IC-Hersteller STMicroelectronics

IC-Hersteller (103)

STMicroelectronics STM32WB | Demoboard STEVAL-ASTRA1B

Getting started with the STEVAL-ASTRA1B multiconnectivity asset tracking reference design based on STM32WB5MMG and STM32WL55JC

Details

TopologieRF signals / communications
IC-Revision1

Beschreibung

The ASTRA platform (STEVAL-ASTRA1B) is a development kit and reference design that simplifies prototyping, testing and evaluating advanced asset tracking applications such as livestock monitoring, fleet management, and logistics. The kit consists of four boards (not available for separate sale): STEVAL-ASTRA1 (main board), STEVAL-ASTRA1SB (system on board), STEVAL-ASTRA1BC (expansion board) and STEVAL-ASTRA1NA (flexible NFC antenna).It comes with comprehensive software, firmware libraries, tools, battery, and plastic case. Thanks to its modular and optimized design, it simplifies the development of tracking and monitoring innovative solutions.The STEVAL-ASTRA1B is built around the STM32WB5MMG module and the STM32WL55JC SoC for short and long range connectivity (BLE, LoRa, and 2.4 GHz and sub 1-GHz proprietary protocols). ST25DV64K for NFC connectivity is also available. The on-board STSAFE-A110 enhances security features.The kit embeds a complete set of environmental and motion sensors (LIS2DTW12, LSM6DSO32X, HTS221, STTS22H, LPS22HH). Moreover, the Teseo-LIV3F GNSS module provides outdoor positioning.The power management, built around ST1PS02 and STBC03, is optimized for long battery life.

Eigenschaften

  • Ultra-low-power and multiconnectivity asset tracking platform
  • Two wireless SoCs:
  • STM32WB5MMG 2.4 GHz wireless dual core SoC module as main application processor, which supports Bluetooth® Low Energy 5.0
  • STM32WL55JC sub 1-GHz wireless dual core SoC, which supports multimodulation (LoRa and GFSK)
  • ST25DV64K for NFC connectivity
  • Teseo-LIV3F GNSS module with simultaneous multiconstellation
  • Environmental and motion sensors:
  • STTS22H, LPS22HH, HTS221, LIS2DTW12, and LSM6DSO32X
  • STSAFE-A110 secure element
  • Battery-operated solution with smart power management architecture (ST1PS02, STBC03, and TCPP01-M12)
  • FP-ATR-ASTRA1 function pack compatible with STM32CubeMX, which can be downloaded from and installed directly into STM32CubeMX
  • End-to-end proof of concept ecosystem mobile app and cloud dashboard:
  • DSH-ASSETRACKING web cloud dashboard
  • STAssetTracking mobile app available on Google Play and App store
  • 480 mAh LiPo battery
  • Plastic case
  • SMA antenna
  • NFC antenna
  • Operating conditions: +5 to 35°C

