Circuits imprimés rigides simple et double faces
Fabrication selon les paramètres standards : votre avantage direct
- Économie de temps et de coûts grâce au raccourcissement du design et du travail de préparation.
- Optimisation du rendement pour les deux parties
- Communication nette et explicite
- Transition stable du prototype à la fabrication en série
nouveau: le guide de conception pour les circuits imprimés en technologie de base
nouveau: Poster Basic Design Rules: voici la version digitale
| Caractéristiques |
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|---|---|---|
| dimensions max. du circuit | 570 x 500 mm | 1150 x 550 mm |
| épaisseur du circuit |
max. 2,4 mm* min. 0,5 mm |
max 4,5 mm min 0,5 mm |
| épaisseur du cuivre (cuivre de base) | 18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm | 18 µm - 210 qm |
| matériaux | FR4 (TG 135, TG 150, TG 170) | FR4 (TG 135, TG 150, TG 170), RF |
| traitements de surface | HAL avec ou sans plomb, NI/Au chimique, étain chimique, argent chimique, doigt doré, ENEPIG | HAL avec ou sans plomb, Ni/Au chimique, étain chimique, argent chimique, OSP, doigt doré, ENEPIG |
| isolation / largeur de piste mini |
100/100 µm (standard) 75 µm (min) |
100/100 µm (standard) 75 µm (min) (18 µm cuivre de base) |
| Aspect Ratio (dia du trou : épaisseur du circuit) | 1 : 8 | 1 : 12 |
| impression supplémentaire |
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| * autres valeurs sur consultations |
| Documentation |
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|---|---|---|
| Certificat de contrôle de réception |
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| Certificat de contrôle usine |
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| Contrôle du premier échantillon « Standard » |
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Contrôle du premier échantillon « détaillé » selon spécifications des clients |
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sans plomb |
Épaisseur |
Épaisseur |
Durée de vie |
Commentaires |
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|---|---|---|---|---|---|
| Hot Air Leveling (HAL) | Non (HAL SnPb) | 1 ... 40 μm | 1 ... 40 μm | 12 mois |
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| Hot Air Leveling (HAL) | Oui | 1 ... 40 μm | 1 ... 40 μm | 12 mois |
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Nickel Or chimique cNiAu |
Oui |
4 ... 7 μm Ni 0,075 … ± 0,025 μm Au |
min. 3 μm Ni min. 0.05 μm Au |
12 mois |
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Etain chimique cSn |
Oui | 0,8 ... 1,1 μm | ≥ 1.0 μm | 6 mois |
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