Miniaturisierung hoch zwei: Verbinden Sie die Vorteile von Starrflex und HDI auf Ihrer Leiterplatte! - Teil 1

Wie kann der Platz im Gehäuse und im Layout auf Ihrer Leiterplatte im Hinblick auf Miniaturisierung optimal genutzt werden? Wir haben die Lösung: Durch die Kombination aus HDI-Technik und Starrflex können Sie enge Platzverhältnisse entschärfen.

Wir zeigen Ihnen, wie beispielsweise durch gefüllte Bohrungen und eine clevere Entflechtung von BGA-Footprints, unnötige Vias entfernt und somit Platz gewonnen werden kann. Mit der Starrflex-Technologie können zudem Footprints für Stecker eingespart werden. Diese und weitere Tipps zeigen wir in unserem Webinar!

Lernen Sie in diesem Webinar:

  • Welche möglichen Kombinationen aus HDI und Starrflex Sie einsetzen können
  • Wie Sie die Vorteile von Starrflex und HDI verbinden können, um Platzmangel zu entschärfen
  • Unsere Layoutempfehlungen für Strukturen, Micro- und Buried-Vias
  • Welche Via-Fillingtypen es gibt und deren Voraussetzungen
  • Welche Strategien zur Entflechtung von BGA-Footprints, möglich sind
  • Welche Kostenoptimierungen möglich sind