Merkmale
- Aluminium‑Kühlkörper
- Niedriger thermischer Widerstand
- Hohe Oberflächenemissivität
- Passende Größen für verschiedene ICs
- Unterschiedliche Bauformen je nach Luftstrom
Anwendung
- Mikroprozessoren
- Speichermodule
- DC/DC‑Wandler
- BGA
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