Etain Chimique

Données importantes :

• Immersion Tin
• Eapisseur Sn 0,7 – 1 µm (max. 1,2 µm)
• Temp. du procédé ~ 70 °C
• 6 mois de stockage  

Advantages:

• Surface plane  
• Bonne soudabilité  
• Approprié à la technique „Press fit connection“; pas de formation de limaille.  

Inconvénients :

• Sensible aux rayures  
• Sensible à la température et aux conditions de stockage inappropriées.  
• Stockage limité mais possible de circuits à moitié assemblés.  

Domaines d´utilisation :

• Structures fines et microvia  
• Circuits HDI  
• „Press Fit Connection“