WE-TTT Thermotransferband

Merkmale

  • Anpassbar in Größe und Form
  • Keine MOQ oder Werkzeugkosten bei kundenspezifischer Anpassung
  • Keine zusätzliche mechanische Befestigung von Kühlelementen erforderlich
  • Doppelseitige Klebefläche
  • Hohe mechanische Festigkeit
  • Ideal, wenn eine dünne Verbindung erforderlich ist
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Anwendung

  • Leistungshalbleiter
  • Grafikprozessoren
  • Mikroprozessoren
  • Chipsätze
  • Speichermodule
  • Kühleinheiten

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Daten­blatt
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Status
L(m)
B(mm)
H(mm)
κ(W/(m*K))
EBR(kV/mm)
Abziehkraft(N/ cm)
Muster
403012008
25 m, 8 mm, 0.2 mm
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge25 m
Breite8 mm
Höhe0.2 mm
Wärmeleitfähigkeit1 W/(m*K)
Spannungsfestigkeit4 kV/mm
Abziehkraft5.79 N/ cm
403012050
25 m, 50 mm, 0.2 mm
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge25 m
Breite50 mm
Höhe0.2 mm
Wärmeleitfähigkeit1 W/(m*K)
Spannungsfestigkeit4 kV/mm
Abziehkraft5.79 N/ cm