IC-Hersteller STMicroelectronics
IC-Hersteller (103)
- Alle Hersteller
Analog Devices
Infineon Technologies
Microchip
Onsemi
Renesas
ROHM
STMicroelectronics
Texas Instruments
- 3peak incorporated (28)
- Ablic (23)
- Acco Semiconductor (1)
- Advanced Power (4)
- Allegro Microsystems (100)
- Alpha & Omega Semiconductor (37)
- AnalogySemi (3)
- AnDAPT Inc (204)
- Anpec (13)
- AXElite (2)
- Backward (6)
- Bright Power Semiconductor (1)
- Broadcom (46)
- Cambridge GaN Devices (18)
- Chipanalog Micro (10)
- Cologne Chips (1)
- Convenient Power (1)
- Dialog Semiconductor (12)
- Diodes Incorporated (259)
- Divimath (8)
- Elmos AG (1)
- EPC (136)
- e-Peas Semiconductors (1)
- Eta Solutions Co. Ltd. (9)
- GaN Systems (8)
- GaNPower (3)
- Giantec (1)
- Gstek Wuxi (1)
- Helix Semiconductor (7)
- IKON (1)
- Indie Semiconductor (8)
- Innovision Semiconductor Inc (2)
- Intel (68)
- Inventchip Technology (3)
- ISSI (51)
- JoulWatt (20)
- KDPOF (3)
- Kinetic Technology (8)
- Lattice semiconductor Corporation (38)
- Littelfuse (1)
- Lumissil Microsystems (8)
- M3 Technology (M3Tek) (7)
- Macnica (22)
- Marvell Semiconductor (1)
- MaxLinear (181)
- Menlo Micro (1)
- MikroE (25)
- MindCet (2)
- Monolithic Power Systems (980)
- Navitas Semiconductor Inc (6)
- NewEdge Technologies, Inc. (1)
- Nexperia (266)
- Nisshinbo Micro Device Inc. (10)
- Novosense Micro (1)
- NXP (333)
- O2 Micro International Ltd (10)
- On Bright (7)
- Panasonic (2)
- PN Junction Semiconductor (2)
- Power Integrations (117)
- Powermat (1)
- Pulsiv (19)
- Qorvo (96)
- Realsil SuRealsil(tek) Microelectronics (1)
- Richtek (297)
- Sanken Electric Co., Ltd. (16)
- Sckipio (6)
- Semtech (86)
- SG-Micro (54)
- SiFive (2)
- Silanna Semiconductor (9)
- Silergy Corporation (33)
- Silicon Laboratory Inc. (108)
- Silicontent Technology (59)
- Silvertel (59)
- Skycore Semiconductors (1)
- Skyworks (33)
- Southchip (14)
- Summit Wireless (1)
- Tagore Tech (7)
- Taiwan Semiconductor (1)
- TDK Corporation (1)
- Tempo Semiconductor (1)
- Torex (37)
- Toshiba (25)
- Transphorm (21)
- TransSIP (2)
- Union (21)
- uPI Semiconductor (2)
- Valens Semiconductor (31)
- Wise Integration (3)
- Wolfspeed (23)
- Xilinx (22)
- XL Semiconductor (3)
- XYSemi (62)
STMicroelectronics STS6NF20V | Demoboard STEVAL-TTPPFC01 AN5964
99.3% efficiency, 2 kW, 3-channel interleaved totem pole PFC with resonant ZVS digital control
Details
| Topologie | Leistungsfaktor-Korrektur |
| Eingangsspannung | 90-253 V |
| Ausgang 1 | 390 V |
| IC-Revision | 2.0 |
Beschreibung
Nowadays, in PFC for servers and telecom (for example, PSU for 5G base stations, grid connected smart systems) theachievement of an efficiency >99% is becoming mandatory. The demand for very high efficiency has a strong impact ontopologies, design parameters, materials, and control strategies.The STEVAL-TTPPFC01 offers a very high flat efficiency PFC solution in a full digital three-channel interleaved totem poletopology. A conversion efficiency of 99.3% is obtained using ST MDmesh DM6 superjunction power MOSFETs, as well as avery high power factor and low THDi. The PFC operates in the zero voltage switching (ZVS) resonant mode with hysteresiscurrent control, which is fully implemented in the STM32G474QE microcontroller, thanks to the integrated DACs, fast comparators, and high-resolution timer peripheral HRTIM, to ensure a high dynamic and precise cycle-by-cycle current control.The STEVAL-TTPPFC01 evaluation kit is a modular solution, which consists of a power board, which contains all the mainpassive devices and all the daughter boards plug connectors; a control board, which embeds the STM32G474QE microcontroller; an auxiliary power supply board, which generates all the voltages for driving, sensing, MCU, etc.; three high frequency half-bridge boards; a low-frequency half-bridge board.
