IC-Hersteller Texas Instruments

IC-Hersteller (103)

Texas Instruments MSP430F5529 | Demoboard TIDA-00662

High Performance Capacitive Sensor Front End Reference Design

Details

TopologieSonstige Topologie
Eingangsspannung5 V
Schaltfrequenz25000 kHz
IC-RevisionA

Beschreibung

The Texas Instruments MSP430 family of ultra-low-power MCUs consists of several devices featuringdifferent sets of peripherals targeted for various applications. The architecture, combined with extensivelow-power modes, is optimized to achieve extended battery life in portable measurement applications. Thedevice features a powerful 16-bit RISC CPU, 16-bit registers, and constant generators that contribute tomaximum code efficiency. The digitally controlled oscillator (DCO) allows wake-up from low-power modesto active mode in 3.5 μs (typical). The MSP430F5529 is a MCU configuration with integrated USB andPHY supporting USB 2.0, four 16-bit timers, a high performance 12-bit ADC, two universal serialcommunication interfaces (USCI), hardware multiplier, DMA, real-time clock module with alarmcapabilities, and 63 I/O pins (see Figure 19). Typical applications include analog and digital sensorsystems, data loggers, and others that require connectivity to various USB hosts.

Eigenschaften

  • Low supply-voltage range: 3.6 V down to 1.8 V
  • Ultra-low-power consumption– Active mode (AM):
  • All system clocks active
  • 290 μA/MHz at 8 MHz, 3.0 V, flash program execution (typ)
  • 150 μA/MHz at 8 MHz, 3.0 V, RAM program execution (typ)– Standby Mode (LPM3):
  • Real-time clock with crystal, watchdog, and supply supervisor operational, full RAM Retention,fast wake-up: 1.9 μA at 2.2 V, 2.1 μA at 3.0 V (typ)
  • Low-power oscillator (VLO), general-purpose counter, watchdog, and supply supervisoroperational, full RAM retention, fast wake-up: 1.4 μA at 3.0 V (typ)– Off Mode (LPM4):
  • Full RAM Retention, Supply Supervisor Operational, Fast Wake-up: 1.1 μA at 3.0 V (typ)– Shutdown Mode (LPM4.5): 0.18 μA at 3.0 V (typ)
  • Wake-up from standby mode in 3.5 μs (typ)
  • 16-Bit RISC architecture, extended memory, up to 25-MHz system clock
  • Flexible power management system– Fully Integrated LDO with programmable regulated core supply voltage– Supply voltage supervision, monitoring, and brownout
  • Unified Clock System– FLL control loop for frequency stabilization– Low-power low-frequency internal clock source (VLO)– Low-frequency trimmed internal reference source (REFO)– 32-kHz watch crystals (XT1)– High-frequency crystals up to 32 MHz (XT2)
  • 16-Bit Timer TA0, Timer_A with five capture and compare registers
  • 16-Bit Timer TA1, Timer_A with three capture and compare registers
  • 16-Bit Timer TA2, Timer_A with three capture and compare registers
  • 16-Bit Timer TB0, Timer_B with seven capture and compare shadow registers
  • Two universal serial communication interfaces– USCI_A0 and USCI_A1 each support:
  • Enhanced UART supports auto-baudrate detection
  • IrDA encoder and decoder
  • Synchronous SPI– USCI_B0 and USCI_B1 each support:
  • I2CTM
  • Synchronous SPI– Full-speed universal serial bus (USB)
  • Integrated USB-PHY
  • Integrated 3.3-V and 1.8-V USB power system
  • Integrated USB-PLL
  • Eight I/O endpoints– 12-Bit ADC with internal reference, sample-and-hold, and autoscan feature– Comparator– Hardware multiplier supporting 32-bit operations– Serial onboard programming, no external programming voltage needed– Three channel internal DMA– Basic timer with real-time clock feature

Typische Anwendungen

  • Factory Automation and Process Control
  • Sensors and Field Transmitters

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
λDom typ.(nm)
Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
C
Tol. C
Bauform
Betriebstemperatur
Q(%)
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Interface typ
Ausführung
Gender
Pins
Montageart
Arbeitsspannung(V (AC))
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(Ω)
Typ
Wicklungstyp
L(µH)
IR(mA)
VR(V)
VT(V (DC))
Muster
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 625 nm, Rot
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]625 nm
FarbeRot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]630 nm
Lichtstärke [typ.]150 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform1206 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe0.68 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
WE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.3 mm
MontageartSMT 
Impedanz @ 100 MHz600 Ω
Maximale Impedanz800 Ω
Maximale Impedanz200 MHz 
Nennstrom 21000 mA
Gleichstromwiderstand0.2 Ω
TypHochstrom 
Nennstrom800 mA
WE-CNSW Stromkompensierter SMT Line Filter, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform1206 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1.8 mm
Pins
MontageartSMT 
Impedanz @ 100 MHz90 Ω
Gleichstromwiderstand0.3 Ω
Wicklungstypbifilar 
Induktivität0.111 µH
Nennstrom370 mA
Nennspannung50 V
Prüfspannung125 V (DC)
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 pF
Kapazität±5% 
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte600 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Nennspannung16 V
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität33 pF
Kapazität±5% 
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Nennspannung25 V
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität15 pF
Kapazität±5% 
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte700 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Nennspannung50 V
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 nF
Kapazität±10% 
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Nennspannung16 V
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Nennspannung16 V
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 nF
Kapazität±10% 
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Nennspannung16 V
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Nennspannung16 V
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Nennspannung16 V
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität220 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand2.3 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Nennspannung16 V
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität470 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand1.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Nennspannung16 V
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität680 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.7 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Nennspannung16 V
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Nennspannung16 V
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.02 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Nennspannung10 V
WR-USB Mini/Micro Connectors, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Interface typType B 
AusführungMit Pads & Pegs 
GenderBuchse 
Pins
MontageartSMT 
Arbeitsspannung30 V (AC)
TypHorizontal 
Nennstrom1000 mA
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge5.08 mm
VerpackungBeutel 
GenderStiftleiste 
Pins
MontageartTHT 
Arbeitsspannung250 V (AC)
TypGerade 
Nennstrom3000 mA
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge7.62 mm
VerpackungBeutel 
GenderStiftleiste 
Pins
MontageartTHT 
Arbeitsspannung250 V (AC)
TypGerade 
Nennstrom3000 mA