Passende Kombination aus Drahtbonden-Dienstleistung und Leiterplatte
Drahtbonden (engl. Wire Bonding) ist die Basistechnologie, bei der durch Mikroschweißen eine elektrische Verbindung der Chipkontaktflächen (Pads) über Mikrodrähte mit dem Chipträger bzw. dem Substrat hergestellt wird. Letzteres wird auch Chip-on-Board (COB) genannt. Zu einem kompletten COB-Prozess gehören Chip-Bonding, Wire-Bonding und Schutz des Nacktchips durch einen geeigneten Verguss.
Dabei können wir Erfahrungen mit allen gängigen Oberflächen vorweisen. Zahlreiche Tests haben die hohe Zuverlässigkeit der Aufbau- und Verbindungstechniken bereits unter Beweis gestellt.
Sie erhalten von uns die passende Kombination aus Drahtbonden-Dienstleistung und Leiterplatte – aus einer Hand. Gerne unterbreiten wir Ihnen ein individuelles Angebot.
Vorteile der Würth Elektronik Drahtbonden Technologie
Relevante Parameter für fertigungsgerechtes Leiterplatten-Design
Moderne Leiterplatten-Lösungen sind mehr als nur Verbindungselemente. Sie sind der Schlüssel zum Fortschritt in der Elektronik. Vor diesem Hintergrund unterstützen wir unsere Kund:innen aktiv bei der Entwicklung und bieten darüber hinaus eigene Systemlösungen mit elektronischen Funktionen.
Die Drahtbonden Design Regeln umfassen alle wichtigen Kenngrößen, die Sie benötigen, um Ihr Projekt erfolgreich zu machen:
Im nachfolgenden Video zeigen wir Ihnen weshalb die Würth Elektronik Drahtbonden-Technologie eine hervorragende Verbindung von Chip und Leiterplattensubstrat darstellt.
Der Kostenunterschied zwischen Baugruppen mit gehausten, gelöteten Bauteilen auf der einen und drahtgebondeten "Bare Dies" auf der anderen Seite, ist von mehreren Faktoren abhängig. Beispielsweise spielt die Anzahl der Anschlüsse eine Rolle oder auch die Distanzen beim Drahtbonden.
Tendenziell hat das Drahtbonden bei kleineren und mittleren Stückzahlen einen Kostenvorteil. Wir ermitteln gerne die Kosten individuell für Ihr Drahtbondprojekt - sprechen Sie uns an!
Beide Verfahren kosten bei Würth Elektronik ungefähr gleich viel. Der einzige Unterschied ist die etwas teurere ENEPIG Oberfläche für Golddrahtbonden, gegenüber der ENIG Oberfläche bei Aluminiumdrahtbonden.
Distanzen bis ca. 5 mm können problemlos überbrückt werden. Größere Distanzen sind prozessabhängig umsetzbar. Gerne prüfen wir das individuell für Sie. Sprechen Sie uns an!
Ja, wir verarbeiten regelmäßig flexible Leiterplatten für Serienprodukte in hohen Stückzahlen.
Es gibt keine Mindestbestellmenge.
