IC-Hersteller STMicroelectronics

IC-Hersteller (103)

STMicroelectronics MP23DB02MMTR | Demoboard X-STM32MP-MSP01

STM32MP expansion board for motion MEMS, environmental, ToF, and ALS sensor applications

Details

TopologieSonstige Topologie
IC-Revision2

Beschreibung

The X-STM32MP-MSP01 is a multisensor evaluation board that embeds motion MEMS, environmental, ambient light and Time-of-Flight sensors, a digital microphone, and an NFC tag. This board works with the STM32MPU discovery kit. It can be used with the X-LINUX-MSP1 to read the sensors. The X-STM32MP-MSP01 main devices are the ISM330DHCX 3-axis accelerometer and gyroscope, the IIS2MDC 3-axis magnetometer, and the LPS22HH MEMS nano pressure sensor. The board also includes the STTS22H digital temperature sensor, the VD6283TX ambient light sensor, the IIS2DLPC 3-axis accelerometer, the VL53L5CX multizone ranging sensor, and the MP23DB02MM digital MEMS microphone. The on-board dynamic NFC/RFID tag IC can work with a dual interface for the I²C, through a 13.56 MHz RFID reader, or via an NFC phone. The X-STM32MP-MSP01 interfaces with the STM32MP1Dev via a 40-pin GPIO connector pins using I²C, SPI, and general GPIO pins. It is compatible with STM32MP157F-DK2 and a Raspberry Pi GPIO connector layout.

Eigenschaften

  • ISM330DHCX: 3-axis accelerometer and 3-axis gyroscope
  • IIS2MDC: 3-axis digital magnetometer (±50 gausses)
  • IIS2DLPC: 3-axis accelerometer for industrial applications (±2/±4/±8/±16 g)
  • STTS22H: digital temperature sensor (-40 to +125°C)
  • LPS22HH: nano pressure sensor (260 - 1260 hPa)
  • VD6283TX: ambient light sensor
  • VL53L5CX: Time-of-Flight (ToF) multizone ranging sensor
  • Dynamic NFC/RFID tag
  • Digital microphone
  • Standard DIL 24 pin socket for adapter boards
  • Compatible with STM32MP157F-DK2 and Raspberry Pi

Typische Anwendungen

  • Industrial robots

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
L(mm)
Ti
λDom typ.(nm)
Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
Q(%)
RISO
Keramiktyp
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Verpackung
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(Ω)
Typ
Muster
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 1.6 mm, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
dominante Wellenlänge [typ.]625 nm
FarbeRot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]630 nm
Lichtstärke [typ.]250 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
VerpackungTape and Reel 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 1.6 mm, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
dominante Wellenlänge [typ.]525 nm
FarbeGrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]515 nm
Lichtstärke [typ.]430 mcd
Durchlassspannung [typ.]3.2 V
ChiptechnologieInGaN 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
VerpackungTape and Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), 1.6 mm, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Länge1.6 mm
Kapazität100 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte1000 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
Verpackung7" Tape & Reel 
WE-CBF SMT-Ferrit, 2 mm, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Länge2 mm
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Breite1.2 mm
Höhe0.9 mm
Pad Dimension0.5 mm
Impedanz @ 100 MHz600 Ω
Maximale Impedanz3000 Ω
Maximale Impedanz180 MHz 
Nennstrom 2900 mA
Gleichstromwiderstand0.5 Ω
TypHochgeschwindigkeit 
WA-SNTE Snap-In Stop Spacer for Printed Circuit Boards, –, M3
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
InnengewindeM3 
Betriebstemperatur -30 °C up to +85 °C
Höhe2.4 mm
VerpackungBeutel