IC-Hersteller STMicroelectronics

IC-Hersteller (105)

STMicroelectronics STM32F303RBT7 | Demoboard STEVAL-HKI001

Mainstream Mixed signals MCUs ARM Cortex-M4 core with DSP and FPU, 128 Kbytes Flash, 72 MHz CPU, MPU, CCM, 12-bit ADC 5 MSPS, PGA, comparators

Details

TopologieSonstige Topologie
IC-Revision2

Beschreibung

The STM32F303xB/STM32F303xC family is based on the high-performance Arm® Cortex®-M4 32-bit RISC core with FPU operating at a frequency of up to 72 MHz, and embedding a floating point unit (FPU), a memory protection unit (MPU) and an embedded trace macrocell (ETM). The family incorporates high-speed embedded memories (up to 256 Kbytes of Flash memory, up to 40 Kbytes of SRAM) and an extensive range of enhanced I/Os and peripherals connected to two APB buses.The devices offer up to four fast 12-bit ADCs (5 Msps), seven comparators, four operational amplifiers, up to two DAC channels, a low-power RTC, up to five general-purpose 16-bit timers, one general-purpose 32-bit timer, and two timers dedicated to motor control. They also feature standard and advanced communication interfaces: up to two I2Cs, up to three SPIs (two SPIs are with multiplexed full-duplex I2Ss), three USARTs, up to two UARTs, CAN and USB. To achieve audio class accuracy, the I2S peripherals can be clocked via an external PLL.The STM32F303xB/STM32F303xC family operates in the -40 to +85 °C and -40 to +105 °C temperature ranges from a 2.0 to 3.6 V power supply. A comprehensive set of power-saving mode allows the design of low-power applications.The STM32F303xB/STM32F303xC family offers devices in four packages ranging from 48 pins to 100 pins.The set of included peripherals changes with the device chosen.

Eigenschaften

  • Core: Arm® Cortex®-M4 32-bit CPU with FPU (72 MHz max), single-cycle multiplication and HW division, 90 DMIPS (from CCM), DSP instruction and MPU (memory protection unit)
  • Operating conditions:
  • VDD, VDDA voltage range: 2.0 V to 3.6 V
  • Memories
  • 128 to 256 Kbytes of Flash memory
  • Up to 40 Kbytes of SRAM, with HW parity check implemented on the first 16 Kbytes.
  • Routine booster: 8 Kbytes of SRAM on instruction and data bus, with HW parity check (CCM)
  • CRC calculation unit
  • Reset and supply management
  • Power-on/power-down reset (POR/PDR)
  • Programmable voltage detector (PVD)
  • Low-power modes: Sleep, Stop and Standby
  • VBAT supply for RTC and backup registers
  • Clock management
  • 4 to 32 MHz crystal oscillator
  • 32 kHz oscillator for RTC with calibration
  • Internal 8 MHz RC with x 16 PLL option
  • Internal 40 kHz oscillator
  • Up to 87 fast I/Os
  • All mappable on external interrupt vectors
  • Several 5 V-tolerant
  • Interconnect matrix
  • 12-channel DMA controller
  • Four ADCs 0.20 μS (up to 39 channels) with selectable resolution of 12/10/8/6 bits, 0 to 3.6 V conversion range, single ended/differential input, separate analog supply from 2 to 3.6 V
  • Two 12-bit DAC channels with analog supply from 2.4 to 3.6 V
  • Seven fast rail-to-rail analog comparators with analog supply from 2 to 3.6 V
  • Four operational amplifiers that can be used in PGA mode, all terminals accessible with analog supply from 2.4 to 3.6 V
  • Up to 24 capacitive sensing channels supporting touchkey, linear and rotary touch sensors
  • Up to 13 timers
  • One 32-bit timer and two 16-bit timers with up to 4 IC/OC/PWM or pulse counter and quadrature (incremental) encoder input
  • Two 16-bit 6-channel advanced-control timers, with up to 6 PWM channels, deadtime generation and emergency stop
  • One 16-bit timer with 2 IC/OCs, 1 OCN/PWM, deadtime generation and emergency stop
  • Two 16-bit timers with IC/OC/OCN/PWM, deadtime generation and emergency stop
  • Two watchdog timers (independent, window)
  • SysTick timer: 24-bit downcounter
  • Two 16-bit basic timers to drive the DAC
  • Calendar RTC with Alarm, periodic wakeup from Stop/Standby
  • Communication interfaces
  • CAN interface (2.0B Active)
  • Two I2C Fast mode plus (1 Mbit/s) with 20 mA current sink, SMBus/PMBus, wakeup from STOP
  • Up to five USART/UARTs (ISO 7816 interface, LIN, IrDA, modem control)
  • Up to three SPIs, two with multiplexed half/full duplex I2S interface, 4 to 16 programmable bit frames
  • USB 2.0 full speed interface
  • Infrared transmitter
  • Serial wire debug, Cortex®-M4 with FPU ETM, JTAG
  • 96-bit unique ID

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

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Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
L(µH)
IR(mA)
ISAT(A)
RDC(mΩ)
fres(MHz)
IRP,40K(A)
Version
Pins
Montageart
Arbeitsspannung(V (AC))
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(Ω)
Typ
MusterVerfügbarkeit & Muster
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SPECWCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), 150 pF, ±10%
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität150 pF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
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SPECWE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.3 mm
Nennstrom1500 mA
VersionSMT 
MontageartSMT 
Impedanz @ 100 MHz120 Ω
Maximale Impedanz180 Ω
Maximale Impedanz400 MHz 
Nennstrom 22000 mA
Gleichstromwiderstand0.05 Ω
TypHochstrom 
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SPECWE-LQS SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform5040 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge5 mm
Breite5 mm
Höhe4 mm
Induktivität15 µH
Nennstrom2000 mA
Sättigungsstrom2.2 A
Gleichstromwiderstand86 mΩ
Eigenresonanzfrequenz22 MHz
MontageartSMT 
Verfügbarkeit prüfen
SPECWE-PD SMT-Speicherdrossel, –, –

Anstehende PCN

Aufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform1245 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge12 mm
Breite12 mm
Höhe4.5 mm
Induktivität47 µH
Nennstrom1950 mA
Sättigungsstrom2.1 A
Eigenresonanzfrequenz9.7 MHz
Performance Nennstrom3.05 A
VersionGestanzt 
Pins
MontageartSMT 
Gleichstromwiderstand0.125 Ω
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SPECWE-PD SMT-Speicherdrossel, –, –

Anstehende PCN

Aufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform1260 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge12 mm
Breite12 mm
Höhe6 mm
Induktivität68 µH
Nennstrom2000 mA
Sättigungsstrom2.2 A
Eigenresonanzfrequenz7.6 MHz
Performance Nennstrom3.55 A
VersionGestanzt 
Pins
MontageartSMT 
Gleichstromwiderstand0.105 Ω
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SPECWR-PHD Buchsenleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge10.76 mm
VerpackungTube 
Nennstrom3000 mA
Pins
MontageartTHT 
Arbeitsspannung250 V (AC)
TypVon unten steckbar 
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SPECWR-PHD Buchsenleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Verfügbarkeit
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge25.9 mm
VerpackungTube 
Nennstrom3000 mA
Pins10 
MontageartTHT 
Arbeitsspannung250 V (AC)
TypVon unten steckbar 
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