Bild zeigt Teil einer STARR.flex Leiterplatte

STARR.flex Handmuster WE.flexone

STARR.flex Handmuster WE.flexone

Unser STARR.flex Handmuster WE.flexone zeigt Ihnen die vielfältigen mechatronischen Möglichkeiten dieser Leiterplatten-Technologie mit außen liegenden Flexlagen. So wird der Unterschied zwischen einer und zwei Kupferlagen in den beiden Flexbereichen im Wortsinne begreifbar. Zudem sind die unterschiedlichen Beschichtungen der Flexbereiche sowohl mit flexiblem Lötstopplack als auch mit Coverlay vergleichbar. Der Einsatz von Microvias zur Entflechtung eines BGA mit Pitch 0,4 mm wird angedeutet. Das Muster zeigt eine clevere Form des beliebten ZIF-Kontakts und einen flexible angebundenen Hochfrequenz-Stecker. Ein ablösbarer Lift-off-Bereich regt die Sinne an und kann neue Produktideen auslösen.

WE CBT Collage STARR.flex Handmuster WE.flexone im Detail

 

 

Übersicht Handmuster WE.flexone

09/2023

STARR.flex Handmuster WE.flexone im Detail

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Ausführung: Stackup: STARR.flex 1F-1Ri & 2F-1Ri


Erklärungen: Kostengünstiger Aufbau mit Flexlagen außenliegend, dadurch insbesondere bei einem Stackup 1F-xRi weniger Aufwand in der Herstellung im Vergleich zu innen liegenden Flexlagen. Die starren Basismaterialien sind standardmäßig in FR4.1-Qualität ausgeführt (halogenarm, gefüllt, Tg 150°C).

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Ausführung: Flexlack und Coverlay
 

Erklärungen: Die kostengünstigste Ausführung auf Außenlagen ist flexibler Lötstopplack, zu erkennen an der grünen Farbe. Für innenliegende Flexlagen sowie für eine höhere Widerstandsfähigkeit auf Außenlagen wird Coverlay eingesetzt.

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Ausführung: Die Außenkontur des Handmusters ist gefräst. Die Konturen der flexiblen Bereiche sind mit Laser geschnitten, in den Lift-off-Bereichen mit Microstegen – dies ermöglicht ein Austrennen ohne Werkzeuge von Hand.

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Ausführung: Beide Flexbereiche sind 10 mm lang. Das Muster ist bis zu 180° biegbar in U- oder S-Form und beinhaltet elektrische Schnittstellen in Form von Coaxialsteckverbinder und ZIF-Kontakt, die mit langen Flexbereichen angebunden und damit in einem Gehäuse flexibel und mechanisch entkoppelt befestigt beziehungsweise verbunden werden können.

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Ausführung: Design im 2F-Bereich mit Referenzlage möglich. Definierte Impedanzen mit projektspezifischen Stackup, Längenausgleich zur Laufzeitenanpassung.

Erklärungen: Kritische Signale zwischen Bauteilen ohne Lagenwechsel über den Flexbereich, Hatch-Strukturen außerhalb der kritischen Signal-Bereiche für höhere Flexibilität und schnellere Trocknung.

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Ausführung: Der ZIF-Kontakt mit einer Dicke von 0,3 mm ± 0,05 mm wird durch einen Tiefenfräsprozess aus dem starren Bereich gebildet. Die flexible Zuleitung kann als sogenannter Lift-off-Bereich vom Starrbereich ohne weitere Werkzeuge abgehoben werden. Die gesamte Kontur ist mit einem Laser geschnitten und verfügt über Microstege, die ohne Beschädigung des Flexbereichs von Hand getrennt werden können.

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Erklärungen: Inhalt enthält Link zu https://www.we-online.com/we.flexone

Entwickler hält eine grüne Platine in der Hand und telefoniert

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