Typische Anwendungen

  • Smart Farming, Asset Tracking

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
λDom typ.(nm)
Farbe
λPeak typ.(nm)
λPeak B typ.(nm)
λPeak G typ.(nm)
λPeak R typ.(nm)
λDom B typ.(nm)
λDom G typ.(nm)
λDom R typ.(nm)
IV typ.(mcd)
IV B typ.(mcd)
IV G typ.(mcd)
IV R typ.(mcd)
VF typ.(V)
VF B typ.(V)
VF G typ.(V)
VF R typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
Montageart
Verpackung
VPE
L(mm)
Ti
Ø OD(mm)
Ø ID(mm)
Schutzart
Leiterplattendicke(mm)
f
Mittelkontakt
Betriebstemperatur
Interface typ
Typ
Gender
Pins
Arbeitsspannung(V (DC))
G(mm)
H(mm)
Betätigungskraft(g)
Elektrische Lebensdauer(Cycles)
Actuator-Farbe
Waschbar
Dampfphasenprozess
L(nH)
Tol. L
Testbedingung L
Qmin.
Testbedingung Q
RDC max.(Ω)
IR(mA)
fres(MHz)
Muster
WL-SMCC SMT Mono-color Chip LED Compact, 590 nm, Gelb
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]590 nm
FarbeGelb 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]595 nm
Lichtstärke [typ.]70 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]120 °
MontageartSMT 
VerpackungTape and Reel 
Verpackungseinheit4000 
Länge1 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Höhe0.4 mm
WL-SMCC SMT Mono-color Chip LED Compact, 625 nm, Rot
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]625 nm
FarbeRot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]630 nm
Lichtstärke [typ.]100 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]120 °
MontageartSMT 
VerpackungTape and Reel 
Verpackungseinheit4000 
Länge1 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Höhe0.4 mm
WA-SMSI SMT Stahl Spacer mit Innengewinde M2, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungTape and Reel 
Verpackungseinheit1200 
Länge1.5 mm
InnengewindeM2 
Außendurchmesser4.35 mm
Innendurchmesser2.8 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +150 °C
WS-TASU SMT Tact Switch 3.5x2.9 mm side push, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungTape and Reel 
Verpackungseinheit3500 
SchutzartNone 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Höhe1.35 mm
Betätigungskraft220 g
Elektrische Lebensdauer100000 Cycles
Actuator farbeWeiß 
WaschbarNein 
Dampfphasenprozessnicht spezifiziert 
Nennstrom50 mA
WR-USB Type C Connectors, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
MontageartTHR 
VerpackungTape and Reel 
Verpackungseinheit700 
Leiterplattendicke1.6 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Interface typType C 
TypHorizontal 
GenderBuchse 
Pins24 
Arbeitsspannung48 V (DC)
Pin Länge1.9 mm
Nennstrom5000 mA
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
MontageartTHT 
VerpackungBeutel 
Länge10.16 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
TypGerade 
GenderStiftleiste 
Pins
Arbeitsspannung250 V (DC)
Nennstrom3000 mA
WR-SMA PCB End Launch, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
MontageartEnd Launch 
VerpackungTray 
Verpackungseinheit180 
SchutzartNone 
Leiterplattendicke1.1 mm
FrequenzbereichDC~18 GHz 
MittelkontaktØ 0.76 
Betriebstemperatur -65 °C up to +165 °C
GenderJack 
Arbeitsspannung335 V (DC)
WL-SFCC SMT Full-color Chip LED Compact, –, Rot & Grün & Blau
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
FarbeRot & Grün & Blau 
Spitzen-Wellenlänge (Blau) [typ.]465 nm
Spitzen-Wellenlänge (Grün) [typ.]522 nm
Spitzen-Wellenlänge (Rot) [typ.]625 nm
dominante Wellenlänge (Blau) [typ.]470 nm
dominante Wellenlänge (Grün) [typ.]530 nm
dominante Wellenlänge (Rot) [typ.]621 nm
Lichtstärke (Blau) [typ.]50 mcd
Lichtstärke (Grün) [typ.]180 mcd
Lichtstärke (Rot) [typ.]80 mcd
Durchlassspannung (Blau) [typ.]2.8 V
Durchlassspannung (Grün) [typ.]2.7 V
Durchlassspannung (Rot) [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP + InGaN 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
MontageartSMT 
Länge1 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Höhe0.65 mm
WE-MK Multilayer-Keramik-SMT-Induktivität, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
MontageartSMT 
Verpackungseinheit4000 
Länge1.6 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Höhe0.8 mm
Induktivität27 nH
Induktivität±5% 
Induktivität100 MHz 
Güte12 
Güte100 MHz 
Gleichstromwiderstand0.34 Ω
Nennstrom500 mA
Eigenresonanzfrequenz1400 MHz
WR-UMRF PCB Receptacle SMT with 3 Pads, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungTape and Reel 
Verpackungseinheit1300 
SchutzartNone 
FrequenzbereichDC~6 GHz 
Betriebstemperatur -40 °C up to +90 °C