Eigenschaften
- Bridgeless topology: the large input bridge losses of conventional PFCs (diode forward voltage losses) are dramatically reduced thanks to the use of active switches for the mains rectification function (Rds (on) losses in a MOSFET).
- Interleaved architecture: thanks to the phase shedding (enabling/disabling the parallel channels basing on the load requirement) the light load efficiency is improved and a flat efficiency over the whole load range is obtained. Moreover, the superposition of the inductor currents of each boost cell results in a smooth mains current waveform (EMI filter and inductors volume reduction) and output capacitor loss reduction (lower equivalent inductor current ripple).
- Zero voltage switching (ZVS) resonant technique: eliminates the turn-on losses of the power switches over the full mains period to further improve converter efficiency
Typische Anwendungen
- Power Supply and converters
Weiterführende Informationen
Artikeldaten
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | C | Tol. C | Bauform | Betriebstemperatur | Sicherheitsklasse | VIMP(V (DC)) | DF(%) | RISO | Keramiktyp | Verpackung | VR 2(V (DC)) | dV/dt(V/µs) | DF @ 1 kHz(%) | Raster(mm) | Q(%) | Z @ 100 MHz(Ω) | IR(A) | RDC max.(mΩ) | Z @ 25 MHz(Ω) | Fl(mm) | L(mm) | B(mm) | H(mm) | L(mH) | VR(V (DC)) | VT(V (AC)) | Material | Montageart | Muster | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 10 pF, ±5% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) | Kapazität10 pF | Kapazität±5% | Bauform0603 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | – | – | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypNP0 Klasse I | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | Güte600 % | – | – | – | – | Pad Dimension0.4 mm | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Höhe0.8 mm | – | Nennspannung50 V (DC) | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 100 pF, ±5% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) | Kapazität100 pF | Kapazität±5% | Bauform0603 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | – | – | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypNP0 Klasse I | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | Güte1000 % | – | – | – | – | Pad Dimension0.4 mm | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Höhe0.8 mm | – | Nennspannung50 V (DC) | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 1 nF, ±5% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC) | Kapazität1 nF | Kapazität±5% | Bauform0603 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | – | – | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypNP0 Klasse I | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | Güte1000 % | – | – | – | – | Pad Dimension0.4 mm | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Höhe0.8 mm | – | Nennspannung25 V (DC) | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 2.2 nF, ±10% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC) | Kapazität2.2 nF | Kapazität±10% | Bauform0603 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | – | Verlustfaktor3.5 % | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Pad Dimension0.4 mm | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Höhe0.8 mm | – | Nennspannung25 V (DC) | – | – | – | |||||
 | WCAP-CSSA Interference Suppression, 2.2 nF, ±10% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSSA Interference Suppression | Kapazität2.2 nF | Kapazität±10% | Bauform2211 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | SicherheitsklasseX1 / Y2 | Impulsspannung5000 V (DC) | Verlustfaktor2.5 % | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Verpackung7" Tape & Reel | Nennspannung 23000 V (DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | Pad Dimension0.6 mm | Länge5.7 mm | Breite2.8 mm | Höhe2.5 mm | – | Nennspannung250 V (DC) | – | – | MontageartSMT-Chip | ||||
| WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 10 nF, ±10% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC) | Kapazität10 nF | Kapazität±10% | Bauform0603 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | – | Verlustfaktor3.5 % | Isolationswiderstand10 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Pad Dimension0.4 mm | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Höhe0.8 mm | – | Nennspannung25 V (DC) | – | – | – | |||||
| WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), 100 nF, ±10% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC) | Kapazität100 nF | Kapazität±10% | Bauform0603 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | – | Verlustfaktor3.5 % | Isolationswiderstand5 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Pad Dimension0.4 mm | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Höhe0.8 mm | – | Nennspannung25 V (DC) | – | – | – | |||||
 | WCAP-FTX2 Folienkondensatoren, 470 nF, ±10% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-FTX2 Folienkondensatoren | Kapazität470 nF | Kapazität±10% | BauformRaster 12.5 mm | Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C | SicherheitsklasseX2 | – | – | Isolationswiderstand21.28 GΩ | – | VerpackungLose | Nennspannung 2630 V (DC) | Spannungsanstiegsgeschwindigkeit280 V/µs | Verlustfaktor0.1 % | Raster12.5 mm | – | – | – | – | – | – | Länge15 mm | Breite10 mm | Höhe16 mm | – | Nennspannung275 V (DC) | – | – | MontageartBoxed THT | ||||
| WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 1 µF, ±10% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC) | Kapazität1 µF | Kapazität±10% | Bauform0603 | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | – | Verlustfaktor10 % | Isolationswiderstand0.1 GΩ | KeramiktypX7R Klasse II | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Pad Dimension0.4 mm | Länge1.6 mm | Breite0.8 mm | Höhe0.8 mm | – | Nennspannung16 V (DC) | – | – | – | |||||
 | WCAP-FTBP Folienkondensatoren, 1 µF, ±5% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-FTBP Folienkondensatoren | Kapazität1 µF | Kapazität±5% | BauformRaster 15 mm | Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C | – | – | – | Isolationswiderstand10 GΩ | – | VerpackungKarton | – | Spannungsanstiegsgeschwindigkeit85 V/µs | Verlustfaktor0.1 % | Raster15 mm | – | – | – | – | – | – | Länge18 mm | Breite7 mm | Höhe13 mm | – | Nennspannung250 V (DC) | – | – | – | ||||
| WCAP-FTX2 Folienkondensatoren, 3.3 µF, ±10% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-FTX2 Folienkondensatoren | Kapazität3.3 µF | Kapazität±10% | BauformRaster 27.5 mm | Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C | SicherheitsklasseX2 | – | – | Isolationswiderstand3.03 GΩ | – | VerpackungLose | Nennspannung 2630 V (DC) | Spannungsanstiegsgeschwindigkeit130 V/µs | Verlustfaktor0.1 % | Raster27.5 mm | – | – | – | – | – | – | Länge31 mm | Breite15.5 mm | Höhe29 mm | – | Nennspannung275 V (DC) | – | – | MontageartBoxed THT | ||||
| WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 10 µF, ±20% | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC) | Kapazität10 µF | Kapazität±20% | Bauform0805 | Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C | – | – | Verlustfaktor10 % | Isolationswiderstand0.01 GΩ | KeramiktypX5R Klasse II | Verpackung7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Pad Dimension0.5 mm | Länge2 mm | Breite1.25 mm | Höhe1.25 mm | – | Nennspannung16 V (DC) | – | – | – | |||||
 | WE-SUKW 5-Loch SMT-Ferritperle, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-SUKW 5-Loch SMT-Ferritperle | – | – | – | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Impedanz @ 100 MHz580 Ω | Nennstrom8.5 A | Gleichstromwiderstand12 mΩ | Impedanz @ 25 MHz425 Ω | Pad Dimension2 mm | Länge11 mm | Breite5 mm | Höhe4.65 mm | – | – | – | Material5 W 700 | MontageartSMT | ||||
 | WE-CMBNC Stromkompensierte Netzdrossel Nanokristallin, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | – | – | BauformXL | Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Nennstrom18 A | Gleichstromwiderstand4.2 mΩ | – | – | Länge36 mm | Breite23 mm | Höhe34 mm | Induktivität4.5 mH | Nennspannung300 V (DC) | Prüfspannung2100 V (AC) | MaterialNanokristallin | MontageartTHT | |||||
 | WE-CMB NiZn Stromkompensierte Netzdrossel, –, – | Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | ProduktserieWE-CMB NiZn Stromkompensierte Netzdrossel | – | – | BauformS | Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | Nennstrom10 A | Gleichstromwiderstand3 mΩ | – | – | Länge18.5 mm | Breite14.5 mm | Höhe22 mm | Induktivität0.016 mH | Nennspannung250 V (DC) | Prüfspannung1500 V (AC) | MaterialNiZn | MontageartTHT |