WP-TGTR REDCUBE PRESS-FIT two-part, ground terminal

Anwendung

Durch die Stromversorgungselemente können Ströme bis über 300A auf die Leiterplatte übertragen werden.

General Information
Betriebstemperatur	-55 °C up to +150 °C
Material	Messing
Oberfläche	Zinn
Ausführung	Press-Fit

Packaging Properties
Verpackung	Lose

Application Notes

Press-Fit Technology
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Artikeldaten

Artikel Nr.	Datenblatt	Downloads	W (mm)	H (mm)	Ø ID (mm)	I_{R 1} (A)	Pins	Design Kit
7461070	SPEC	4 Dateien EDA-Modelle: Bauteile ZIP ALT Altium_WP-TGTR (rev22b).IntLib \| 138 KB CDS Cadence_WP-TGTR (rev22a).zip \| 705.9 KB EAG Eagle_WP-TGTR (rev22a).lbr \| 38.9 KB CAD-Dateien ZIP STP 7461070 (rev1).stp \| 160.8 KB Alle 4 Dateien als ZIP herunterladen ZIP	9	3.1	5.5	160	8	746701
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7461166	SPEC	4 Dateien EDA-Modelle: Bauteile ZIP ALT Altium_WP-TGTR (rev22b).IntLib \| 138 KB CDS Cadence_WP-TGTR (rev22a).zip \| 705.9 KB EAG Eagle_WP-TGTR (rev22a).lbr \| 38.9 KB CAD-Dateien ZIP STP 7461166 (rev1).stp \| 232.4 KB Alle 4 Dateien als ZIP herunterladen ZIP	16	3.1	9.8	320	12	–
7462095	SPEC	4 Dateien EDA-Modelle: Bauteile ZIP ALT Altium_WP-TGTR (rev22b).IntLib \| 138 KB CDS Cadence_WP-TGTR (rev22a).zip \| 705.9 KB EAG Eagle_WP-TGTR (rev22a).lbr \| 38.9 KB CAD-Dateien ZIP STP 7462095 (rev1).stp \| 232.4 KB Alle 4 Dateien als ZIP herunterladen ZIP	16	3.1	10.5	320	12	–

	Artikel Nr.	Datenblatt
	7461070	SPEC
	7460211	SPEC
	7461166	SPEC
	7462095	SPEC

Muster

	Artikel Nr.	Datenblatt	Downloads	W (mm)	H (mm)	Ø ID (mm)	I_{R 1} (A)	Pins	Design Kit	Muster

REDCUBE Terminals - Innovative High Power Contacts

REDCUBE Terminals - 4power!

REDCUBE Terminals bieten einen höchst zuverlässigen Hochstromanschluss auf der Leiterplatte. Geringe Übergangswiderstände garantieren eine minimale Eigenerwärmung. Vier Bauformen decken alle führenden Bestückungstechnologien ab und ermöglichen eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten.

Eigenschaften:

Höchste Flexibilität durch vielfältige Anschlusstechnologien
Extreme Stromtragfähigkeit von bis zu 500 A
Vielfältige Wire-to-Board und Board-to-Board Lösungen
Minimaler Übergangswiderstand
Außergewöhnlich hohe mechanische Stabilität

REDCUBE PRESS-FIT

Kälteverschweißung zwischen den Materialien

Anwendungen, Leistungen & Einpressverfahren

Anwendungen

Der Nennstrom von REDCUBE PRESS-FIT ist beeindruckend. Im Vergleich zu anderen Komponenten zur Stromübertragung hat REDCUBE PRESS-FIT bei gleicher Stromtragfähigkeit die niedrigste Wärmeentwicklung.

Wire-to-Board und Board-to-Board Hochstromverbindungen
Montage von Kupferschienen direkt auf der Leiterplatte
90° Montage von Kabelanschlüssen, Leiterplatten oder Gehäusen
Montage von IGBT-Modulen

Bemerkenswerte Leistung

Bezüglich der Langzeitzuverlässigkeit überzeugt REDCUBE PRESS-FIT mit dem niedrigsten Failure in Time Wert des Gesamtsystems. Dieser ist bis dreißig Mal besser als der einer SMD-Lötstelle. Beim Einsatz von REDCUBE PRESS-FIT ist eine zweiseitige Bestückung problemlos möglich, was eine sehr kompakte Auslegung von Baugruppen gestattet.

Einfache und schnelle Montage
Keine kalten Lötstellen
Hohe Prozesssicherheit
Minimale Eigenerwärmung
Beidseitige Bestückung der Leiterplatten

Einpressverfahren

Eine leistungsfähige Einpressverbindung wird hergestellt indem ein Einpresspin in das durchkontaktierte Loch einer Leiterplatte eingepresst wird. Dieser Vorgang erzeugt eine hohe Reibung, die zu einer homogenen Kaltverschweißung an den Anbindungsstellen zwischen Pin und Durchkontaktierung führt. Keine andere Technologie überträgt Ströme bis zu 500 A bei solch geringer Wärmeentwicklung.