IC-Hersteller Nexperia

IC-Hersteller (103)

Nexperia GAN3R2-100CBE | Demoboard NX-HB-GAN3R2-BSC

NX-HB-GAN3R2-BSC half-bridge evaluation board using Nexperia power GaN FETs GAN3R2-100CBE

Details

TopologieHalf-Bridge Converter Nonisolated
Eingangsspannung60 V
Ausgang 160 V
IC-RevisionA

Beschreibung

The NX-HB-GAN3R2-BSC half-bridge evaluation board provides the elements of a simple buck or boost converter. This enables the basic study of the switching characteristics and efficiency achievable with Nexperia’s 100V E-Mode GaN FETs. The circuit is configured for synchronous rectification, in either buck or boost mode. Selection jumpers allow the use of a single logic input or separate high / low level inputs. The voltage input and output can operate at up to 60 VDC, with a power output > 350 W.

Eigenschaften

  • The GAN3R2-100CBE is a a general purpose 100 V, 3.2 mΩ Gallium Nitride (GaN) FET in a 15 bump Wafer Level Chip-Scale Package (WLCSP). It is a normally-off e-mode device offering superior performance.
  • Enhancement mode - normally-off power switch
  • Ultra high frequency switching capability
  • No body diode
  • Low gate charge, low output charge

Typische Anwendungen

  • Class D audio amplifiers, mobile phone, laptop, tablet
  • Fast battery charging, USB type-C chargers
  • LiDAR (non-automotive), Motor drives
  • High frequency DC-to-DC converters in 48 V systems, High power density and high efficiency power conversion, AC-to-DC converters, (secondary stage)
  • Datacom and telecom (AC-to-DC and DC-to-DC) converters

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
λDom typ.(nm)
Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
Q(%)
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
IRP,40K(A)
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
RDC max.(mΩ)
fres(MHz)
Drahttype
Schlüsselweite(mm)
IRIPPLE(mA)
ILeak(µA)
RESR(mΩ)
Ø D(mm)
Schutzart
f
Montageart
Mittelkontakt
IR(A)
Arbeitsspannung(V (AC))
Farbe
Gender
H(mm)
Ø OD(mm)
IR 1(A)
Ti
Tl(mm)
Pins
PCB/Kabel/Panel
Modularity
Typ
Wire Section
Muster
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 570 nm, Hellgrün
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]570 nm
FarbeHellgrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]572 nm
Lichtstärke [typ.]40 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0805 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge2 mm
Breite1.25 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
Höhe0.7 mm
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 625 nm, Rot
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]625 nm
FarbeRot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]630 nm
Lichtstärke [typ.]150 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0805 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge2 mm
Breite1.25 mm
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
Höhe0.7 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
WR-TBL Serie 351 - 5.08 mm Vertical, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Länge10.16 mm
VerpackungKarton 
MontageartKabel 
Nennstrom20 A
Arbeitsspannung320 V (AC)
FarbeGrün 
Pins
PCB/Kabel/PanelKabel 
ModularityNein 
TypVertikal 
Wire Section 12 to 24 (AWG) 3.31 to 0.205 (mm²)
WA-SPAII Plastic Spacer Stud, metric, internal/ internal, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -30 °C up to +110 °C
Länge15 mm
VerpackungBeutel 
Schlüsselweite8 mm
FarbeSchwarz 
InnengewindeM4 
WR-PHD Kurzschlussbrücken, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge2.44 mm
VerpackungBeutel 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
FarbeSchwarz 
GenderJumper 
Pins
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge5.08 mm
VerpackungBeutel 
MontageartTHT 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderStiftleiste 
Pins
TypGerade 
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge7.62 mm
VerpackungBeutel 
MontageartTHT 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderStiftleiste 
Pins
TypGerade 
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung100 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
WP-SMBU REDCUBE SMT with internal through-hole thread, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +150 °C
VerpackungTape and Reel 
MontageartSMT 
Nennstrom50 A
Höhe3 mm
Außendurchmesser7 mm
Nennstrom [1]50 A
InnengewindeM3 
Gewindelänge4 mm
WE-HCF SMT-Hochstrominduktivität, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform2818 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge27 mm
Breite28 mm
Induktivität6.8 µH
Performance Nennstrom59.2 A
Sättigungsstrom 131.9 A
Sättigungsstrom @ 30%36.3 A
Gleichstromwiderstand0.97 mΩ
Eigenresonanzfrequenz18.8 MHz
DrahttypeFlach 
MontageartSMT 
Nennstrom59.2 A
Höhe18.5 mm
WR-SMA PCB THT/THR/SMT, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -65 °C up to +165 °C
Isolationswiderstand5000 MΩ
VerpackungTray 
SchutzartNone 
FrequenzbereichDC~6 GHz 
MontageartTHT 
MittelkontaktØ 1.27 
Arbeitsspannung335 V (AC)
GenderJack 
PCB/Kabel/PanelPCB 
WR-MMCX PCB THT/SMT, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +155 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel mit Film 
SchutzartNone 
FrequenzbereichDC~6 GHz 
MontageartSMT 
MittelkontaktØ 0.7 
Arbeitsspannung170 V (AC)
GenderJack 
PCB/Kabel/PanelPCB 
WCAP-HSAH Advanced High Temperature 125°C, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität68 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung63 V (DC)
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor8 %
Länge10.5 mm
Breite10.3 mm
Verpackung15" Tape & Reel 
Rippelstrom1400 mA
Leckstrom42.8 µA
ESR (Serienersatzwiderstand)30 mΩ
Durchmesser10 mm
MontageartV-Chip SMT