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Details
| Topologie | USB |
| Ausgang 1 | 20 V |
| IC-Revision | 1.0 |
Beschreibung
This board illustrates a minimal USB PD SINK implementation. It can be used as a small footprint reference design for fast migration from a custom power plug or DC barrel to a USB Type-C® connector.It is based on the STUSB4531 USB PD controller IC (USB Type-C® rev 2.4, USB PD rev 3.2) and is certified as a “Power Sinking Device” (TID #13956).
Eigenschaften
USB Power Delivery SINK port (up to 100 W)Dead battery supportShort-to-VBUS protection up to 28 VLow BOM cost, small footprintStatus LEDCertified reference design (board TID: # 13957)
Typische Anwendungen
- Power supplies and converters
Weiterführende Informationen
Artikeldaten
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | Pins | PCB/Kabel/Panel | Modularity | Typ | Wire Section | λDom typ.(nm) | Farbe | λPeak typ.(nm) | λPeak B typ.(nm) | λPeak G typ.(nm) | λPeak R typ.(nm) | λDom B typ.(nm) | λDom G typ.(nm) | λDom R typ.(nm) | IV typ.(mcd) | IV B typ.(mcd) | IV G typ.(mcd) | IV R typ.(mcd) | VF typ.(V) | VF B typ.(V) | VF G typ.(V) | VF R typ.(V) | Chiptechnologie | 2θ50% typ.(°) | C | Tol. C | VR(V (DC)) | Bauform | Betriebstemperatur | DF(%) | RISO | Keramiktyp | L(mm) | B(mm) | H(mm) | Fl(mm) | Verpackung | Interface typ | Gender | Montageart | Leiterplattendicke(mm) | IR(A) | Arbeitsspannung(V (AC)) | Muster | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | WR-TBL Series 2109 - 2.54 mm Horiz. Entry, 2, Käfigzugklemme | Simulation– | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWR-TBL Series 2109 - 2.54 mm Horiz. Entry | Pins2 | PCB/Kabel/PanelPCB | ModularityNein | TypHorizontal | Wire Section 30 to 18 (AWG) 0.2 to 0.75 (mm²) | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C | – | – | – | Länge5.48 mm | – | – | – | VerpackungKarton | – | – | MontageartTHT | – | Nennstrom6 A | Arbeitsspannung150 V (AC) | |||
 | WR-USB Type C Connectors, 24, USB 3.1 | Simulation– | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWR-USB Type C Connectors | Pins24 | – | – | TypHorizontal | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C | – | Isolationswiderstand1000 MΩ | – | – | – | – | – | VerpackungTape and Reel | Interface typType C | GenderBuchse | MontageartTHR | Leiterplattendicke1.6 mm | Nennstrom5 A | Arbeitsspannung48 V (AC) | |||
| WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Kapazität1 µF | Kapazität±20% | Nennspannung6.3 V (DC) | Bauform0402 | Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C | Verlustfaktor15 % | Isolationswiderstand0.1 GΩ | KeramiktypX5R Klasse II | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Höhe0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Kapazität100 nF | Kapazität±20% | Nennspannung25 V (DC) | Bauform0402 | Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C | Verlustfaktor10 % | Isolationswiderstand5 GΩ | KeramiktypX5R Klasse II | Länge1 mm | Breite0.5 mm | Höhe0.5 mm | Pad Dimension0.25 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Kapazität4.7 µF | Kapazität±20% | Nennspannung25 V (DC) | Bauform0805 | Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C | Verlustfaktor10 % | Isolationswiderstand0.02 GΩ | KeramiktypX5R Klasse II | Länge2 mm | Breite1.25 mm | Höhe1.25 mm | Pad Dimension0.5 mm | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | |||||
 | WL-SFCD SMT Full-color Chip LED Diffused, –, – | Simulation– | Downloads26 Dateien Strahldaten
| Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWL-SFCD SMT Full-color Chip LED Diffused | – | – | – | – | – | – | FarbeRot & Grün & Blau | – | Spitzen-Wellenlänge (Blau) [typ.]468 nm | Spitzen-Wellenlänge (Grün) [typ.]520 nm | Spitzen-Wellenlänge (Rot) [typ.]632 nm | dominante Wellenlänge (Blau) [typ.]470 nm | dominante Wellenlänge (Grün) [typ.]525 nm | dominante Wellenlänge (Rot) [typ.]624 nm | – | Lichtstärke (Blau) [typ.]180 mcd | Lichtstärke (Grün) [typ.]900 mcd | Lichtstärke (Rot) [typ.]285 mcd | – | Durchlassspannung (Blau) [typ.]3.3 V | Durchlassspannung (Grün) [typ.]3.3 V | Durchlassspannung (Rot) [typ.]2 V | ChiptechnologieAlInGaP + InGaN | Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]120 ° | – | – | – | Bauform0606 | Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C | – | – | – | Länge1.6 mm | Breite1.6 mm | Höhe0.4 mm | – | VerpackungTape and Reel | – | – | MontageartSMT | – | – | – | ||
 | WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear | – | – | – | – | – | dominante Wellenlänge [typ.]590 nm | FarbeGelb | Spitzen-Wellenlänge [typ.]595 nm | – | – | – | – | – | – | Lichtstärke [typ.]130 mcd | – | – | – | Durchlassspannung [typ.]2 V | – | – | – | ChiptechnologieAlInGaP | Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 ° | – | – | – | Bauform0603 | Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C | – | – | – | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Höhe0.25 mm | – | – | – | – | MontageartSMT | – | – | – |