Wärmemanagement
You‘ve Got Better Options Than That
Steigern Sie die Zuverlässigkeit mit unserem Portfolio an Wärmeleitmaterialien.
Wärmemanagement
You‘ve Got Better Options Than That
Steigern Sie die Zuverlässigkeit mit unserem Portfolio an Wärmeleitmaterialien.
In der heutigen schnelllebigen Welt des Elektronikdesigns ist das Wärmemanagement wichtiger denn je. Da Geräte immer leistungsfähiger und kompakter werden, wächst die Herausforderung einer effektiven Wärmeableitung exponentiell. Überhitzung kann zu Leistungseinbußen, Systemausfällen und einer verkürzten Lebensdauer Ihrer wertvollen Elektronik führen.
Genau hier kommen unsere Wärmeleitmaterialien ins Spiel – sie schließen Lücken oder verteilen Wärme effizient über eine Oberfläche.
Unsere Lösungen sind darauf ausgelegt, diese Herausforderungen direkt anzugehen und dafür zu sorgen, dass Ihre elektronischen Komponenten kühl bleiben und ihre optimale Leistung erbringen.
Mit unseren Produkten zur Wärmeableitung steigern Sie die Zuverlässigkeit und Lebensdauer Ihrer Designs, vermeiden kostspielige Ausfallzeiten und erhöhen die Gesamteffizienz.
Wärmemanagement Portfolio
Entdecken Sie unsere Lösungen zur Spaltfüllung und Wärmeverteilung
Wärmeleitfähiges Füllstoffpolster
Vielseitige Spaltfülllösung: große Auswahl an Stärken und Wärmeleitfähigkeiten
- 0.5 – 18 mm zwischen 1-3 W/mK
- 0.5 – 3 mm zwischen 4-6 W/mK
- Hohe elektrische Isolation
- Selbsthaftend durch Silikonöl
Wärmeleitfähige Isolierfolie
Wärmeleitmaterial für Hochdruckanwendungen
- Beständig gegenüber Druckkräften bis zu 68 N/cm² [100 PSI]
- Optionale Klebeschicht
- Hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit
- Standard-Transistorprofile verfügbar
Thermisch phasenveränderliches Material
Geringerer thermischer Widerstand als andere Wärmemanagement Lösungen
- Fest bei Raumtemperatur, flüssig bei Betriebstemperatur
- Einfach handhabbare Alternative zu Wärmeleitpasten
- Widerstandsfähiger gegenüber dem Pump-Out-Effekt als Wärmeleitpasten
- Polyimid gewährleistet die elektrische Isolierung zwischen Kontaktflächen
Thermotransferband
Montieren Sie eine Kühleinheit auf Ihr Bauteil – ganz ohne zusätzliche mechanische Befestigung
- 5.7 N/cm Klebestärke
- Elektrisch isolierend zwischen Kontaktflächen
Wärmeverteiler aus synthetischem Graphit
Verbessern Sie die Leistung anderer Materialien mit der Graphitfolie. Größere heiße Oberflächen übertragen mehr Energie.
- Einseitig selbstklebend
- Elektrische Isolierung zwischen Kontaktflächen bis 1 kV
Graphitummanteltes Schaumstoffprofil
Nutzen Sie die hohe Wärmeleitfähigkeit in der Ebene von Graphit in einer spaltfüllenden Anwendung.
- Vielseitiger Spaltfüller: kundenspezifische Profile für unebene Kontaktflächen
- Elektrisch isolierend
- Einseitig selbstklebend zur einfachen Montage
Applications
Bedeutung der Auswahl des richtigen Wärmeleitmaterials
TIMs verbessern die Wärmeübertragung, verhindern Überhitzung und sorgen für Zuverlässigkeit. Unterschiedliche TIMs eignen sich für verschiedene Anwendungen: Silikonelastomer-Pads füllen größere Spalte und bieten elektrische Isolierung, Phasenwechselmaterialien (PCM) bieten hohe Wärmeleitfähigkeit und Stabilität, Wärmeleitfähige Klebebänder verbinden Bauteile mit moderatem Wärmebedarf, Wärmeverteiler aus synthetischem Graphit bieten hohe Wärmeleitfähigkeit und Flexibilität. Die Wahl des passenden TIM verbessert das thermische Management, die Leistung und die Lebensdauer Ihrer Geräte.
Spaltüberbrückung
Spaltfüller sind entscheidend für ein optimales Wärmemanagement in der Elektronik. Sie überbrücken mikroskopisch kleine Lücken zwischen Wärmequellen und Kühlkörpern, verbessern die Wärmeübertragung und beseitigen isolierende Lufteinschlüsse. Dadurch wird die Kühlung verbessert, was Leistung und Zuverlässigkeit erhält. Bei größeren Spalten bieten Spaltfüller Flexibilität und gleichmäßigen thermischen Kontakt, reduzieren mechanische Belastungen und verlängern die Lebensdauer von Geräten.
Wärmeverteilung
Wärmeverteiler aus synthetischem Graphit sind äußerst effektiv zur Kühlung elektronischer Geräte – dank ihrer außergewöhnlichen Wärmeleitfähigkeit, die herkömmliche Materialien wie Aluminium oder Kupfer übertrifft. Sie leiten Wärme effizient ab und sorgen so für sichere Betriebstemperaturen. Durch ihr geringes Gewicht und ihre Flexibilität eignen sie sich ideal für platzkritische Anwendungen wie Mobilgeräte. Darüber hinaus ermöglichen sie eine gleichmäßige Wärmeverteilung, verhindern Hotspots und steigern Leistung sowie Zuverlässigkeit.
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Simulationsmodelle
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Simulation ermöglicht es dem Entwickler, fundierte Entscheidungen zu treffen – das gilt auch für das Wärmemanagement. In unserem Bestreben, Sie bei der Entwicklung optimaler Designs zu unterstützen, stellen wir Ansys-Modelle unserer Produkte zur Verfügung.
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Design Guidelines
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Design Guidelines
Diese Guidelines fassen das Produkt- und Anwendungswissen zusammen, das über Jahre hinweg durch die Unterstützung von Entwicklern bei thermischen Herausforderungen aufgebaut wurde. Sie finden darin:
- Detaillierte Spezifikationen und technische Informationen
- Design-in Beispiele: LED, Power, FPGA …
- Messaufbauten
- Empfehlungen zur Installation und Handhabung
Sie benötigen Unterstützung?
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Egal ob persönlich, per Kontaktformular, Chat oder Telefon. Unsere technischen Spezialisten stehen Ihnen mit Rat und Tat zur Seite und unterstützen Sie bei Ihren Fragen und Projekten.
