IC-Hersteller Texas Instruments

IC-Hersteller (103)

Texas Instruments TDA2SX | Demoboard MMWCAS-DSP-EVM

TDA2x ADAS Applications Processor 23mm Package

Details

TopologieSonstige Topologie

Beschreibung

The MMWCAS-DSP evaluation module (EVM) design provides a processing foundation for a cascaded imaging radar system. Cascade radar devices can support front, long-range radar (LRR), beamforming applications, as well as corner- and side-cascade radar and sensor fusion systems. This EVM design provides qualified developers the design materials to create a functioning software evaluation platform for developing and testing advanced driver-assistance systems (ADAS).MMWCAS-DSP-EVM aids in shortening the development time of a base platform supporting multiple automotive radar front end and antenna subsystems.MMWCAS-DSP-EVM is supported by standard mmWave tools and software, including mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO), as well as the processor SDK for TDAx ADAS SoCs (PROCESSOR-SDK-TDAX).For proper evaluation of MMWCAS-DSP-EVM, one other board is required - the mmWave cascaded imaging radar RF evaluation module (MMWCAS-RF-EVM) (sold separately).

Eigenschaften

  • High-performance TDA2x device with four radar processing SIMD accelerators (one EVE per AWRx)
  • Ethernet and PCIe connectivity for control and data, respectively
  • Reference designs provided in Cascade Imaging Radar Capture Reference Design Using Jacinto™ ADAS Processor (TIDEP-01017) and Imaging Radar Using Cascaded mWave Sensor Reference Design (TIDEP-01012)

Typische Anwendungen

  • Mono, Stereo or Tri-Optic Front Camera, LVDS or ethernet surround view
  • Sensor fusion – vision, radar, ultrasonic, lidar sensors

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
CTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturQ
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
Fl
(mm)
VerpackungTiØ OD
(mm)
Ø ID
(mm)
VPEAnwendungInterface typTypGenderPins
(pcs)
MontageartArbeitsspannung
(V (AC))
Muster
150060GS75000SPEC
26 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear 525 Grün 515 430 3.2 InGaN 140 0603 -40 °C up to +85 °C 1.6 0.8 0.7 Tape and Reel 4000 SMT
885012005063SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC)220 pF ±5% 50 0402 -55 °C up to +125 °C 100010 GΩ NP0 Klasse I 1 0.5 0.5 0.25 7" Tape & Reel 10000
9774025243RSPEC

Anstehende PCN

Aufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WA-SMSI SMT Stahl Spacer mit Innengewinde M2 -55 °C up to +150 °C 2.5 Tape and Reel M2 4.35 2.8 950
65100516121SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-COM Mini USB 2.0 Type B SMT Horizontal 5 Contacts -40 °C up to +105 °C1000 MΩ Tape and Reel & Mylar Mini USB Type B Horizontal Receptacle 5 SMT 30
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation
150060GS75000SPEC
885012005063SPEC
9774025243RSPEC

Anstehende PCN

Aufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

65100516121SPEC
Muster
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
CTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturQ
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
Fl
(mm)
VerpackungTiØ OD
(mm)
Ø ID
(mm)
VPEAnwendungInterface typTypGenderPins
(pcs)
MontageartArbeitsspannung
(V (AC))
Muster