IC-Hersteller Nexperia

IC-Hersteller (104)

Nexperia GAN3R2-100CBE | Demoboard NX-HB-GAN3R2-BSC

NX-HB-GAN3R2-BSC half-bridge evaluation board using Nexperia power GaN FETs GAN3R2-100CBE

Details

TopologieHalf-Bridge Converter Nonisolated
Eingangsspannung60 V
Ausgang 160 V
IC-RevisionA

Beschreibung

The NX-HB-GAN3R2-BSC half-bridge evaluation board provides the elements of a simple buck or boost converter. This enables the basic study of the switching characteristics and efficiency achievable with Nexperia’s 100V E-Mode GaN FETs. The circuit is configured for synchronous rectification, in either buck or boost mode. Selection jumpers allow the use of a single logic input or separate high / low level inputs. The voltage input and output can operate at up to 60 VDC, with a power output > 350 W.

Eigenschaften

  • The GAN3R2-100CBE is a a general purpose 100 V, 3.2 mΩ Gallium Nitride (GaN) FET in a 15 bump Wafer Level Chip-Scale Package (WLCSP). It is a normally-off e-mode device offering superior performance.
  • Enhancement mode - normally-off power switch
  • Ultra high frequency switching capability
  • No body diode
  • Low gate charge, low output charge

Typische Anwendungen

  • Class D audio amplifiers, mobile phone, laptop, tablet
  • Fast battery charging, USB type-C chargers
  • LiDAR (non-automotive), Motor drives
  • High frequency DC-to-DC converters in 48 V systems, High power density and high efficiency power conversion, AC-to-DC converters, (secondary stage)
  • Datacom and telecom (AC-to-DC and DC-to-DC) converters

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
CTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturQ
(%)
DF
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
W
(mm)
Fl
(mm)
VerpackungL
(µH)
IRP,40K
(A)
ISAT,10%
(A)
ISAT,30%
(A)
RDC max.
(mΩ)
fres
(MHz)
DrahttypeSchlüsselweite
(mm)
IRIPPLE
(mA)
ILeak
(µA)
RESR
(mΩ)
Ø D
(mm)
SchutzartfMontageartMittelkontaktRaster
(mm)
ReihenGenderIR
(A)
FarbeH
(mm)
Ø OD
(mm)
IR 1
(A)
TiTl
(mm)
Pins
(pcs)
AnwendungPCB/Kabel/PanelModularityTypWire Section Muster
150080VS75000SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear 570 Hellgrün 572 40 2 AlInGaP 140 0805 -40 °C up to +85 °C 2 1.25 Tape and Reel SMT 0.7
150080RS75000SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear 625 Rot 630 150 2 AlInGaP 140 0805 -40 °C up to +85 °C 2 1.25 Tape and Reel SMT 0.7
885012206083SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC)1 nF ±10% 50 0603 -55 °C up to +125 °C 2.510 GΩ X7R Klasse II 1.6 0.8 0.4 7" Tape & Reel 0.8
885012206095SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC)100 nF ±10% 50 0603 -55 °C up to +125 °C 35 GΩ X7R Klasse II 1.6 0.8 0.4 7" Tape & Reel 0.8
691351500002SPEC
3 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-TBL Serie 351 - 5.08 mm Vertical -40 °C up to +105 °C 10.16 Karton Kabel 5.08 20 Grün 2 Steckbar Kabel Nein Vertikal 12 to 24 (AWG) 3.31 to 0.205 (mm²)
970150485SPEC
3 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WA-SPAII Plastic Spacer Stud, metric, internal/ internal -30 °C up to +110 °C 15 Beutel 8 Schwarz M4
60900213421SPEC
3 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-PHD Jumper -40 °C up to +125 °C1000 MΩ 2.44 Beutel 2.54 Jumper 3 Schwarz 1
61300211121SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-PHD Pin Header - Single -40 °C up to +105 °C1000 MΩ 5.08 Beutel THT 2.54 Single Pin Header 3 2 Gerade
61300311121SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-PHD Pin Header - Single -40 °C up to +105 °C1000 MΩ 7.62 Beutel THT 2.54 Single Pin Header 3 3 Gerade
885012006079SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC)100 pF ±5% 100 0603 -55 °C up to +125 °C 100010 GΩ NP0 Klasse I 1.6 0.8 0.4 7" Tape & Reel 0.8
746600330RSPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WP-SMBU REDCUBE SMT with internal through-hole thread -55 °C up to +150 °C Tape and Reel SMT 50 3 7 50 M3 4
7443640680BSPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WE-HCF SMT-Hochstrominduktivität 2818 -40 °C up to +125 °C 27 28 6.8 59.2 31.9 36.3 0.97 18.8 Flach SMT 59.2 18.5
60311002111526SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-SMA PCB THT/THR/SMT -65 °C up to +165 °C5000 MΩ Tray None DC~6 GHz THT Ø 1.27 Jack PCB
66012102111404SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-MMCX PCB THT/SMT -55 °C up to +155 °C1000 MΩ Tape and Reel with Film None DC~6 GHz SMT Ø 0.7 Jack PCB
875585857007SPEC
8 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-HSAH Advanced High Temperature 125°C68 µF ±20% 63 -55 °C up to +125 °C 8 10.5 10.3 15" Tape & Reel 1400 42.8 30 10 V-Chip SMT
Muster
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
CTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturQ
(%)
DF
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
W
(mm)
Fl
(mm)
VerpackungL
(µH)
IRP,40K
(A)
ISAT,10%
(A)
ISAT,30%
(A)
RDC max.
(mΩ)
fres
(MHz)
DrahttypeSchlüsselweite
(mm)
IRIPPLE
(mA)
ILeak
(µA)
RESR
(mΩ)
Ø D
(mm)
SchutzartfMontageartMittelkontaktRaster
(mm)
ReihenGenderIR
(A)
FarbeH
(mm)
Ø OD
(mm)
IR 1
(A)
TiTl
(mm)
Pins
(pcs)
AnwendungPCB/Kabel/PanelModularityTypWire Section Muster