IC-Hersteller Texas Instruments

IC-Hersteller (103)

Texas Instruments TDA2SX | Demoboard MMWCAS-DSP-EVM

TDA2x ADAS Applications Processor 23mm Package

Details

TopologieSonstige Topologie

Beschreibung

The MMWCAS-DSP evaluation module (EVM) design provides a processing foundation for a cascaded imaging radar system. Cascade radar devices can support front, long-range radar (LRR), beamforming applications, as well as corner- and side-cascade radar and sensor fusion systems. This EVM design provides qualified developers the design materials to create a functioning software evaluation platform for developing and testing advanced driver-assistance systems (ADAS).MMWCAS-DSP-EVM aids in shortening the development time of a base platform supporting multiple automotive radar front end and antenna subsystems.MMWCAS-DSP-EVM is supported by standard mmWave tools and software, including mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO), as well as the processor SDK for TDAx ADAS SoCs (PROCESSOR-SDK-TDAX).For proper evaluation of MMWCAS-DSP-EVM, one other board is required - the mmWave cascaded imaging radar RF evaluation module (MMWCAS-RF-EVM) (sold separately).

Eigenschaften

  • High-performance TDA2x device with four radar processing SIMD accelerators (one EVE per AWRx)
  • Ethernet and PCIe connectivity for control and data, respectively
  • Reference designs provided in Cascade Imaging Radar Capture Reference Design Using Jacinto™ ADAS Processor (TIDEP-01017) and Imaging Radar Using Cascaded mWave Sensor Reference Design (TIDEP-01012)

Typische Anwendungen

  • Mono, Stereo or Tri-Optic Front Camera, LVDS or ethernet surround view
  • Sensor fusion – vision, radar, ultrasonic, lidar sensors

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
λDom typ.(nm)
Emittierte Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
Q(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Ti
Ø OD(mm)
Ø ID(mm)
VPE
Interface typ
Typ
Ausführung
Gender
Pins
Montageart
IR(A)
Arbeitsspannung(V (AC))
Muster
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 525 nm, Grün
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]525 nm
Emittierte FarbeGrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]515 nm
Lichtstärke [typ.]430 mcd
Durchlassspannung [typ.]3.2 V
ChiptechnologieInGaN 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
VerpackungTape and Reel 
Verpackungseinheit4000 
MontageartSMT 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität220 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit10000 
WA-SMSI SMT Stahl Spacer mit Innengewinde M2, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -55 °C up to +150 °C
Länge2.5 mm
VerpackungTape and Reel 
InnengewindeM2 
Außendurchmesser4.35 mm
Innendurchmesser2.8 mm
Verpackungseinheit950 
WR-USB Mini/Micro Connectors, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
VerpackungTape and Reel & Mylar 
Interface typType B 
TypHorizontal 
AusführungMit Pads & Pegs 
GenderBuchse 
Pins
MontageartSMT 
Nennstrom1 A
Arbeitsspannung30 V (AC)