IC-Hersteller Cambridge GaN Devices

IC-Hersteller (103)

Cambridge GaN Devices CGD65A065SH2 | Demoboard CGD-ASY-RFD004FA-01

A 300 W Totem Pole PFC + HB LLC Reference Design: High Power Density, Compact and Low-profile Design

Details

TopologieLeistungsfaktor-Korrektur
Eingangsspannung90-264 V
IC-Revision1

Beschreibung

This 300 W CrCM totem pole PFC + HB LLC reference design uses our H2 Series 55 mΩ for PFC stage and H2 Series 130 mΩ ICeGaN™ 650 V device as the LLC stage switching transistors.This reference design demonstrates how ICeGaN can improve efficiency, reduce no-load power consumption and lower thermal stress for offline converters opening the door to the next generation of high-power density, compact and low-profile designs.

Eigenschaften

  • High power density: Open-frame power density of 20 W/in3 (300 W) and 23 W/in3 (350 W)
  • Low No-load power consumption of only 150 mW due to the NL3 circuit of H2 series devices

Typische Anwendungen

  • gaming laptop and TV

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
Bauform
Betriebstemperatur
Sicherheitsklasse
VIMP(V (DC))
DF(%)
RISO
Keramiktyp
Fl(mm)
Verpackung
dV/dt(V/µs)
DF @ 1 kHz(%)
Raster(mm)
Qmin.
Q(%)
ISAT(A)
ISAT,10%(A)
ISAT,30%(A)
fres(MHz)
Package
Input
VCE max.(V)
IF max.(mA)
Testbedingung CTR
CTR min.(%)
CTR max.(%)
VISO(V (RMS))
Endurance(h)
IRIPPLE(mA)
ILeak(µA)
Ø D(mm)
Z(mΩ)
IR(A)
L(mH)
RDC max.(mΩ)
VR(V (DC))
VT(V (AC))
Material
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Montageart
Muster
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 10 pF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 pF
Kapazität±5% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte600 %
Nennspannung50 V (DC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 22 pF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 pF
Kapazität±5% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte840 %
Nennspannung50 V (DC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 100 pF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 pF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Nennspannung50 V (DC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), 100 pF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 pF
Kapazität±5% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]1000 
Güte1000 %
Nennspannung100 V (DC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 220 pF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität220 pF
Kapazität±5% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte1000 %
Nennspannung50 V (DC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 1 nF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 nF
Kapazität±5% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte1000 %
Nennspannung50 V (DC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 1 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Nennspannung50 V (DC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), 1 nF, ±5%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 nF
Kapazität±5% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]1000 
Güte1000 %
Nennspannung100 V (DC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSMH Mid and High Voltage, 1 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 nF
Kapazität±10% 
Bauform1206 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.6 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte600 %
Nennspannung630 V (DC)
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1.25 mm
WCAP-CSSA Interference Suppression, 1 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 nF
Kapazität±10% 
Bauform1812 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
SicherheitsklasseX1 / Y2 
Impulsspannung5000 V (DC)
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Nennspannung250 V (DC)
Länge4.5 mm
Breite3.2 mm
Höhe2.5 mm
MontageartSMT-Chip 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 4.7 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Nennspannung50 V (DC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 10 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Nennspannung50 V (DC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Nennspannung50 V (DC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Bauform1206 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.6 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Nennspannung50 V (DC)
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Nennspannung100 V (DC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 100 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung13" Tape & Reel 
Nennspannung25 V (DC)
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 220 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität220 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand2.3 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Nennspannung25 V (DC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 470 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität470 nF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand1.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Nennspannung25 V (DC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-FTX2 Folienkondensatoren, 680 nF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität680 nF
