IC-Hersteller AnDAPT Inc

IC-Hersteller (103)

AnDAPT Inc AmP8D6QF74 | Demoboard AnD8300EB

Details

TopologieAbwärtswandler
Eingangsspannung12 V
Ausgang 11.2 V / 6 A
IC-Revision4

Beschreibung

The AmP™ device is an FPGA based platform for creating a custom Power Management Integrated Circuit (PMIC). The AmP device is customized by adding available Power Components designs based on system requirements. AmP device customization is as easy as using WebAmp™ application software to produce a customized PMIC in a very short period of time. AmP devices can be used to power FPGAs, Processors, Microcontrollers, and ASICs by integrating multiple power rails into single chip designs. The AmP device input voltage range is 4.5V to 20V. The AmP device is targeted for wall-powered applications or 2S-4S Li-Ion battery packs. AmP devices have up to 4 additional integrated LDOs of which two are fixed output voltages (3.3V and 1.2V) and two are user programmable.

Eigenschaften

  • Enables On-Demand power management
  • Integrate application targeted Power Components
  • Power Blocks for a variety of topologies
    • Scalable Integrated N-channel MOSFETs (SIM)
    • Current sense for protection, telemetry, regulation
    • Build Switching topologies - Buck, Boost, Buck-Boost
    • Build Linear topologies - LDO, Load Switch
    • Build Mixed topologies - Battery Charger
    • Build BLDC (Motor Control) topologies – H-Bridge
  • Sensor Blocks, sensing voltages and currents
    • Regulation, protection and telemetry
    • Adaptive Digitizer (ADi)
    • Threshold Comparators (ThC)
    • Summation Amplifier (SuM)
    • Noise-Immune Reference (Nref) Array
  • Analog fabric connectivity for sensor signals
  • Digital μLogic fabric connectivity: Analog/Digital Blocks
    • Analog and Digital GPIOs, LUTs for logic & Interface
    • Integrated Compensator RAM (CRAM)
    • On-demand POL control loops and interfaces
    • Precision Modulation Timer Array
  • Industry first: Analog Proficiency – Digital Flexibility

Typische Anwendungen

  • Power Component Integrator / Digital power management IC / Battery Charger

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
λDom typ.(nm)
Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
IRP,40K(A)
ISAT,30%(A)
RDC typ.(mΩ)
fres(MHz)
VOP(V)
Montageart
RDC max.(mΩ)
Endurance(h)
IRIPPLE(mA)
Z(mΩ)
ILeak(µA)
Ø D(mm)
Pins
Mittelstift Ø (Value)(mm)
Plug OD(mm)
Typ
IR(A)
Arbeitsspannung(V (DC))
H(mm)
Betätigungskraft(g)
Elektrische Lebensdauer(Cycles)
Actuator-Farbe
Waschbar
Dampfphasenprozess
Muster
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 525 nm, Grün
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]525 nm
FarbeGrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]515 nm
Lichtstärke [typ.]430 mcd
Durchlassspannung [typ.]3.2 V
ChiptechnologieInGaN 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
Höhe0.7 mm
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 625 nm, Rot
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]625 nm
FarbeRot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]630 nm
Lichtstärke [typ.]250 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
Höhe0.7 mm
WCAP-ASLL Aluminium-Elektrolytkondensatoren, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung35 V (DC)
Bauform8.0 x 10.5 
Betriebstemperatur -55 °C up to +105 °C
Verlustfaktor14 %
Isolationswiderstand1 MΩ
Länge10.5 mm
Breite8.3 mm
Verpackung15" Tape & Reel 
MontageartV-Chip SMT 
Endurance 5000
Rippelstrom450 mA
Impedanz170 mΩ
Leckstrom35 µA
Durchmesser8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität6.8 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.02 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe1.25 mm
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.002 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe1.25 mm
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.005 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe1.25 mm
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe1.25 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform1210 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand0.2 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Pad Dimension0.75 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform1210 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Pad Dimension0.3 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe2 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform1210 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.005 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Pad Dimension0.6 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe2.5 mm
WR-DC Power Jacks, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWR-DC Power Jacks
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand100 MΩ
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
Mittelstift Ø2.5 mm
Recommended Plug outer Ø5.5 mm
TypAbgewinkelt 
Nennstrom5 A
Arbeitsspannung24 V (DC)
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Nennspannung12 V (DC)
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand100 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Nennstrom0.05 A
Höhe4.3 mm
Betätigungskraft260 g
Elektrische Lebensdauer30000 Cycles
Actuator farbeWeiß 
WaschbarNein 
Dampfphasenprozessnicht spezifiziert 
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge5.08 mm
VerpackungBeutel 
MontageartTHT 
Pins
TypGerade 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (DC)
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge7.62 mm
VerpackungBeutel 
MontageartTHT 
Pins
TypGerade 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (DC)
WR-PHD Stiftleisten - Zweireihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge5.08 mm
VerpackungBeutel 
MontageartTHT 
Pins
TypGerade 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (DC)
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge12.7 mm
VerpackungBeutel 
MontageartTHT 
Pins
TypGerade 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (DC)
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge22.86 mm
VerpackungBeutel 
MontageartTHT 
Pins
TypGerade 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (DC)
WE-XHMI SMT Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform6030 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge6.65 mm
Breite6.45 mm
Induktivität1 µH
Performance Nennstrom15.75 A
Sättigungsstrom @ 30%24.95 A
Gleichstromwiderstand5.5 mΩ
Eigenresonanzfrequenz59 MHz
Betriebsspannung120 V
MontageartSMT 
Gleichstromwiderstand6.05 mΩ
Pins
Nennstrom12 A
Höhe3 mm
WE-XHMI SMT Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform6030 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge6.65 mm
Breite6.45 mm
Induktivität3.3 µH
Performance Nennstrom7.65 A
Sättigungsstrom @ 30%14.5 A
Gleichstromwiderstand19.2 mΩ
Eigenresonanzfrequenz31 MHz
Betriebsspannung120 V
MontageartSMT 
Gleichstromwiderstand21.12 mΩ
Pins
Nennstrom6 A
Höhe3 mm
WE-MAPI SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform4030 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge4.3 mm
Breite4.3 mm
Induktivität1 µH
Performance Nennstrom10.25 A
Sättigungsstrom @ 30%12.5 A
Gleichstromwiderstand11.6 mΩ
Eigenresonanzfrequenz59 MHz
Betriebsspannung80 V
MontageartSMT 
Gleichstromwiderstand13.5 mΩ
Pins
Nennstrom7.4 A
Höhe3.1 mm