseite
Erklärungen: Platzierung in der Kavität mit einer 3D-Stufenschablone, alternativ Dispensen oder Jetprint
Ausführung: Impedanzmodelle möglich.Wir beraten Sie gerne!
Abb.1
Ausführung: BGA-Raster 0,35 mm, Versteifung zur Verstärkung, für Bauteilmontage mit Hohlraum im Lötträger
Abb.2
Ausführung: BGA-Sensor-Fanout
Ausführung: asymmetrischer Koaxialstecker 50R
Ausführung: Für ZIF-Stecker 0,2 mm +/- 0,03 mm, optional 0,3 mm durch Versteifung:
Ausführung: Flexibler Ausleger, biegbar in alle Raumrichtungen
Ausführung: siehe www.we-online.com/slimflexsample
Ablösen des SLIM.flex Handmusters vom Lötträger
Wie gestalte ich ultradünne Leiterbahnen in meinem ECAD-Tool?
Welche Anbindungsmöglichkeiten der Leiterbahnen an Pads habe ich im Layout?
Auf diese Fragen kann ihnen unser digitales Handmuster WE.scope eine erste Antwort geben. Schauen Sie selbst: Wir haben für Sie ein Beispielprojekt in Cadence geschnürt. Zusätzlich können Sie sich die Dokumentation als Step-Datei oder im Format IPC-2581 herunterladen und in Ihr ECAD-Tool importieren:
