IC-Hersteller STMicroelectronics

IC-Hersteller (103)

STMicroelectronics STM32F746ZGT7 | Demoboard STEVAL-PLC001V1

Industrial PLC evaluation board with HMI interface

Details

TopologieSonstige Topologie

Beschreibung

The STEVAL-PLC001V1 evaluation board targets compact programmable logiccontroller (PLC) applications in the factory automation domain. It features a powerfulhuman machine interface (HMI) thanks to the 3.5” TFT touchscreen mounted on thePCB, which eases interaction with the tool.The board implements a galvanically isolated PLC control unit with robust digitalinput, digital output modules, expansion connectivity options, and interfaces.The control unit consists of a powerful 144-pin STM32F746ZGT7 MCU, whichhandles the industrial IOs on one side and the TouchGFX display technology on theother side, implementing the ladder logic programming code and several additionaloptions.Highly robust and reliable industrial digital input and output modules are placedsymmetrically on the PCB, making the system a 12+12 PLC, that is, a PLC GUIoptimized for STM32 microcontrollers, which manages 12 industrial inputs and 12industrial outputs.The 12 industrial inputs have been implemented through the combination of aneight-channel CLT01-38SQ7 and two dual channel CLT03-2Q3 ICs.The CLT01-38SQ7 features 6.25 MHz SPI with daisy chain capability to connect, inthis case, the eight-channel output ISO8200AQ and reverse polarity, whereas the CLT03-2Q3 features two high- and low-side compatible independent channels, which can be powered from the external sensors they interface with, and the capability of running in the 60 V range for fail-safe applications.The 12 industrial output array consists of an eight-channel ISO8200AQ IC and afour-channel IPS4260L low-side intelligent power switch.The ISO8200AQ offers a daisy-chain SPI interface and embedded galvanic insulation, separating logic and power side of 4 kV and making the solution costeffective (no opto-coupler is needed).The STEVAL-PLC001V1 also features connectivity options typical of commercialPLCs through the morpho connectors mounted on the PCB bottom, ensuringcompatibility with STM32 Nucleo expansion boards.The embedded ICs for industrial IO management allow great flexibility in terms of technical features, protections and embedded diagnostics, when interfacing industrial range inputs (that is, sensors and valves) and outputs (that is, lamps, alarms, and actuators) with the logic side.The STSW-PLC001 companion software package, freely available on www.st.com,allows experimenting with these advanced features and their combination.Thanks to this software and the smart user interface offered by the TouchGFX, youcan learn how the ICs work and exploit ready-to-use examples as well as ladder logic demonstrations and projects.

Eigenschaften

  • STM32F746ZGT7 high-performance MCU embedding ARM® 32-bit Cortex®-M7CPU with FPU, Chrom-ART accelerator, and DSP instructions
  • CLT01-38SQ7 octal high-speed digital input current limiter with SPI interface
  • CLT03-2Q3 dual-channel self-powered digital input current limiter
  • ISO8200AQ galvanic isolated octal high-side smart power solid-state relay withSPI interface
  • IPS4260L quad low-side intelligent power switch
  • Main supply voltage: 18 - 32 V (24 V nominal)
  • STSW-PLC001 firmware package
  • 3.5" TFT display with multitouch capability interfaced through dedicated parallel,digital RGB ports and I²C lines
  • STLD40DPUR-based display back-light LED driver with controllable intensity
  • Morpho connectors for expansion connectivity options
  • Screw connectors for safer power supply and industrial IO connections
  • USB connector for alternate 5 V source power supply (only for display poweringand MCU programming/debug)
  • Isolated USART port connector
  • SWD connector for debugging and programming
  • Status LEDs for inputs, outputs, and various fault conditions
  • Debug LEDs
  • Reset button
  • Protections against surge, EMI, and input reverse voltage connection
  • EMC pad and four-layer routing
  • On-board RAM and serial Flash (ROM)
  • Provision for RTC, USB (with one or more additional components to bemounted)
  • Designed to meet IEC industrial standard requirements
  • RoHS

Typische Anwendungen

  • programmable logic controllers(PLC)

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
Pins
PCB/Kabel/Panel
Modularity
Wire Section
λDom typ.(nm)
Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
Q(%)
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Montageart
Arbeitsspannung(V (AC))
Farbe
Gender
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR(A)
Z @ 1 GHz(Ω)
H(mm)
Typ
Muster
WR-PHD Kurzschlussbrücken, 1, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge2.44 mm
VerpackungBeutel 
Arbeitsspannung250 V (AC)
FarbeSchwarz 
GenderJumper 
Nennstrom3 A
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, 2, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge5.08 mm
VerpackungBeutel 
MontageartTHT 
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderStiftleiste 
Nennstrom3 A
TypGerade 
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, 3, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge7.62 mm
VerpackungBeutel 
MontageartTHT 
Arbeitsspannung250 V (AC)
GenderStiftleiste 
Nennstrom3 A
TypGerade 
WR-TBL Series 2109 - 2.54 mm Horiz. Entry, 5, Käfigzugklemme
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityNein 
Wire Section 30 to 18 (AWG) 0.2 to 0.75 (mm²)
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Länge13.1 mm
VerpackungKarton 
MontageartTHT 
Arbeitsspannung150 V (AC)
Nennstrom6 A
TypHorizontal 
WR-TBL Serie 2315 - 5.08 mm Double Level Horiz. Entry Modular w. Rising Cage, H=19.1 mm, 6, Käfigzugklemme
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityJa 
Wire Section 16 to 26 (AWG) 1.31 to 0.129 (mm²)
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Länge15.24 mm
VerpackungKarton 
MontageartTHT 
Arbeitsspannung300 V (AC)
FarbeGrün 
Nennstrom10 A
TypHorizontal 
WR-TBL Serie 2445 - 5.08 mm Horizontal Entry Modular w. Rising Cage Clamp, 8, Käfigzugklemme
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Pins
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityNein 
Wire Section 12 to 30 (AWG) 3.31 to 0.0509 (mm²)
Betriebstemperatur -30 °C up to +120 °C
Länge40.64 mm
VerpackungKarton 
MontageartTHT 
Arbeitsspannung450 V (AC)
FarbeGrün 
Nennstrom24 A
TypHorizontal 
WE-MPSB EMI Multilayer Power Suppression Bead, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform3312 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Länge8.5 mm
Breite3 mm
Pad Dimension0.89 mm
MontageartSMT 
Impedanz @ 100 MHz100 Ω
Maximale Impedanz160 Ω
Maximale Impedanz1200 MHz 
Nennstrom10 A
Impedanz @ 1 GHz169 Ω
Höhe2.3 mm
TypHochstrom 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität1 pF
Kapazität±0.5pF 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte420 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.5 mm
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität33 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.5 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte600 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.5 mm
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.5 mm
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.5 mm
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.5 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.5 mm
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.5 mm
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor15 %
Isolationswiderstand0.005 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Pad Dimension0.35 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe0.8 mm
WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung6.3 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor15 %
Isolationswiderstand0.02 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe1.25 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität330 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand1.5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe1.25 mm
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.01 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe1.25 mm
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität4.7 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.02 GΩ
KeramiktypX5R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
Höhe1.25 mm
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]605 nm
FarbeBernstein 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]610 nm
Lichtstärke [typ.]140 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
MontageartSMT 
Höhe0.25 mm