Kapazität±10% 
BauformRaster 15 mm 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
SicherheitsklasseX2 
Isolationswiderstand14.71 GΩ
VerpackungKarton 
Spannungsanstiegsgeschwindigkeit230 V/µs
Verlustfaktor0.1 %
Raster15 mm
Nennspannung275 V (DC)
Länge18 mm
Breite10 mm
Höhe16 mm
MontageartBoxed THT 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 1 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung13" Tape & Reel 
Nennspannung50 V (DC)
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 1 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.35 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Nennspannung50 V (DC)
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 10 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±10% 
Bauform1206 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Nennspannung25 V (DC)
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 10 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±10% 
Bauform1210 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.6 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Nennspannung50 V (DC)
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Höhe2.5 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 10 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±10% 
Bauform1206 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.005 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Pad Dimension0.6 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Nennspannung50 V (DC)
Länge3.2 mm
Breite1.6 mm
Höhe1.6 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 22 µF, ±10%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 µF
Kapazität±10% 
Bauform1210 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.005 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Pad Dimension0.6 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Güte [1]600 
Nennspannung25 V (DC)
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Höhe2.5 mm
WCAP-ASLI Aluminium-Elektrolytkondensatoren, 100 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 µF
Kapazität±20% 
Bauform6.3 x 7.7 
Betriebstemperatur -55 °C up to +105 °C
Verlustfaktor14 %
Isolationswiderstand1 MΩ
Verpackung15" Tape & Reel 
Endurance 2000
Rippelstrom290 mA
Leckstrom25 µA
Durchmesser6.3 mm
Impedanz380 mΩ
Nennspannung25 V (DC)
Länge7.7 mm
Breite6.6 mm
MontageartV-Chip SMT 
WCAP-AT1H Aluminium-Elektrolytkondensatoren, 100 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 µF
Kapazität±20% 
Bauform16.0 x 35.5 
Verlustfaktor17 %
VerpackungAmmopack 
Raster7.5 mm
Endurance 5000
Rippelstrom610 mA
Leckstrom1900 µA
Durchmesser16 mm
Nennspannung450 V (DC)
Länge35.5 mm
WCAP-ATLI Aluminium-Elektrolytkondensatoren, 470 µF, ±20%
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität470 µF
Kapazität±20% 
Verlustfaktor10 %
VerpackungAmmopack 
Raster5 mm
Endurance 5000
Rippelstrom1415 mA
Leckstrom117.5 µA
Durchmesser10 mm
Nennspannung25 V (DC)
Länge16 mm
WE-CMBNC Stromkompensierte Netzdrossel Nanokristallin, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
BauformXS 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Nennstrom4.5 A
Induktivität0.4 mH
Gleichstromwiderstand22 mΩ
Nennspannung300 V (DC)
Prüfspannung2100 V (AC)
MaterialNanokristallin 
Länge15 mm
Breite7.5 mm
Höhe16 mm
MontageartTHT 
WE-CMBNC Stromkompensierte Netzdrossel Nanokristallin, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Nennstrom5 A
Induktivität9 mH
Gleichstromwiderstand32 mΩ
Nennspannung300 V (DC)
Prüfspannung2100 V (AC)
MaterialNanokristallin 
Länge23 mm
Breite13.5 mm
Höhe26 mm
MontageartTHT 
WE-FI Funkentstördrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Nennstrom4.6 A
Induktivität0.09 mH
Gleichstromwiderstand40 mΩ
Länge18.5 mm
Breite10.5 mm
MontageartTHT 
WE-PD2 SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform1054 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Sättigungsstrom2.07 A
Eigenresonanzfrequenz16 MHz
Nennstrom2.04 A
Induktivität0.022 mH
Gleichstromwiderstand100 mΩ
MaterialNiZn 
Länge9 mm
Breite10 mm
Höhe5.4 mm
MontageartSMT 
WL-OCPT LSOP-4, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWL-OCPT LSOP-4
BauformLSOP4 
Betriebstemperatur -55 °C up to +110 °C
PackageLSOP4 
InputDC 
Kollektor Emitter Spannung80 V
Durchlassstrom60 mA
IF = 5 mA
VCE = 5 V
Current Transfer Ratio [min.]100 %
Current Transfer Ratio [max.]300 %
Isolationsspannung5000 V (RMS)
Länge7.6 mm
Breite3.6 mm
Höhe2 mm
MontageartSMT 
WE-TI HV Tonneninduktivität (High Voltage), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Sättigungsstrom1.1 A
Sättigungsstrom 11.1 A
Sättigungsstrom @ 30%1.3 A
Eigenresonanzfrequenz1.7 MHz
Nennstrom0.8 A
Induktivität0.68 mH
Gleichstromwiderstand790 mΩ
Länge10.5 mm
Breite10.5 mm
Höhe14.5 mm
MontageartTHT