IC-Hersteller NXP

IC-Hersteller (103)

NXP S32G-VNP-RDB2

S32G VEHICLE NETWORK PROCESSING REFERENCE DESIGN BOARD 2

Details

TopologieSonstige Topologie
IC-RevisionD

Beschreibung

The S32G-VNP-RDB2 is a compact, highly optimized and integrated reference design board featuring the S32G vehicle network processor. With its high-performance computing capacity and rich input/output (I/O), this board can provide reference for a variety of automotive applications such as service-oriented gateways, vehicle central compute, domain controllers, safety processors and black boxes. Carmakers, suppliers and software ecosystem partners can directly use the RDB to help accelerate development for shorter time-to-market.

Eigenschaften

  • Hardware key features:
  • 1 x NOR flash (64 MB)
  • 1 x eMMC (32 GB), 1x SD card slot
  • 1 x LPDDR4 (4 GB)
  • 6 x 100BASE-T1 Ethernet
  • 5 x 1000BASE-T Ethernet
  • 1 x 100BASE-TX Ethernet
  • 18 x FlexCAN
  • 5x LINFlexD – 1 x FlexRay
  • 1 x USB 2.0
  • 5 x ADC, 1x DSPI, 1x I2C
  • 1 x PCIe X1
  • 1 x M.2 M-key, 1x M.2 E-key
  • Supports functional safety features:
  • ASIL D S32G274A vehicle network processor
  • ASIL D VR5510 power management IC
  • ASIL B SJA1110A Ethernet switch
  • Fault management and reset logic circuits

Typische Anwendungen

  • Service-oriented gateways, vehicle central compute, domain controllers, safety processors and black boxes

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
Emittierte Farbe
λPeak B typ.(nm)
λPeak G typ.(nm)
λPeak R typ.(nm)
λDom B typ.(nm)
λDom G typ.(nm)
λDom R typ.(nm)
IV B typ.(mcd)
IV G typ.(mcd)
IV R typ.(mcd)
VF B typ.(V)
VF G typ.(V)
VF R typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
f
Tol. f
Cload(pF)
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Q(%)
RISO
Keramiktyp
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Interface typ
Typ
Gender
Pins
Leiterplattendicke(mm)
IR(A)
Arbeitsspannung(V (AC))
Poles
L(mm)
Dampfphasenprozess
Datenrate
PoE
Ports
Tab
Improved CMRR
Betriebstemperatur
LED
PHY-Chipmodus
Montageart
Shield Tabs
Muster
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Breite16 mm
Höhe13.5 mm
Länge21.25 mm
Datenrate100BASE-TX 
PoEkein-PoE 
Ports1x1 
Tab PositionUnten 
Verbesserte Common Mode EntstörungNein 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
LED (Links-Rechts)gelb-grün 
PHY-Chipmoduscurrent & voltage 
MontageartTHT 
Shield TabsJa 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität6.8 pF
Kapazität±0.5pF 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Güte536 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Länge1 mm
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Isolationswiderstand100 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Pins
Poles
Länge2.44 mm
DampfphasenprozessJa 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Nennspannung24 V (DC)
Isolationswiderstand100 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Pins
Poles
Länge3.71 mm
DampfphasenprozessJa 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Nennspannung24 V (DC)
Isolationswiderstand100 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Pins
Poles
Länge11.33 mm
DampfphasenprozessJa 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungBeutel 
TypGerade 
GenderStiftleiste 
Pins
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
Länge7.62 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
MontageartTHT 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel 
Interface typType AB 
TypHorizontal 
GenderBuchse 
Pins
Leiterplattendicke1.2 mm
Nennstrom1.8 A
Arbeitsspannung30 V (AC)
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
MontageartSMT 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Emittierte FarbeRot & Grün & Blau 
Spitzen-Wellenlänge (Blau) [typ.]465 nm
Spitzen-Wellenlänge (Grün) [typ.]515 nm
Spitzen-Wellenlänge (Rot) [typ.]635 nm
dominante Wellenlänge (Blau) [typ.]470 nm
dominante Wellenlänge (Grün) [typ.]520 nm
dominante Wellenlänge (Rot) [typ.]625 nm
Lichtstärke (Blau) [typ.]400 mcd
Lichtstärke (Grün) [typ.]1700 mcd
Lichtstärke (Rot) [typ.]750 mcd
Durchlassspannung (Blau) [typ.]3.2 V
Durchlassspannung (Grün) [typ.]3.2 V
Durchlassspannung (Rot) [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP + InGaN 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]120 °
Bauform3528 
VerpackungTape and Reel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
MontageartSMT 
SPEC
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Frequenz32.768 kHz
Frequenz±20ppm 
Belastungskapazität7 pF
BauformCFPX-217 
Breite1.5 mm
Höhe0.9 mm
Länge3.2 mm
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
MontageartSMT